smt复习题二---答案

复习题二一、填空题1、胶黏剂涂敷技术可以分为分配器点涂法（注射器点涂技术）、针式转印技术、丝网印刷技术。2、胶黏剂分配器点涂技术中，正确的胶点轮廓主要有：尖峰型（三角型）、圆头型。3、在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、印刷涂敷。4、SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。5、SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：化学刻蚀模板、激光模板、电铸模板。6、SMT印刷工艺中，刮刀可以分为：菱形刮刀、拖裙型刮刀。7、对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为：柔性基板、刚性基板。8、PCB板按其导电图形的层数可以分为：单面板、双面板、多层板。9、PCB板上的导通孔可分为通孔（VIA）、埋孔（BuriedVia）、盲孔(BlindVia)。10、PCB板上的Mark点可分为：局部Mark点、拼板Mark点、单板Mark点。二、判断题1、涂胶技术中，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。（√）2、胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（×）3、胶黏剂分配器点涂技术中，如Z轴回复高度不够，则针头移动时会拖动胶点而造成拉丝现象。（√）4、丝网印刷技术中，其中可用于SMT工艺丝网材料的是聚酯丝和不锈钢丝。（√）5、影响丝网印刷的参数主要有刮刀速度与压力、溢流片速度与压力。（√）6、PCB板上不一定都涂有阻焊层用来阻焊和防止PCB版面污染。（×）三、问答题1、焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？答：（1）当刮刀以一定的角度、速度向前移动，对焊膏产生一定的压力，使焊膏也一起向前运动，由于焊膏是触变材料，焊膏中的黏性摩擦力使其流层间产生切变，在刮板凸缘附近和丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就意味着在这些地方胶黏剂的黏度最低，那么就保证了焊膏能顺利的注入丝网网孔；（2）当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB，结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在的压差，就将焊膏从丝网网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形；2、在印刷技术中，锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于哪三个因素？答：锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素：（1）钢板设计的面积比/宽深比(aspectratio)，其中宽深比：开孔的宽度除以鋼板的厚度(W/T)，是面积比的一维简化。面积比：焊盘面积除以开孔侧壁面积。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是：宽深比大于1.5、面积比大于0.66。（2）开孔侧壁的几何形状（3）孔壁的光洁度3、手动印刷的过程是怎样的？答：印刷调试：（1）固定网板：将网板固定在手动印刷机上。（2）将产品正反面贴上双面胶，反面贴的面积大一些。（3）对位：将PCB板焊盘与PCB钢板对齐，使其粘在网板上，放下网板至印刷台面上，在网板正面轻压，使网板与PCB板分离。（4）固定PCB板。找出夹具固定PCB板的2边。（5）微调PCB板和印刷台面，使PCB板和网板完全重合。印刷：（1）将已回温的锡膏打开，手工搅拌4分钟左右，让焊膏的各种成分均匀分布且流动性良好。（2）搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即达到要求。（3）把搅拌均匀的焊膏放在模板的一端，尽量放均匀，注意不要加在开口里。焊膏量不要过多，操作过程中可以随时添加。再用刮刀从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45度～60度为宜。4、全自动印刷机的开机流程是怎样的？答：（1）开机前，请确认气压是否正常（通常是0.4-0.6MPa），轨道周围无障碍物。（2）确保所有紧急按钮复位，顺时针方向旋转复位。（3）将断路器向上打到ON位置。（4）按控制面板上的ON按钮，按钮内指示灯会亮，印刷机执行启动。（5）印刷机复位，点击“RESET”。印刷机执行自动复位操作。开机完成。设备进入待机状态5、全自动印刷机的编程步骤？答：（1）在主菜单选择Teach菜单中的TeachBoard(按照机器指示进入调示状态)，点击BoardParmeters进行PCB板子参数的设定；（2）调节轨道的宽度并进行PCB的定位；进入TeachBoardstops菜单，菜单中跳出三个菜单：TeachingBoardstop–YTeachingBoardstop–XCalcPre–Boardst-X（3）停板位置的确定，进入TeachigngBoard–Y,机器将要求进板，当板停止移动后，机器要求移动相机找到基板的Y轴位置，将相机“+”字位标移动到板边点击确认，基板将返回到进口处；（4）寻找MARK点，进行位置的校正，进入TeachingBoard–X,基板再次进入，根据镜头感应到确认到达应该停止位置，根据要求装入钢网并锁定，逐次在基板上找到与钢网相符的MARK点把“+”字光标移到中间确认基板和钢网的MARK点位置；（5）设置刮刀参数包括刮刀的角度、压力、速度等；