贴片电容承认检验规格书

标题：贴片电容承认检验规格书Title:Chipcapacitorspecificationandinspectionstandard电子物料规格书ElectronicMaterialSpecification文件编号Doc.No.版本Rev.A标题：贴片电容承认检验规格书Title:Chipcapacitorspecificationandinspectionstandard页次Sheet2/5一、目的：本标准规定了贴片电容（ChipCapacitor）的检验方法﹑要求和可接受程度，确保检验员按照正确的方法检验样品以及为IQC制定QI（来料检验规范）提供参考依据。二、适用范围：适用于连接器产品使用的所有贴片陶瓷电容(普通陶瓷电容和高压陶瓷电容)。三、检验流程：1、进行测量和实验前的准备工作。2、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等)，理解清楚后方可进行检验工作。四、一般规格：1、功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；2、存储环境：密封包装，温度40℃以下，相对湿度：75%以下；3、测试环境：室内温度：20℃至30℃，相对湿度：20-70%。五、内容：1、相关证明及文件：1.1、检查COC内容及出货报告与RR单以及供应商提供的规格承认书。(SpecificationAcknowledgment/dataSheet)。1.2、根据图纸检查该物料是否有ROHS要求，如有，则需要查询该供应商是否有ROHS协议或相关的分析报告;如没有则需要供应商提供。1.3、检查有无可焊性测试报告，如无，则要求供应商提供(此项针对新供应商，但如有需要，现有供应商也应重新提供)。2、外观要求：2.1、检查来料电容的包装方式。2.2、样品电容的外形及颜色应与图纸所描述的相一致；电容本体无磨损，破裂，变形等不良现象；电容的电极（用于焊接的端子）应无氧化，脏污，断裂等不良现象。电子物料规格书ElectronicMaterialSpecification文件编号Doc.No.版本Rev.A标题：贴片电容承认检验规格书Title:Chipcapacitorspecificationandinspectionstandard页次Sheet3/52.3、样品电容的材质应与图纸所描述的相一致。3、尺寸检验：尺寸及其公差均按图纸要求进行测量。4、相关特性参数测试：4.1、供应商提供的规格承认书和出检验货报告的检查：4.1.1、检查供应商提供的规格承认书(电气参数)是否满足图纸要求；4.1.2、检查供应商提供的相关测试报告(出货报告)中的相关技术参数是否和图纸一致；4.1.3、检查供应商提供的测试条件是否满足图纸要求。4.2、常温下电容量和DF值的测试：4.2.1、使用精密LCR万用表（型号:E4980A或相近精度的仪器型号）测试样品电容量及DF值,记录数据；4.2.2、检查记录数据是否符合图纸要求(看其电容量是否在容许误差范围内以及DF值是否在其规定范围内)；4.2.3、记录并标志异常样品及相应数据。4.3、常温下绝缘电阻的测试：4.3.1、用LCR万用表（型号:E4980A或相近精度的仪器型号）测试其绝缘电阻值并记录数据；4.3.2、检查记录的数据是否符合图纸要求；4.3.3、记录并标记异常样品及相应数据。4.4、常温下耐压值的测试（本项测试只针对高压电容，低压电容可以不测试此项）：4.4.1、测试前测试电容的初始阻值，DF值和绝缘电阻；4.4.2、用耐压测试仪测试其耐压值(耐压值的大小和测试条件参考图纸)，记录测试情况．测试方法：用耐压机(型号:19053或相近精度的仪器型号)的探针接触电容两端施以电压；4.4.3、试验后电容外观无损伤，烧毁现象且电气特性也没有破坏，即其电容量，DF值和绝缘电阻在图纸规定的范围内；4.4.4、记录并标记异常样品及相应数据。4.5、可焊性测试：对贴片电容的引脚进行浸纯锡或无铅锡试验(浸锡温度:245+/-5℃,浸锡时间:3+/-1s)．试验结果应95%以上均匀平滑上锡，且外观无可见损伤，同时其电气功能正常。4.6、耐焊接热实验：电子物料规格书ElectronicMaterialSpecification文件编号Doc.No.版本Rev.A标题：贴片电容承认检验规格书Title:Chipcapacitorspecificationandinspectionstandard页次Sheet4/54.6.1、将电容在100℃-200℃温度下预热10-20分钟然后浸锡（浸锡温度：265±5℃，时间：10±1S），最后将电容取出清洗干净，室温放置24H后，在10倍以上的显微镜下观察，电容应无机械损伤、开裂，上锡率≥95%以上，电气性能也正常。4.6.2、过IR炉(265±5℃峰值)一个循环后，电容置于室温24H后再进行测量。此时要求电容外观无损伤、，烧毁现象，且其电气功能也正常，DF值和绝缘电阻在图纸规定的变化范围内。4.6.3、烙铁手工焊接：做试验前先测量初始容值后，用烙铁（温度：390-400℃）碰触电容两端的端子表面10±1秒，然后检查零件，表面应无机械损伤。4.7、冷热冲击：试验前测试贴片电容的初始容量，DF值和绝缘电阻，然后将电容放入冷热冲击箱中，温度:电容型号：NPO、X7R、X5R设置-55℃±3℃,30分钟（Y5V:-25,Z5U:+10）；再转换至标准大气条件2~3分钟；再转换到电容型号：NPO、X7R、X5R设置125℃±3℃,30分钟（Y5V\Z5U:85℃）；再转换至标准大气条件2~3分钟；转换时间:最久5分钟；暴露次数:5次.物品应置于标准大气条件中24±1H后再进行测量动作。试验后电容外观无损伤,烧毁现象,且其电容变化率(试验后电容值比试验前电容值),DF值和绝缘电阻在图纸规定的变化范围内。4.8、耐热负荷：做试验前先测量初始容值后，將电容放置于125±5℃烤箱中1000H，取出后置放于室溫下1H后测量容值与试验前无明显变化,零件表面应无机械损伤、无短路、烧毁现象。4.9、耐湿负荷：将电容放入40+/-2℃相对湿度90-95%恒温恒湿槽中,并施加额定电压以ON/90分钟,OFF/30分钟的循环方式1000H后,置于室温下24H．此时电容外观无损伤，烧毁现象，且其电容变化率(试验后电容值比试验前电容值)在规定的变化范围内。4.10、温度系数测试：4.10.1、用LCRMeter测量样品在常温Tn下的容值Cn；4.10.2、将样品装好，放入高低温试验设备中，将其温度调节至0℃，并在该温度下保持15分钟,然后用LCRMeter测量各电容在该温度下容值C1并记录相应温度T1；4.10.3、将样品装好，放入高低温试验设备中，将其温度调节至75℃,并在该温度下保持15分钟,然后用LCRMeter测量各电容在该温度下容值(Ch)并记录相应温度(Th)；4.10.4、计算电容低温温度系数(TC1)和高温温度系数(TCh):TC1=(Cn-C1)/(Cn/(Tn-T1))*100%;TCh=(Ch-Cn)/(Cn/(Th-Tn))*100%检查样品TC是否符合图纸要求。电子物料规格书ElectronicMaterialSpecification文件编号Doc.No.版本Rev.A标题：贴片电容承认检验规格书Title:Chipcapacitorspecificationandinspectionstandard页次Sheet5/54.11、负荷寿命将电容放入125℃（NPO、X7R）或85℃（Y5VX5R）恒温恒湿机中，接上直流额定电压，以ON/90分钟，OFF/30分钟的循环方式1000H后，置于室温下24H，此时电容外观无损伤﹑烧毁现象，且其电容变化率(试验后电容值比试验前电容值)在规定的变化范围内。六、测试顺序：备注：1、每组测试样品数量不低于10PCS。2、批量来料时IQC检测参考上述相应条款及相关文件,对于第五条的4.7环境可靠性测试部分不做强制要求,根据需要抽测。3、第五条的第4.8、4.9、4.10、4.11项在承认和来料检测时，本公司不做检测，由厂商确保满足这些特性要求。测试或检查项目测试群组ABCDEFGHIJ外观检查Examinationofmaterial11,61,6尺寸量测Measurementofdimension2容值测试CapacitanceTest3，72,72,7耐压测试Hi-Pottest4，83,83,8绝缘电阻测试Insulationresistancetest544耐焊接热测试Hi-temperaturetest6可焊性测试Solderabilitytest5冷热冲击ThermalShock5