TI-AM335x-IDK开发板软硬件资源中文资料

TIAM335xIDK开发板软硬件资源中文资料目录1开发板简介......................................................................................................................22典型运用领域..................................................................................................................43软硬件参数......................................................................................................................44开发资料..........................................................................................................................75电气特性..........................................................................................................................86机械尺寸图......................................................................................................................81开发板简介基于TIAM335xARMCortex-A8CPU，主频可高达1GHz，运算能力可高达2000DMIPS，搭配DDR3，兼容eMMC和NANDFLASH，；2个PRU协处理器，支持EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、EthernetPOWERLINK、Sercos等工业协议；内部集成SGX5303D图形加速器和24bitLCD触摸屏控制器，分辨率高达2048x2048；特色接口：两路EtherCAT百兆工业以太网口，并集成1路千兆网口、2路CAN、8路内部ADC、3路UART、1路SPI、2路PWM、2路eCAP等接口，适用于各种工业应用现场；核心板结构紧凑，体积小，尺寸仅58mmx35mm；工业级精密B2B连接器，0.5mm间距，稳定，易插拔，防反插。图1TL335x-IDK正面图图2TL335x-IDK斜视图图3TL335x-IDK侧视图1图4TL335x-IDK侧视图1图5TL335x-IDK侧视图3图6TL335x-IDK侧视图4TL335x-IDK是由广州创龙基于TIAM335xCortex-A8核心板而设计的工业级开发板。它为用户提供了SOM-TL335x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL335x核心板的整体性能。TL335x-IDK底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，不仅为客户提供丰富的AM335x入门教程，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。不仅提供丰富的Demo程序，还提供ARM开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及ARM软件开发。2典型运用领域中高端数控系统工业及楼宇自动化充电桩计费控制单元电力仪表消费类医疗器械智能收费系统称重系统3软硬件参数硬件说明图7TL335x-IDK硬件资源框图1图8TL335x-IDK硬件资源框图2表1CPUTIAM335x，ARMCortex-A8CPU，主频600M/800M/1GHzROM512/1024MByteNANDFLASH或4GBeMMCRAM256/512MByteDDR3SharedRAM64KByteSPIFlash8MByte温度传感器1xTMP102AIDRLTLED指示灯2x电源指示灯（底板一个，核心板一个）5x可编程指示灯（底板3个，核心板2个）连接器2x50pin公头B2B，2x50pin母头B2B，共200pin，间距0.5mm，合高3.5mm拓展IO接口1xIDC3简易牛角座（2x25pin规格），间距2.54mm，包含SPI、2xeQEP、2xeHRPWM、GPIO、I2C、RESET等拓展信号按键1x长按睡眠按键1x唤醒按键1x复位按键2x可编程输入按键（含1个非屏蔽中断按键）仿真器接口1x14pinTIRevBJTAG接口，间距2.54mm启动方式1x5bit启动方式选择拨码开关SD卡接口1xMicroSD接口RTC1xCR2032，3V可充电纽扣电池以太网接口1xRJ45以太网口，10/100/1000MRGMII12xRJ45工业以太网口，100MPRU_MIIUSB接口2xUSB2.0Host串行接口1xRS232串口（UART0）、2xRS485串口（UART1和UART5）、1xMicroUSB调试串口（UART3）FRAM1x8KByteFM24CL64B-GTRCAN2x3pin3.81mm绿色端子ADC2x5pin2.54mm排针，1x8路ADC输入（输入范围为0～1.5V）电源开关1x电源拨码开关电源接口1x5V2A直流输入DC-005电源接口，外径5.5mm，内径2.1mm备注：广州创龙AM3359/AM3358/AM3354/AM3352核心板在硬件上pintopin兼容。软件参数表24开发资料（1）核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet，缩短硬ARM端软件支持Linux-4.4.12、TI-RTOSCCS版本号CCS6.1图形界面开发工具Qt软件开发套件提供Processor-SDKLinux、Processor-SDKTI-RTOSLinux驱动支持NANDFLASHDDR3SPIFLASHeMMCMMC/SDGPMCLEDBUTTONRS232/RS485TEMPERATURESENSORMcASPI2CCANEthernetSPIUARTUSB2.0GPIO4.3/7inTouchScreenLCDPWMeQEPRTCeCAPADCUSBWIFIUSB3G/4G件设计周期；（2）系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；（3）完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；（4）基于广州创龙AM335x开发板的Qt界面开发教程；开发例程主要包括：TI-RTOS开发例程Linux开发例程Qt开发例程PRU开发例程5电气特性核心板工作环境表3环境参数最小值典型值最大值商业级温度0°C/70°C工业级温度-40°C/85°C工作电压3.8V5V5.5V6机械尺寸图表4开发板核心板PCB尺寸175mm*110mm58mm*35mm安装孔数量8个4个图9SOM-TL335x机械尺寸图图10TL335x-IDK机械尺寸图