SMT考题答案

(海量营销管理培训资料下载)《SMT工程》试卷(二)考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。姓名:______________准考证号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:()A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:()A.显著B.不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:()A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c5.下列SMT零件为主动组件的是:()A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.当二面角在()范围内为良好附着A.0°θ80°B.0°θ20°C.不限制D.20°θ80°7.63Sn+37Pb之共晶点为:()A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.欧姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:()A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料:()A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:()(海量营销管理培训资料下载)A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.钢板的开孔型式:()A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:()A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA16.SMT常见之检验方法:()A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:()A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:()A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:()A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.机器的日常保养维修须着重于:()A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:()A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()A.不要B.要C.没关系D.视情况而定23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:()a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:()a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:()A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:()a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:()(海量营销管理培训资料下载)A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:()a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29.量测尺寸精度最高的量具为:()A.深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:()A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:()A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.异常被确认后,生产线应立即:()A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门33.标准焊锡时间是:()A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.清洁烙铁头之方法:()A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布35.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:()A.457B.456C.455D.45436.国标标准符号代码下列何者为非:()A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?()A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:()A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:()A.无B.有C.试情况D.特别标记40.代表:()A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:()A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:()A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)43.ABS系统为:()(海量营销管理培训资料下载)A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:()A.3B.4C.5D.645.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:()A.100°,3~5°B.118°,8~12°C.80°,5~8°D.90°,15~20°46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:()A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度47.P型半导体中,其多数载子是:()A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:()A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:()A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8550.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:()A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:()A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:()A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:()A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:()A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:()A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:()A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:()A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:()A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:()A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉(海量营销管理培训资料下载)10.SMT零件的修补工具为何:()A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.包装检验宜检查:()A.数量B.料号C.方式D.都需要12.目检人员在检验时所用的工具有:()A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:()A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:()A.将所有电源开关B.检查ReflowUPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:()A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的或的位置上。不选不给分)()1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写。()2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。()3.钢板清洗可用橡胶水清洗。()4.目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。()5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。()6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。()7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。()8.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。()9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。()10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。()11.要做好5S,把地面扫干凈就可以。()12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。()13.ICT测试所有元气件都可以测试。()14.品质的真意,就是第一次就做好。()15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。()16.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。()17.SMT段排阻是有方向性的。()18.IPQC是进料检验品管。()19.OQC是出货检验品管。()20.静电是由分解非传导性的表面而起。(海量营销管理培训资料下载)《SMT工程》试卷答案(二)一、单选题1.B2.A3.D4.C5.C6.C7.B8.A9.C10.B11.C12.D13.A14.D15.B16.D17.C18.B19.B20.A21.B22.B23.C24.B25.A26.C27.B28.D29.C30.A31.C32.B33.A34.B35.C36.D37.D38.A39.A40.C41.B42.D43.C44.B45.B46.A47.B48.C49.B50.B二、多项选择题1.ABC2.ACD3.ACDE4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABC11.ABCD12.ABC13.ABC14.ABCD15.ABCD三、判断题1~10错错错错错错对错错错11~20错错错对错对错错对对