SMT贴片外观工艺检验标准修正版

第1页共12页SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响FPC板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据:GB/T2828.1-2003-----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65(B类)次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。拟定：审核：批准：第2页共12页序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。Ａ、锡浆丝印有连锡现象Ａ、锡浆呈凹凸不平状Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺第3页共12页序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P01印刷工艺焊膏印刷1、焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏。（H指偏移量，W指焊盘的宽度）A：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/3以上面积影响焊点形成。B：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/4以上面积影响焊点形成。A：焊膏位置上下左右偏移H1/2B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡A：焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。一般工艺NGNGH第4页共12页序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡膏印刷1、印锡膏的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。2、印刷锡膏量适中，能良好的粘贴，无欠锡膏、胶量过多3、锡膏点成形良好，应无拉丝A、.锡膏体形不能移出胶体1/2.Ｂ锡膏体形不能移出胶体1/3..B、从元件体侧下面渗出的锡膏的宽度不允许大于元件体宽的1/2A：锡膏印刷偏移影响粘接，脏污焊盘2/3，影响焊接。A：胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力1.5kgA：欠锡膏A：锡膏点拉丝粘污焊盘，影响焊锡。B：锡膏点拉丝一般工艺第5页共12页序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P02贴装工艺元件偏位1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜DDB、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径（D）的1/4B、三极管的脚水平偏位不能偏出焊盘区B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长的2/3以上的长度在焊区内A、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上。A、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚）A、IC脚变形后的脚间距在脚宽的1/2以下。一般工艺1/2LL≥1/2LIC焊盘第6页共12页序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装+（贴片钽质电容极性图示）A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现B、元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置一般工艺V684102102102D≥1/2D≥1/4102102第7页共12页序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺溢胶确认1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖A、元器件下方出现严重溢胶，影响外观A、元器件焊端出现溢胶，影响后续焊锡，造成空焊、虚焊。A、从元件体侧下面渗出的锡尖的宽度不允许大于元件体宽的1/5一般工艺P03焊锡工艺焊锡工艺1、元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊。２、焊锡贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态2、元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良A、焊点空焊、漏焊。A、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/3。B、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/4。A、焊点假焊、严重“沙眼”电性导通不良。B、焊点锡量太多、包焊、冷焊。B、沙眼最大直径不得大于焊点面积的1/5。一般工艺102102102拉尖空焊漏焊假焊沙眼包焊第8页共12页序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺焊锡工艺1、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路2、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。A、焊盘上残留的锡珠、锡渣，直径大于0.15mmB、FPC板上直径小于0.05mm残留的锡珠、锡渣一般工艺P04外观工艺外观工艺1、贴装元器件应无破损、剝落、开裂、穿孔不良2、加工板表面应进行清洗作业，无残留的助焊剂，影响外观A、贴装元器件开裂、穿孔不良，功能失效。A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能。A、元器件破损面积大于本面宽度的1/4元件报废。B、元器件破损面积小于本体宽度的1/4。B、元件体上部不允许松香污染（被松香或助焊剂弄脏）一般工艺UPS0150419-R1连锡NG锡珠NG破损L第9页共12页序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端焊盘平贴FPC基板B、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺﹤0.3mm〈0.5MM〈0.5MM第10页共12页序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺焊点1、零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。B、通孔垂直方向的锡尖须在1.5mm以下B、焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上，不足为少锡B、锡量最多不能高出脚厚的1.5倍(1.5T)B、锡面只能上引到支撑片的2/3高度.B、锡面成轻微凸起但没有高过支撑片和伸出焊锡位界定范围.一般工艺﹤1.5mmIC第11页共12页序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01外观工艺FPC板外观1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象2、FPC板平行于平面，板无凸起变形。3、FPC板应无漏V/V偏现象4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。5、FPC板外表面应无膨胀起泡现象。6、孔径大小要求符合设计要求。A、FPC板板拱向上凸起变形＜1.2mm，向下凹下变形＜0.5mm。B、漏V和V偏程度＞0.15mm，或V偏伤走线，V-CUT上下刀偏移＞0.1mmV-CUT深度＜0.5mm，影响折板；V-CUT长度不到位影响折板B、焊盘超过焊盘的1/8、或压插件孔、偏移量≥1mmA、FPC板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75m㎡A、要求公差±0.08mm；影响使用刚判为A规一般工艺第12页共12页附件：相关不良项目的定义1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；焊点存在早期失效的可能；3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；焊锡呈未完全熔化状态4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘5、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连。6、锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。7、拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。8、锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）（1）固定部位项目判定1Ф≥0.20mm1个NG20.15mm≤Ф＜0.20mm2个以上NG3Ф＜0.15mmOK（2）可动部分项目判定1Ф≥0.15mm1个NG20.1mm≤Ф＜0.15mm2个以上NG3Ф＜0.1mmOK9、沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个10、移位：元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；12、空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。