SMT生产稽核点

PCBA生产流程：Stage1：SMTStage2：DIP印刷锡膏锡膏检测贴件插件放载具过波峰焊分板焊接元件预测清洗目检PCB贴标上板炉前检查AOI检查元件成型插件放载具锡膏印回流焊Stage3：后焊目检取载具单板修正分板预测焊接元Stage1：SMTStage2：DIP回流焊AOI检测取载具单板修正清洗目检PCBA单板修正炉前检查锡膏检贴件波峰焊Stage3：后焊清洁目检摆放NO制程管控点管控重点管控项目频率/时间1来料锡膏粘度/200-800pa.s1罐/批/确认传输皮带接地电阻：移动装备（包括传输带）的静电泄漏（等电位连接）电阻应＜1×109Ω。每半年是否有对传输带（线）静电泄漏电阻进行检测1月/次/防静电鞋底电阻1×105～109Ω，导静电鞋电阻不大于1.0×105Ω1天/次/存放柜、运转车、椅、工作台表面的静电泄漏（等电位连接）电阻确认：1.工作台工作表面的起电电压＜200V2.电阻＜1×109Ω3.GJB3007、SJ/T10694规定：1×105～109Ω；表面的起电电压＜100V1天/次是确认离子风扇及离子风枪20秒内±35V4H/次/确认所有静电接地线是否有接触良好4H/次/指套、手套的内表面和外表面两点间电阻值应在1×105～1×109Ω范围内4H/次/1.确认作业员使用腕带,接地是否牢固，报警器能否正常工作2.确认腕带的接地金属芯线直径应大于1.5mm2，带体必须含有导电丝。3.在操作SSD器件前，是否有戴上腕带，并每天都有实际检测腕带性能。4H/次是确认电烙铁漏电压检测值需＜20mv，电烙铁接地外壳对地阻抗≤25Ω4H/次烘烤时机/来料未真空包装，暴露于空气中24小时，D/C过期。4H/次确认烘烤温度是否在120+/-5℃,有效时间4H，有没有做标示。4H/次确认烤箱内PCB间隔是否大于5MM4H/次确认烘烤后的PCB及IC放置的环境温度是否在23±5°，湿度在35%~`65%内4H/次湿度要求1.确认三级以上（含三级）的湿度敏感IC（包装袋已开封）在未使用时有无放入防潮柜中进行储存2.确认芯片在防潮柜中放中放满168H没有使用的，有没有取出芯片进行烘烤3.确认168H后没使用的，有没有对IC进行烘烤4H/次4H/次材料放入或取出防潮柜须记录4H/次是储存要求烘烤条件/测量&监控3PCB/IC烘烤42ESD防潮柜湿度敏感等级保存条件1级≤30℃/85%RH2级≤30℃/60%RH2a级≤30℃/60%RH3级≤30℃/60%RH4级≤30℃/60%RH5级≤30℃/60%RH5a级≤30℃/60%RH1天6级-元件使用之前必须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。4周1周3天2天湿度敏感IC分类列表车间寿命无限制1年/1.冰箱温度是否控制在0℃~10℃，温度计是否有一年校正一次，校正标签有无过期4H/次/2.放入冰箱的锡膏瓶上的条码是否全部有写入锡膏管控系统并按照标签序列号从小到大顺序摆放，有无依流水编号先进先出。4H/次是3.锡膏保存期限6个月4H/次标识/锡膏瓶外贴付状态标识卡，是否实际填写4H/次开罐有效时间/锡膏开罐后，24小时用完，否则报废。4H/次锡膏上线前需要提前从冰箱取出在常温（25±3）内回温3H,并填写回温记录表，回温时间到后搅拌3~5min分，4H/次已开罐的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间超过30分钟，须将锡膏回收到锡膏罐中，回收的锡膏不能混入新开罐的锡膏内4H/次回温的锡膏20小时内未开封使用，是否有重新放回冰箱中保存；并在瓶壁标签上注明4H/次回温超出72hrs未使用，有无放回冰箱，在使用前是否有搅拌7分钟，已回温未开罐的锡膏有没有再放回冰箱4H/次回温区/确认回温区至少随时留有锡膏1瓶。4H/次/是回温56储存查询MES系统回温时间及使用时间核对实物与MES系统记录是否一致储存条件程序芯片烧写程序是1.确认烧写座有无保养，点检2.确认系统里面的软件是否是最新版本3.根据工单在MES系统下载对应程序是否正确4H/次QC查核项行业差异点目前不足改善计划备注无行业里面做SMT的工厂，都会对锡膏的粘度进行检测公司内部不做任何检测，所有报告都来源于供应计划在5月份建议SMT导入粘度测试目前公司还没有粘度计1.参考文件J-STD-033《湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准》2.参考文件IPC/IEDECJ-STD-020《塑料集成电路（IC）SMD的潮湿/回流敏感性分类//目前PQC/制造都还没有文件或表单进行记录测试结果PQC巡检记录表里面有要求查核并记录:过期物料，PCB及敏感IC暴露时间过期是否有经过烘烤，查核时填写具体机种及工单1.确认防潮柜的温湿度2.确认防潮柜里面的物料是否还在有限期内3.确认《湿敏登记卡》上物料的暴露时间有无超标制造部或品保会安排人员天天对ESD进行确认，因为SMT元件里面在多数都属于静电敏感元件1.没有人去监控或监管ESD问题，只是从表面上去确认作业员有无佩戴静电环或手套2.要求上班前测试静电环的系统执行力度也不够，经常见到同一个作业员用同一静电环输入不同工号代替别人进行测试目前还没有想好如何进行改善无/1.产线使用的《湿敏部品烘烤记录表》无正式格式，没有人进行监管2.在产线上还能见到2016年8月报表没有收走将《.湿敏部品烘烤记录表》纳入管控进行监管，便于后续有异常时进行追踪无无在MES系统里面进行抽查：当前使用的锡膏状态，要求查核时填写具体锡膏的编号//确认回温区的锡膏回温时间是否与MES系统一致SMT行业里面，一般会要求在回温区放置至少4瓶锡膏（根据锡膏回温时间要求及工作时间得出），但因我们公司目前只有一条线在生产，而且使用量较低，所以只在回温区放置1瓶/行业标准温度计要求半年校准一次，有很多公司还规定3个月，避免冰箱发生异常时，影响锡膏品质目前只是确认点检表是否有记录，校验标签有无过期，没有实际进行测量冰箱里面的温度是否符合规定//PQC巡检记录表里面有要求查核并记录：锡膏使用前是否有进行回温要求查核时填写具体锡膏的编号1.PQC在巡线过程中，会去确认回温时间已经到了，却没有开封锡膏的处理方式2.在使用中的锡膏瓶上标签的时间是无无//PQC巡检记录表里面有要求查核并记录：具体温度1.确认《程序烧写工位检查表》是否按时填写2.确认维修过的芯片是否有登记到《维修不良芯片烧写记录表》里面无1.系统里面的软件是否已经更新成最新版本，没有人监管，如果负责对应更新的人员遗漏，没有环节可发现，有可能到生二组装完成后才被发现2.程序在烧写的过程中是否真的有完全烧入，没有设备进行检测，完全凭借作业员自主发现，风险点较高3.程序烧写记烧写治具能够防呆NO制程管控点管控重点管控项目频率/时间/新钢网与金属网粘合的张力需在35-45N/CM范围。//定期对钢网张力进行测量，标准35-45N/CM，并进行清洁。4H/次/使用前半个小时，检查钢网与机种是否一致，确认钢网是否清洁，特别不能有塞孔等。每次换线时/使用前是否有对其做张力测试，并将结果登记到MES-AMS中，试产的钢网是否有将张力结果记录到《SMT钢网清洗与张力每次换线时钢网使用寿命/1.一般为100000次，特殊情况可延至105000次。2.印刷次数累计达95000次时提前通知工程人员。每次换线时钢网的报废/达到寿命，变形损坏，LAYOUT变更，钢网张力小于35N/CM，工程人员确认不可维修的，可申请报废。每次换线时钢网放置/确认钢网实际放置及实物编号是否与MES-AMS中的位置一致4H/次/是否有用溶剂清洗钢网，而不是用风枪吹每次换线时/清洗完成后，是否有用钢网检查台检查钢网是否清洗干净，是否孔塞。每次换线时是刮刀至少比PCB长度大50mm，用10倍放大镜观察刮刀是否有缺角，凹陷，弯曲等，并在首件记录表中记录刮刀的编号每次换线时/确认刮刀更换记录表是否有在实际填写每次更换时生产部依据印刷参数设定表从计算机调用此程序并检查正确性。设备负责参数的更改及更新。确认锡膏搅拌是否有按如下执行：1.手动搅拌锡膏15-20次，初次添加PCB长度≤165mm，添加半罐，165，添加一罐。2.机器搅拌3~5分钟，用铲刀提拉时会出现比较流畅的锡膏柱条约2cm~6cm，每次换线时/加锡膏时是印刷后在30min中必须完成贴片，2h内完成过炉不定期巡查/在钢网上，锡膏条的宽度低于20mm时，添加锡膏，每次添加锡膏的量250+/-100g每次换线时锡膏印刷程序锡膏每次换线时/1钢网钢网张力钢网的清洗2钢网使用前确认刮刀锡膏测量时机/1.正常生产每机种每4个小时测量一次。2.换线换机种时。3.试产首件。4.印刷机或钢网异常维修OK后，重新印刷时每次换线时锡膏厚度是1.记录机种、工单、SN，2.使用SPI量测元件位置的锡膏厚度并记录数值每次换机种时/2H/次/镀金镀锡板清洗后必须在4H内上线完成焊接，清洗次数要＜3次，超过3次需找工艺工程师进行确认评判处理意见。OSP板禁止清洗直接报废处理。是确认产线对印刷不良的PCB清洗时，是否做到如下几点：1.清洗印刷不良板时要带手套作业，避免皮肤直接接触酒精2.PCB板子清洗后要用气枪吹，保证表面及贯穿孔均无残留锡膏3.对清洗过的板子做标识区分，并通知炉后目检重点检查有无不良印刷不良印刷不良清洗锡膏4每次换线时3锡膏厚度钢板厚度(mm)LSL(mm)CL(mm)USL(mm)0.100.1050.1300.1550.120.1250.1500.1750.130.1350.1600.1850.150.1550.1800.2050.180.1850.2100.235QC查核项行业差异点目前不足改善计划备注无目前公司还没有文件明确定义，钢网使用寿命目前公司还没有文件明确定义，钢网使用多少次应该报废，只有提到不到使用的PCB的对应钢网报/将钢网使用次数导入MES系统进行管控///没有明确定义出在什么情况下应该更换刮刀完善更换刮刀定义PQC巡检记录表里面有要求查核并记录：SMT调用程序编号/版本是否与生产产品符合确认现场使用的锡膏回温时间是否符合规定，或进入MES系统里面查询登记的回温时间一般会规定并管控钢网的使用次数，因钢网是有使用寿命的，超过使用期限，会出现锡膏偏移或锡膏印刷厚度不均//规定刮刀使用次数及更换原则PQC会不定时抽取，测量锡膏厚度1.目前PQC只是会去确认印刷完成的产品，是否能通过SPI检测，如何确认，没有定义2.4月7日到SPI站点确认发现，悬挂的《SPC不良记录表》还是2016年的记录，而且表单没有受控（见备注)完善此项，加入PQC巡查记录表中，实际记录测量位置及数值PQC巡检记录表里面有要求查核并记录：钢网的张力测试要求，钢网的具体编号无1.根据产线工单，在MES里面确认产线是否以下情况对钢网进行清洗：a.机种更换时b.工单更换时无1.只在《锡膏印刷检验作业规范》提到如何进行清洗及注意事项，却未做任何管控2.没有任何便于后续可追踪的记录1.产线做管控记录，清洗后二次投入的S/N做记录2.PQC百分百检查清洗后再次投入的PCBA1.PQC巡检记录表里面有要求查核并记录：印刷完成后，确认是否通过SPI检测2产线针对印刷不良，会记录到《SPC不良记录表》里面无对印刷不良造成PCB清洗会做重点管控，因为这部分的PCB往往是造成品质隐患的风险点PQC会不定时抽取，测量锡膏厚度1.目前PQC只是会去确认印刷完成的产品，是否能通过SPI检测，如何确认，没有定义2.4月7日到SPI站点确认发现，悬挂的《SPC不良记录表》还是2016年的记录，而且表单没有受控（见备注)完善此项，加入PQC巡查记录表中，实际记录测量位置及数值NO制程管控点管控重点管控项目频率/时间QC查核项1投板PCB/1.PCB板P/N2.PCB板来料有无品质异常3.不能空手触摸PCB板焊盘铜箔4.拆开包装放置时间 5.PCB板堆放的高度6.投板方向,位置  2H/次无2贴件手摆件/1.手摆物料料号与BOM一致2.产线作业的手摆件是否有交与IPQC进行登记后再作业3.