电子工厂工艺流程

培训教材6666工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程第一节电控工艺流程1工艺流程图2各工序简介1、原材料采购由供销部负责编制《采购订单》，对生产所需的材料进行采购。采购时所提供材料的规格型号、日期、数量应符合要求。供销部下达《原材料确认书》交品质部确认，经确认合格后，供应商方可根据所需的材料供货。2、IQC检验品质部接到《原材料确认书》后，对供应商提供的样品进行各项检测，确认合格填写《原培训教材材料确认书》送交供销部。品质部IQC检验员接到《原材料检验报告单》对所报检的来料进行检验。检验的各项目要按抽样方案进行检验，特别注意：外观、尺寸、功能、试装等各项目检验，检验后填写《原材料检验报告单》送交原材料库。3、物料领料、整形物料组接到《生产通知单》，根据生产所需材料进行领料。所领材料要求与材料清单相符，如规格、型号、数量、认证等。将领出的物料根据工艺要求进行剪脚或引脚整型。整形时需注意相近规格、形状的元件必须间插一种不同规格的物料，且整形完后要做好标识、包装好放回原处，避免元件混放。整形时一定要按照《物料整形要求》、《设备操作规程》作业。整形出的物料须符合工艺要求。若需短脚作业一定要参照相关文件进行短脚物料整形。整形的物料包括：跳线、电阻、电解电容、集成块、散热器、二极管、三极管、电感、7805、（卧、立式）传感器等物,同时定时清理废料盒内断脚，保持桌面整洁。最后按生产单清点物料无误后发给生产线并与生产线收料人员书面交接清楚。4、机插（关键工序）机插时应有：《机插材料表》、《料站表》、《编程顺序表》等相关文件对照生产。机插元件卧式为：跳线、碳膜电阻、晶振、二极管；立式：电解电容、瓷片电容、三极管；物料员按工艺文件抄领料单并根据领料单点收材料。机插班根据计划单安排生产、切换员按编程顺序表切换好程序，核对物料与材料表上无误后按料站表上料。做出的第一块板做首件确认，确认无误后批量生产。卧式（AJ）生产完后转到立式(RH)生产。机插完成后，将电控板送AI检验房报检，合格后按单送到生产线。培训教材5、电控板预装、插件插件工序主要是加工机插的线路板或无需机插（未经机插）的线路板，一般是由手工把各个元器件插到线路板上而完成的插件。1）预装：预装前首先要确认单插片、保险管（座）规格型号与工艺对照表是否相符；将单插片、保险管（座）按丝印的方向插入板上；用斜口钳将单插片、保险座的引脚夹弯紧贴于板。预装时要注意斜口钳的钳口不可太锋利，避免将引脚夹断；同时，板要轻拿轻放。2）手工插件：手工插件必须佩戴静电环作业。带方向的元器件按照丝印方向插到相应的位置上，方向不可插错。生产时做到自检、互检。检查上道工序是否生产合格，不接受上工序的不良品；完成本工序的插件作业，插件的同时一定要按照生产节拍、目标产量完成作业；并检查本工序是否有错件、漏件，反向等质量问题，做到不生产、传递不良品。6、元件QC主要是检查线路板上（彩色框内）的元件是否符合《电控板生产作业指导书》的要求。工作要求认真、细心、有责任心。工作要求：必须配戴静电环作业。元件的型号规格应正确，无错插、漏插、反插现象；安装应符合工艺要求。如发现元件错插、漏插、反插或安装不良（元件引脚浮起），需立即补插，处理合格，并作好记录。检查出不良品经处理合格后方可流入下一道工序。7、高波焊接工作前先调至最佳的工作状态，使线路板经高波焊接后达到一定的要求，操作时严格《按波峰焊操作规程》作业。培训教材8、自动切脚机（短脚作业略）切脚时应注意规定的长度，使切出的引脚符合脚长2.5mm以下的工艺要求。机器运作时一定要装防护套，以免因操作不当引起的安全事故。9、二次波峰焊接工作前先调至最佳工作状态，使线路板经低波焊接后达到一定的要求，详细情况可参照《波峰焊操作工艺指导书》。10、拆边框有工艺边的线路板经波峰焊之后，需要拆工艺边。拆边时的工艺要求：佩戴静电环作业，按照相关要求将工艺边折断。拆板时，需向元件面方向用力；拆完工艺边后，应检查主板有无损伤，拆下的工艺边，装入废品箱内。拆板时，板要轻拿轻放，拆板力度需适中，不可损伤主板。11、焊后QC主要是检查线路板上所有的元件是否符合《电控板生产作业指导书》的要求。它是插件线最后一道工序，检查时必须有责任心。工作内容：必须配戴静电环作业。检查元件的型号规格应正确，无错插、漏插、反插现象；元件安装符合安装要求。如发现元件错插、漏插、反插或安装不良，需贴上胶纸返给当事人处理并作好记录。工作要求：要认真、细心、有责任心，发现不良品立即解决，并认真作好工作记录。12、执锡、加锡、补锡执锡工位主要是加工经波峰炉后需要执锡、加锡的线路板,使各个焊点满足焊接的要求。如:焊点应饱满、光泽、无虚焊、连焊、拉尖等不良现象。部分锡点增加焊锡量（如接插件）。操作步骤：锡线扫描：检查每个焊点焊接情况是否良好，是否有漏焊、少焊、虚焊、孔洞、连焊、锡尖、脱焊、锡渣等异常现象，检查元件引脚外露是否保留在1.6-2.5mm,过长则剪短。作业要求：烙铁温度控制在350℃～400℃之间，海绵应保持湿润但不能滴水；擦试干净烙铁嘴，规定每补焊三个大焊点或6个小焊点应擦拭一次烙铁嘴；被焊接处加热后再加锡丝；避免焊接时间过长或烙铁过热而起铜皮翘起及损坏耐热性较低的元件。培训教材焊点先加锡待锡完全熔化后才可以按压元件到位，焊点凝固后才可移动被焊接元件。不允许把锡丝加到铬铁头上使它从烙铁头上流下作焊接；焊完一个焊点移开烙铁时手势不能太重，以防烙铁嘴上的锡珠掉在线路板上。焊接完成的焊点应光亮圆滑，无针孔、无裂痕、无皱纹、无包焊、零件脚清晰可见、无残锡、锡珠，无明显残留松香、绝缘皮无烫伤、无起铜皮。13、元件面QC检查元件的安装是否正确，引脚的长度是否符合工艺要求等（注：检出的不良品经维修后方可流入下一道工序）。14、刷洗板佩戴静电环。用牙刷沾适量的洗板水清洗板面,将板面上锡珠、锡渣、松香残留物等洗净。洗板时板与桌面尽量保持垂直，以免洗板水流到板面腐蚀元件，并及时更换洗板水。15、打胶对于板上的元件（如：电解电容1000uF）由于过炉后在板上容易松动，需要用胶固定。需打胶的元件包括：电解电容、7805卧式、散热器、风机电容。打胶时需同时粘住元件与板面，打胶长度≥元件周长的1/3。打胶时两把胶枪需轮换使用，每打胶5块板轮换一次，同时要佩戴静电环。（注：枪头不要烫伤元件，板需轻拿轻放）。16、焊点面QC培训教材检查元件焊接是否可靠，焊点是否符合工艺要求，对不合格品及时维修。若经元件面QC检查发现存在焊锡不饱满时，就要求加锡补锡，并保证焊点合格。特殊元件需加焊如：1、XH类、PH类接插件：加锡两端引脚；2、VH类接插件：加锡所有引脚；3、压机继电器：加锡触点两脚；4、大电解电容、风机电容、蜂鸣器、单插片：加锡两只引脚；17、ICT在线测试仪测试ICT相当于一块多功能万用表，通过对每块产品上各元件的测量与设置值对比，进行判断。它能对在线电路板上的元件测试进行有效的隔离，而万用表却不能。ICT测试程式只需编辑零件的某些物性，如：电容容量、电阻阻值、二极管压降及正反面原因等。当标准值为“0”时，机器内部会默认它与实际值一致。所以一般只填写实际值，调试过程就是设定适当的正、负偏差，通过用各种测试模式、档位、延时、隔离点等选择，让测试结果达到规定范围之内。ICT治具直接关系到ICT测试的质量，且损耗（探针）较大。为延长ICT治具使用寿命及保证ICT测试的稳定性，在ICT治具的使用过程中，应注意以下几点：1）治具存放地点应具备防潮、防尘、防虫咬等条件；2）治具的拿放过程中，应注意轻拿轻放，谨防碰撞；3）保持治具表面清洁，基座与载板表面如有异物，应及时清除；4）治具在使用一段时间后，探针针头粘有松香等异物，应用工业酒精清洗探针针头，然后用风枪吹干；5）不定期检查治具探针是否有偏移、磨损现象，以便及时对探针进行较正或更换；6）经常检查压棒是否松动或变形，及时进行必要的调整；注意事项：不良品经维修后方可流入下一道工序。7）贴标签：需配戴静电环，标签经确认后方可贴（标签与板应相符）；标签粘贴位置、培训教材方向应与《产品指导书》相符。要求贴正、无起泡、无卷边、无起角。操作时应注意凡涂改、破损、折皱、有污渍、书写不清的标签都不能使用。18、装配件装配件时要注意规格型号应正确，与显示板等其它配件相符；并按照《电控板生产作业指导书》的具体要求把配件插到相应的位置上。注：装配件工序后如果不需要装塑料件时就可以直接检验、装箱、入库，若需装塑料件时则完成工序后进行检验、装箱、入库。19、QA检验检验时参照《成品检验作业指导书》进行，合格后贴上检验工号，包装入库。不合格则送维修处进行维修，处理合格后经检验再入库。20、装塑料件在装塑料件时先确认规格型号是否正确，做到匹配安装，切勿划伤塑料件。安装完毕后，QA检验合格加盖印章入库，不合格则送维修，处理合格后经检验再入库。第二节遥控器工艺流程简介遥控器生产包括原材料采购/入库、领料、印刷红胶、SMT、回流焊、邦定铝线、封胶等多道工序。在生产中可分为贴片工序、邦定工序、执锡工序、组装工序四大工序。下面我们就依次介绍每道工序的操作步骤与方法。3333遥控器生产工艺流程图培训教材4444各工序简介1111、贴片工序：主要是将锡膏或红胶按工艺要求涂覆在板上相应位置并进行加热固化。根据工艺要求的不同，可分为锡膏工艺与红胶工艺两种。1）锡膏印刷工艺准备a、锡膏准备：锡膏应放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢复到室温（约4小时）后再打开盖，并搅拌均匀，约0.5-1小时可以使用；培训教材b、搅拌锡膏工具：摇均器、不锈钢棒、塑料棒；c、安装并校正模板及钢网：钢网上漏印图形与PCB焊盘图形重合并对准位置，最后锁紧相关旋钮。刷锡膏a、用量根据PCB板尺寸、数量估计；b、使用中应注意补充焊锡，保持正常漏印，避免各焊盘漏印锡膏不均匀；c、刮板速度定为12-40mm/S，刮刀压力应为0.5Kg-/30mm。印刷锡膏（手动）工具印刷机、刮板或刮刀辅料焊锡膏生产操作注意事项a、锡膏一次最多只允许拿出两罐，并提前4小时解冻；解冻后的锡膏应搅拌均匀；b、调整PCB板加锡焊盘与钢网漏印孔对准，对应位置必须准确；c、将锡膏经钢网孔涂覆在PCB板焊盘上，焊膏应占满焊盘；d、PCB板焊盘上被敷锡膏应均匀、饱满且四周清洁；e、生产当中钢网底面应经常清洗，保证底面清洁、焊盘锡膏均匀。完成作业后，清洗钢网/模板；f、完工后钢网上未使用完的焊锡膏不准再放回原容器中，需单独存放；h、清洗时用酒精、擦洗纸将其洗干净，钢网窗口用气枪吹干净；如窗口堵塞时不能用坚硬的金属针划捅，以免破坏窗口形状；g、清洗干净后应将其放在安全地方。SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺流程焊锡膏的存储锡膏印刷贴放元件性能要求0—5℃存放有效期6个月良好漏印性良好的分辨率有一定粘结力，避免PCB板运送过程中元件移动所需设备冰箱印刷机及钢网贴片机、手动贴片2222）红胶印刷）红胶印刷）红胶印刷）红胶印刷漏印红胶工艺流程（与锡膏印刷设备相同）培训教材a贴片胶解冻→刮红胶→贴片→固化→波峰焊接→清洗e贴片胶在0—5℃冰箱存放，有效期6个月；使用前取出待恢复到室温（约4小时）后再打开盖，约0.5-1小时可以使用；h红胶水每次只允许拿出一罐，解冻后的胶水不允许搅拌；i贴片胶应漏印在PCB板两焊盘的中心位置；k调整钢网漏印孔对准PCB板敷胶点，位置必须准确；p用刮板将胶水经钢网孔涂覆在PCB板上，被敷胶水应饱满、不拉丝、不塌落、无拖尾，形状与大小应一致；u胶水不能覆在焊盘上，且四周清洁，避免造成元件焊接不良；x不同厂家的胶水不能互相混用。刮红胶示意图2）粘贴元件/SMT（如图所示）工具贴片图示注意事项培训教材镊子1、贴片前检查锡膏应均匀、饱满；2、元器件外观应无破损。3、元件需贴板、贴正。工具贴片图示注意事项镊子1、贴片前，应检查元件的型号规格必需正确；2、元件不能错贴、漏贴，应将元件端头引脚贴在各焊盘的中心位置；培训教材3）固化（回流焊）c将已贴元件的PCB板流入回流焊或固化炉中加热固化，温度设定为140℃，快速固