SMT复习题要点

第1页共12页一、填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2、焊锡膏搅拌的目的3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏，应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否。4．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。5、SMT和THT的根本区别“贴”和“插”。6、回流炉的典型温度变化过程由四个温区构成预热区、保温区、再流区和冷却区。7、元器件上常用的数值标注方法有直标法、色标法和文字标注法。8、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm.10、SMT和THT的根本区别。11、焊锡膏搅拌的目的。12、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有引脚，包含个电阻。12、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、和。13、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、和。二、不定项选择题1.以下哪个符号为68KΩ元件的阻值(B)A.68R2B.683C.6803D.6R832.所谓公制1006之材料(A)A.L=1mm,W=0.6mmB.L=10mm,W=6mmC.W=10mm,L=0.6mmD.W=1mm,L=0.06mm3.以下哪一项不属于SMT产品的物点（D）A.可靠性高，抗振能力强B.易于实现自动化，提高生产效率C.组装密度高、产品体积小D.增加电磁干扰，具有高可靠性4.常用的MARK点的形状有哪些:(A)A.圆形、椭圆形、“十”字形、正方形四种B.只有圆形、椭圆形C.只有椭圆开、“十”字形D.椭圆形、“十”字形、正方形三种5.集成电路如右图，它的封装是（B）A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC6.集成电路如右图，它的封装是（D）A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC第2页共12页7.对刮刀的说法中，以下哪个是正确的（）A.刮刀角度设定在450～600范围内，此时锡膏有良好的滚动性B.刮刀速度快，焊锡膏所受的力将会变小C.印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致PCB上锡膏量不足D.如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要减小刮刀的压力8.元件在贴装时发生横向移位时，合格的标准是（D）A.焊端与焊盘必须交叠B.元件焊端必须接触焊焊锡膏图形C.焊端宽度的3／4以上在焊盘上D.焊端宽度的1／2以上在焊盘上9.再流焊中，包括哪几个步骤（D）A.预热、升温、焊接、吹风B.预热、高温、再流、冷却C.进板、保温、再流、冷却D.预热、保温、再流、冷却10.不属于焊锡特性的是:(B)A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好11.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:(A)A.显著B.不显著C.略显著D.不确定12.下列电容外观尺寸为英制的是:(D)A.1005B.1608C.4564D.080513.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:(C)A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c14.下列SMT零件为主动组件的是:(C)A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)15.当二面角在(D)范围内为良好附着A.0°θ80°B.0°θ20°C.不限制D.20°θ80°16.63Sn+37Pb之共晶点为:(B)A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃17.欧姆定律:(A)A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它18.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:(C)第3页共12页A.682B.686C.685D.68419、SMT工厂突然停电时该如何，下列哪项做法不正确的(d)A、将所有电源开关B、检查ReflowUPS是否正常C、将机器电源开关D、必须先将锡膏收藏于罐子中以免硬化20.所谓2125之材料:(B)A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.021.OFP,208PIC脚距:(C)A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm22.钢板的开孔型式:(D)A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是23.SMT环境温度:(A)A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃24.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(D)A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是25.油性松香为主之助焊剂可分四种:(B)A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA26.SMT常见之检验方法:(D)A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非27.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:(C)A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流28.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:(B)A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度29.迥焊炉之SMT半成品于出口时:(B)A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非30.机器的日常保养维修须着重于:(A)目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养31.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:(B)A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试32.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:(B)A.不要B.要C.没关系D.视情况而定33.零件的量测可利用下列哪些方式测量:(C)a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d第4页共12页34.程序坐标机有哪些功能特性:(B)a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d35.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:(A)A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm36.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:(C)a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d37.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:(B)A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm38.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:(D)a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d39.量测尺寸精度最高的量具为:(C)A.深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺40.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:(A)A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃41.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:(C)A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃42.异常被确认后,生产线应立即:(B)A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门43.标准焊锡时间是:(A)A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内44.清洁烙铁头之方法:(B)A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布45.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:(C)A.457B.456C.455D.45446.国标标准符号代码下列何者为非:(D)A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1047、铝电解电容外壳上的深色标记代表(b)极A、正极B、负极C、基极D、发射极48、印制电路板的英文简称是(a)A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对49.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?(D)A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿第5页共12页50.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:(A)A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非51.SMT段排阻有无方向性:(A)A.无B.有C.看情况D.特别标记52、有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是(c)A、12*6mmB、1.2*0.6InchC、0.12*0.06InchD、0.12*0.06mm53、BOM指的是(c)A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工单55.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:(D)A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)56、电容单位的大小顺序应该是(d)A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法57、以下哪个符号为47KΩ元件的阻值(c)A、47R2B、4703C、473D、47258、清洁烙铁头之方法：(d)A、用水洗B、用松香C、随便擦一擦D、用湿润的布或海绵59.ABS系统为:(C)A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标60.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:(B)A.3B.4C.5D.661.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:(B)A.100°,3~5°B.118°,8~12°C.80°,5~8°D.90°,15~20°62.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:(A)A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度63.P型半导体中,其多数载子是:(B)A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非64.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:(C)A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非65.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:(B)A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8566.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:(B)A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件67.剥线钳有:(ABC)A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳第6页共12页68.SMT零件供料方式有:(ACD)A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器69.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:(ACDE)A.轻B.长C.薄D.短E.小70.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:(ABC)A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能71.高速机可以贴装哪些零件:(ABCD)A.电阻B.电容C.ICD.晶体管72.QC分为:(ABCD)A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC73.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:(ABCD)A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位74.SMT贴片方式有哪些形态:(ABCD)A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH75.迥焊机的种类:(ABCD)A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉76.SMT零件的修补工具为何:(ABC)A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉77.包装检验宜检查:(ABCD)A.数量B.料号C.方式D.都需要78、炉前发现不良（D）A.把不良的元件修正B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正79、（A）ABCD80、ICT测试是（B）ABCD81、高速机可贴装哪些零件：（ABCD）A.电阻B.电容C.ICD.晶体管82、SMT零件的修补：（ABC）A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉83、下面哪些不良是发生在贴片段：（ACD）第7页共12页A.侧立B.少锡C.反面D.多件84、SMT常见之检验方法（D）ABX光检验CDE85（D）ABCD86、与传统的通孔插装技术相比较