PCBA-外观判定标准

附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:1OF22E101錫膏偏位SolderPasteMisalignment錫膏印刷時,偏離焊墊或指定位置1.印刷錫膏時偏離焊墊,且超過焊墊邊L或W之25%不接受.2.錫膏覆蓋焊墊面積不足75%時不接受.*以上均設鋼板的網目和板子焊墊一樣大小..E102錫膏尖solderPasteprojections錫膏附著面的釘狀錫膏部份錫膏表面上的釘狀物高度超過t和含蓋印刷面積的10%以上不接受.*t為錫膏厚度.E103錫膏孔SolderPasteHole錫膏附著面上有气孔錫膏孔深度超過t的50%和含蓋印刷面積的10%以上不接受.W≦25%WL≦25%LPCB基板land錫膏截面T≧TPCB基板land錫膏截面T≧50%ofT附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:2OF22E104錫膏厚度不良Solderpastethicknessoverspec錫膏厚度大於或小於規格值錫膏厚度不符合工程規格值不接受.E201零件偏位ComponentMisalignment零件突出焊墊位置1.引腳突出板子焊點寬度(W或P)的50%以上不接受(Chip零件);2.引腳突出板子焊點寬度(W或P)的50%或0.5mm以上不接受(SMTIC);選擇較小值.*W&P:取寬度之較小者.E202零件錯誤WrongComponent所安裝之零件和工程資料規格不一致1.零件料號與BOM要求不相符不接受;2.零件廠商及版本與BOM要求不符或非AVL廠商不接受.10031002標準值錯誤值WA附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:3OF22E203零件側立(SMT)ComponentMountingonSide晶片元件側向(水平90度翻轉)焊接在PAD上1.側立零件最大尺寸不超過:(L)3mm*(W)1.5mm可接受2.側立零件被高零件擋住可接受.注:若可接受之側立零件每板每面超過5個則該板不可接受.E204少件MissingComponent依據工程資料之規定應安裝的零件漏安裝少件不接受.E205零件損傷DamagedComponent零件本體破損、龜裂、裂紋(縫)1.SMT零件破損露出本體或傷及零件功能部分不可接受.2.PTH零件破損露出本體或傷及零件功能部分不可接受.3.連接器破損至Pin腳部份或影響裝備及功能不可接受(RJ45不允許有裂紋/縫).虛線部份為無零件(缺件)附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:4OF22E206零件不良DefectiveComponent零件功能喪失或不符合其使用規格1.零件參數超出規格不接受.E207零件印刷不良ComponentPrintingfail零件漏印刷、印錯或印刷模糊1.零件油墨印刷或鐳射或標簽貼紙,無法清楚辨識規格不接受;2.零件有印刷內容漏印或錯誤不接受.E208反白(SMT)Mountingupsidedown有標示的元件,標示一面朝向PCB,以致看不見其規格標示1.反白零件經確認功能與焊接良好後可接受,否則不接受.1003印刷不良1003絲印面附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:5OF22E209多件ExtraComponentPCB上不應安裝零件之位置安裝有零件PCB上多件不接受.E210零件翹腳Co-planarity貼片IC或零件腳高翹,未平貼板面IC或零件腳翹腳不允許E211零件反向ReversedComponent電晶體,二极管,IC,极性電容,排阻或其它有方向性零件,其方向與PCB上記號相反極性零件不允許极性/方向反.電容“-”極PCB“-”極二極管“-”極PCB“+”極零件極性與PCB不一致附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:6OF22E212碑立Tombstoning晶片元件豎立,焊接在一個PAD焊墊上不可有碑立現象.E301多錫ExcessSolder零件腳吃錫過量1.零件兩端之錫量多達傷及零件本體;2.焊錫突出焊墊邊緣.*.凡符以上2點任意一點均不可接受.E302少錫InsufficientSolder零件任何一側吃錫低於PCB厚度25%或零件焊錫端高度之25%(SMT)1.IC腳爬錫高度50%,或吃錫長度50%;2.Chip零件焊錫帶爬錫端高度25%或0.5mm,取校小值;3.PTH零件吃錫270o,或爬錫高度75%;4.BGA焊點吃錫面積50%錫球面積.*.凡符以上任意一點均不可接受.(非功能支撐Pin除外).附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:7OF22E303包焊Enclosedsoldering零件腳末端埋入焊點內看不到焊腳端部的輪廓不允許.E304空焊OpenSolder零件腳與PAD焊墊間完全無錫空焊不允許空焊.E305錫橋SolderBridge由於焊錫使不同電位兩點之間電阻值為零或不應導通的兩點導通錫橋不允許.附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:8OF22E306錫尖SolderprojectionsPAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份1.錫尖高度超出焊點之高度(2.3mm)2.錫尖與周圍零件(焊點)之距離小於2.5mm.3.錫尖影響組裝作業.*.以上任意一點均不可接受.E307錫珠SolderBallPCBA殘留顆粒/珠狀的焊錫1.PCBA上殘留錫珠引起短路;2.PCBA表面殘留錫珠直徑0.13mm且未貼附在金屬表面;3.通孔內之錫珠直徑ф0.5.4.錫珠使PAD/銅箔之間距0.13mm*.以上均不可接受,錫珠若用一般毛刷清除不會移動則可不計E308錫渣SolderSplashPCBA殘留渣/絲狀的焊錫殘留錫渣不允許.注:允收原則同錫珠.附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:9OF22E309錫裂FractureSolder錫點出現裂紋或分離1.SMT零件焊點不允許有錫裂;2.零件腳與焊點間出現裂紋不允許.E310冷焊ColdSolder錫焊錫熔合不完全或冷卻不當使錫點表面顆粒狀,灰暗無光澤冷焊不允許.E311焊點腐蝕Soldercorrode焊點被化學物腐蝕,以致焊點不光滑或缺口1.焊點清洗未干,凈造成焊點腐蝕成灰暗色;2.焊點氧化或在銅上產生青綠色及發霉.*.凡符以上2點任意一點均不可接受.附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:10OF22E312焊點針孔/氣泡Pinhole焊點上出現細小空洞1.針孔之孔徑超過吃錫面的1/4;2.針孔孔徑未超過吃錫面的1/4,但針孔貫穿整個通孔焊點(PTH).3.BGA焊點氣泡直徑1/4錫球直徑.*.凡符以上3點任意一點均不可接受.E313焊盤/Pad翹起Liftedlands/pads焊盤/Pad部分或全部與pcb基板分離翹起1.焊盤/Pad外緣翹起高度1pad之高度,可以接受,若此現像連續發生或發生率大於1%時,需找到真正原因以改善制程.2.焊盤/Pad翹起高度/=1pad之厚度不允許.E401腳長&腳短Leadtoolong/short零件腳長歪斜足以引起與周圍焊點或零件短路或超出規格值或引腳很短被焊錫包封1.Cable/Wire引腳突出PCB(Lmax)大於5mm,其它零件腳突出PCB(Lmax)大於2.3mm不可接受.2.所有零件腳輪廓不清晰或突出PCB(Lmin)小於0.5mm不可接受.注:PCB厚度大於2.3mm時不適應此標準附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:11OF22E402Pin針沾錫SolderedpinsPin針上沾有多餘的錫1.連接器Pin針沾錫影響Pin針尺寸;2.RJ45內Pin針沾錫.3.鍍金Pin或金手指沾錫.*.凡符以上3點任意一點均不可接受.E403高低針UnevenpinPin針高於或低於其它Pin針的高度連接器之Pin針高於或低於其它Pin針高度0.2mm以上不可接受.E404Pin針歪BentpinsPin針歪斜或扭曲1.連接器Pin針歪斜尺寸大於Pin針寬度之1/2不可接受,2.Pin針歪影響插件作業困難者不可接受.3.Pin針出現一般目視可見之扭曲者不可接受.PCB基板CONNECTORPIN0.2mmPCB基板CONNECTORPIN1/2DD附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:12OF22E405絕緣入錫Insulatorsoldering零件引腳絕緣部份埋入焊錫中導線或其它零件之絕緣部份埋入焊錫均不接受.E406零件浮高Liftedcomponent零件本體離PCBPad的高度超過規定值1.插頭連接器浮高0.5mm,2.立式元件浮高1.5mm;3.臥式零件浮高1.5mm.*.凡符以上3點任意一點均不可接受.但大功率零件不在此限(耗散功率1W的零件浮高必須1.5mm,否則不可接受).E408剪腳不良Pincutfail焊點被剪或剪錫裂1.剪腳剪至焊點處引起焊點錫裂;2.剪腳剪至焊點處,且未進行補焊.*.凡符以上2點任意一點均不可接受.附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:13OF22E501PCB臟污PCBDirtyPCBA表面有臟污,影響外觀1.PCBA板上油污或油墨面積超過2*2mm2不可接受.2.水溶性(油性)助焊劑未清洗干凈或殘留有明顯可見水紋不可接受.E502PCB燒焦PCBBurnsPCB板線路或基板有烤焦發黃發黑PCB不可有焦黃(黑)現象.E503PCB彎曲或扭曲PCBbowortwistPCB4個角不在同一平面上或與板中間不在同一平面上1.PCBASMT迴焊后彎曲/扭曲度0.75%.2.PCBAPTH波峰焊后彎曲/扭曲度1.5%.*.凡符以上2點任意一點均不可接受*彎曲度=彎曲高度/長度*扭曲度=扭曲高度/對角長度附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:14OF22E504防焊膜損傷SolderMaskDamaged防焊漆脫落或有刮痕至露銅或可見基板1.防焊膜松動顆粒物沒能完全移除或影響組裝作業2.防焊膜泡疤/刮傷/脫漆有跨越相鄰線路;3.膠帶測試后關鍵點出現泡疤/脫漆4.有助焊劑/油劑或清潔劑留在防焊膜下5.防焊膜泡疤/刮傷/脫漆有可能造成錫橋.*.凡符以上5點任意一點均不可接受E505PCB孔塞PCBholeblock零件孔及螺絲固定孔/預留孔及零件孔內有錫或其它異物1.有錫膏或錫塞住零件孔螺絲孔且影響其后制程作業;2.零件孔有零件腳或非金屬異物塞住.*.凡符以上2點任意一點均不可接受E506基板損傷PCBDamagedPCB部分斷裂或分離1.板邊分層造成向內滲透深度1.5mm,2.基板部份線路部分出現破裂或光暈現象3.基板部份出現脫落影響板邊間距.4.板邊縮小寬度2.5mm.*.凡符以上4點任意一點均不可接受PCB基板零件孔異物堵塞附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:15OF22E507PCB內層剝離PCBDelaminationPCB基板出現板層分離(或氣泡)1.內層剝離面積(或氣泡面積)超過兩PTH間距離之25%;2.PCB內層剝離面積(或氣泡面積)延伸(橫跨)至表面導線或PAD之下方導線.*.凡符以上2點任意一點均不可接受E508間距過小Distancetooshort相鄰元件導腳或焊點間間距過小兩相鄰焊點或引腳之間距離小於0.13mm不可接受.E509開路OpencircuitPCB線路有斷開/裂縫,使銅線應導通而未導通不允許開路.PCB基板銅箔PAD銅箔開路0.13mm0.13mm附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:16OF22E510短路ShortcircuitPCB兩點(或以上)銅線間有短路,使銅線間不應導通而有導通不允許短路.E511殘留異物ForeignmaterialPCBA表面或零件間殘留異物1.殘留有導電性異物(如:鐵腳等);2.殘留非導電性異物,並粘著於接觸點上;3.殘留前頭標簽或非正常標簽或印章;4.通風處殘留有非導電性異物.*.凡符以上4點任意一點均不可接受E601Label貼附位置不正確LabellocationfailLABEL