SMT不良现象要因分析鱼骨图

手放零件人員首件檢查人員不足真空不足設備撞板CAMER未校正燈光燈泡老化有障礙物真空破壞吹氣不夠吸嘴破損臟機器裝貼材料機板PAD氧化元件包裝變更編帶厚度PIN位置擺放不當PCB置放過久印刷不良印刷偏移錫膏過少程式不好機板在X，YTABLE上未夾緊方法噴錫不良PCBmake不良氧化規格不一電極端氧化錫膏不良長時間作業視力不足P/P後無人Check人為疏失訓練不足疲勞IR与P/P速度差異大IR与P/P連接不良未定期保養異物侵入溫度過高環境溫度過低校正不良拆卸後未校正元件不良破損流變性過大廠家不同變形座標不準吸嘴型號選用不當設備故障過久過早印刷未適時供給速度過快水平過高SMT不良現象偏移要因分析圖零件偏移人員材料PCB板變形PCB板氧化PCB板上有異物PCB板的設計不當手放零件未置放人員疏忽精神不振人員疏忽零件被擦掉生手方法不熟手碰PCB板將錫膏擦掉座標定位不準座標缺失NOZZE下降距離不當方法設備輸送帶轨道不良頂PIN擺放不當印刷不良錫量少鋼板孔塞鋼板与PCB板不匹配軌道變形迴焊爐爐溫不穩定頂Pin孔未清理干淨頂Pin擺放不均衡頂Pin高度不良著裝頂Pin不良Nozzle真空不良真空電磁閥不良預檢碰掉零件印刷錫膏被擦傷零件不良電極氧化電極損傷裝著零件速度太快快吸嘴型號選用不當Mountinggap設置不當零件座標不良零件厚度设置不正确速度過快PCB推杆碰到零件Nozzle贓污真空管破損過濾棉贓污SMT不良現象缺件要因分析圖缺件人為運送設備治具設計不當材料缺角上車、卸車時用力過猛上料運送推車過猛材料耐溫不夠划傷引腳斷缺表面皺皮畸形斷裂焊接頭脫落置件太深吸嘴破損支撐PIN位置不當置件機元件重貼Feeder不良支撐PIN太高治具下壓過深頂針不良頂針頭被卡死不能伸縮頂針位置不當頂針太高爐溫太高各區溫度設定不當撞板疊板元件掉落在地放箱時沒有加气墊泡拿PCBA時沒有輕拿輕放迴焊爐SMT不良現象損件要因分析圖損件鋼板印刷不良著裝不良Nozzle真空不潔手動清潔鋼板不徹底人為因素手工擺件不準，錫膏弄糊錫膏弄糊訓練不足視力偏差脫膜性差材料不良工法不良灰塵過大有異物附著於PAD上環境因素濕度過低，空氣乾燥助焊劑揮發快，印刷迴焊不良溫度過高助焊劑揮發快引起印刷、迴焊不良設備因素一次過爐溫度過高PCB不良PCB變形，翹板PAD噴錫不良PAD有異物V-cut太深品質惡化過期顆粒太大印刷拉錫錫膏粘度大製表人：Yavis2003/06/15零件不良電極端尺寸不良零件腳翹電極端不吃錫電極氧化電極融合錫差錫膏使用不良攪拌時間不當廠牌使用不當暴露空氣時間太久回溫時間不夠迴焊爐熔錫不良印刷不良Mark點照相不良鋼板与PCB不匹配刮刀變形Snapoff設置不當程式座標不準頂Pin擺放不良印刷膜偏薄印刷偏移印刷脫膜不良自動擦拭次數少網孔偏小車速較快PCB表面溫度不均脫膜距離太短錫膏助焊劑過早揮發預熱升溫率大爐溫勻熱不佳鋼板偏薄網孔塞孔使用太久蝕刻網孔開孔方法不佳機器清潔鋼板不徹底網孔与PAD不匹配網孔偏小IC網孔距離不均零件位移錫膏不良脫膜時間太短刮刀下壓距離過大SMT不良現象空焊要因分析圖空焊溫度高環境錫膏印刷坍塌太厚防焊綠漆印刷不良PCB板不良變形料濕度大人為手放造成修補不當質量不好過期錫膏不良錫多拉錫短路培訓資料不足長時間作業視力不足保養不足未按計劃保養水平過低裝貼參數不當鋼板開立不合理開孔不理想IR參數設定不當流速設定不當分離過快間隙過大元件不良IC腳變形PAD不合標準活性太高溫度設定不當壓力過小或過大分離過快印刷參數設定不當裝貼精度機器精度不高印刷精度IR溫、速度不穩定溫度不均升溫斜率過大裝貼偏移攪拌時間不足錫膏使用不當迴溫時間不夠使用時間過久法機人SMT不良現象短路要因分析圖短路訓練不足數量錯誤真空包裝不良包裝不良線路短路、斷路、露銅耐壓性差綠機生產日期太久經耐熱性差(小於230℃)PCB變形，翹板V-Cut太深文字標識模糊或無標識BGA不良PCB不良排插不良IC(QFP,SOJ,SOP)R.C.L不良Bios不良外觀髒污外觀破損錫球氧化PAD噴錫不良或有綠漆PAD不良PAD氧化PCB長寬厚偏差大版本錯誤金手指刮傷髒污PCB划傷、綠漆脫落引腳氧化外觀破損電極不良外觀破損翹腳包裝真空破損耐熱度不夠過爐破損(230℃)氧化引腳變形氧化引腳變形氧化尺寸不良引腳吃錫不良數量錯誤內部電路不良融錫性差包裝不良外觀髒污內部電路不良規格值偏差大零件反面、側立(短路、斷路)已有內容不能再燒錄外觀破損定位孔尺寸不當、貫穿孔堵塞生產日期太久(超過2個月)外觀破損SMT材料不良要因分析圖材料不良