集成电路产业投融资与并购战略研究(XXXX)

中国集成电路产业投融资与并购战略研究（2012年）中国集成电路产业投融资与并购战略研究（2012年）战略性新兴产业系列赛迪顾问股份有限公司（HK08235）中国电子信息产业发展研究院北京赛迪创新投资顾问有限公司战略性新兴产业系列目录赛迪顾问股份有限公司（简称赛迪顾问）是中国首家在香港创业板上市，并在业内率先通过国际、国家质量管理与体系（ISO9001）标准认证的现代咨询企业(股票代码：HK08235)，直属于中华人民共和国工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院。经过多年的发展，目前公司总部设在北京，旗下拥有赛迪信息工程顾问、赛迪投资顾问、赛迪管理顾问和赛迪监理四家控股子公司，并在上海、广州、深圳、西安、南京、武汉等地设有分支机构，拥有300余名专业咨询人员，业务网络覆盖全国200多个大中型城市。赛迪顾问凭借自身在行业资源、信息技术与数据渠道等竞争优势，能够为客户提供公共政策制定、产业竞争力提升、发展战略与规划、营销策略与研究、人力资源管理、IT规划与治理、投融资和并购等现代咨询服务，服务对象既包括政府各级主管部门与各类开发区，又涵盖新一代信息技术、节能环保、生物、高端装备制造、新材料和新能源等战略性新兴产业的行业用户，致力成为中国本土的城市经济第一智库、企业管理第一顾问、信息化咨询第一品牌。详情请浏览网站：赛迪顾问股份有限公司北京地址：北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦10层邮编：100048电话：[phone]传真：[phone]电子邮箱：[e-mail]上海地址：上海市静安区乌鲁木齐北路480号万泰国际12层1202邮编：200040电话：[phone]传真：[phone]电子邮箱：[e-mail]西安地址：西安市高新二路山西证券大厦2007室邮编：710075电话：[phone]传真：[phone]电子邮箱：[e-mail]南京地址：南京市江东北路196号02栋101室邮编：210034电话：[phone]传真：[phone]电子邮箱：[e-mail]深圳地址：深圳市南山区深南大道西10168号佳嘉豪商务大厦6C邮编：518052电话：[phone]传真：[phone]电子邮箱：[e-mail]广州地址：广州市先烈东路190号粤海凯旋大厦10层邮编：510500电话：[phone]/1040传真：[phone]电子邮箱：[e-mail]武汉地址：武汉市东湖新技术开发区武大科技园宏业楼邮编：430223电话：[phone]传真：[phone]电子邮箱：[e-mail]中国集成电路产业投融资与并购战略研究（2012年）目录前言1一、研究目的1二、主要结论1第一章集成电路产业投融资机遇2一、集成电路产业发展现状21、长三角地区产业链完备，是中国集成电路产业的“领军者”32、环渤海地区整合着力，引领国产芯片高端前沿43、珠三角地区演绎后起之秀，助推区域电子信息产业升级4二、集成电路产业发展特征51、产业呈现三大区域集群化分布，中心城市成为产业发展的“发动机”52、收入结构向产业链上游倾斜，IC设计业同比大幅增长63、集成电路出口显著增长，出口仍以加工贸易为主74、自主标准技术产业化加速，内需消费拉动IC设计创新力提升7三、集成电路产业投融资发展机遇81、国发4号文的出台将进一步优化集成电路产业的投融资环境82、创业板的推出和完善促进集成电路企业利用资本市场加速发展83、自主标准产业化为国产集成电路提供了绝佳发展机会9第二章集成电路产业股权融资10一、集成电路产业股权融资情况概述101、总体情况102、细分领域103、企业区域11二、集成电路企业股权融资方式分析121、VC/PE股权融资分析122、战略投资分析13三、股权融资案例——大唐控股投资中芯国际131、事件132、股权融资方——中芯国际133、投资方——大唐控股13第三章集成电路产业IPO14一、企业IPO情况概述14战略性新兴产业系列1、总体情况142、细分领域163、企业区域164、募投项目分析17二、IPO企业特征181、集成电路企业IPO由芯片制造、封装测试转向IC设计182、集成电路企业IPO由境外资本市场、国内主板转向中小板和创业板193、集成电路企业IPO由全国各地向三大区域中心城市集中19三、IPO案例——北京君正创业板成功上市191、事件192、上市主体203、募集资金20第四章集成电路产业并购21一、企业并购情况概述211、总体情况212、细分领域223、企业区域23二、并购企业特征241、集成电路企业横向并购最为频繁，加强技术延伸和市场控制力242、国内集成电路企业并购相比跨国企业仍有差距24三、并购案例——创锐讯并购普然通讯251、事件252、并购对象253、并购方25第五章集成电路产业投融资与并购发展建议26一、对政府的建议261、加快自主知识产权技术标准的制定，占领集成电路产业制高点262、加大集成电路人才培养力度，协调产业发展与人才缺口的矛盾263、加强投融资监管体系建设，完善集成电路产业投融资平台26二、对企业的建议271、通过产品与制度自主创新提高企业核心竞争力272、通过技术与资本国际合作实现竞争优势升级273、通过多渠道资本运作将企业规模做大做强27中国集成电路产业投融资与并购战略研究（2012年）前言 一、研究目的 2011年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持，特别是投融资政策进一步细化，为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。在新政策的推动下，集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。赛迪投资顾问分析和总结了近年来集成电路产业资本运作的特点和方式，并通过典型案例阐述了集成电路产业投融资的运作模式，为园区支持区域内集成电路产业发展提出建议，也为集成电路企业的资本运作提供参考。 二、主要结论 1、当前集成电路产业发展呈现出以下特点：（1）产业呈现三大区域集群化分布，中心城市成为产业发展的“发动机”；（2）收入结构向产业链上游倾斜，IC设计业同比大幅增长；（3）集成电路出口显著增长，出口仍以加工贸易为主；（4）自主标准技术产业化加速，内需消费拉动IC设计创新力提升。2、创业板的推出为集成电路企业融资拓宽了渠道，解决了快速发展面临的资金瓶颈，极大地提高了企业上市的积极性。3、VC/PE在投资过程中，重点关注业务与市场、团队和商业模式，以VC/PE方式进行股权融资的集成电路企业主要分布在IC设计领域。4、集成电路企业并购以IC设计企业的横向整合为主，并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。战略性新兴产业系列第一章集成电路产业投融资机遇一、集成电路产业发展现状自2000年以来，我国集成电路产业经历了飞速发展的阶段，2008年受金融危机影响，增长速率减慢。从2010年开始，产业规模迅速增大，产业内投融资活动也逐渐恢复。2011年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步明确了集成电路产业的重要地位。在新政策的推动下，集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段。中国集成电路产业蓬勃发展的推动力是产业环境的不断完善和优化。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后制订了多项促进政策和优惠措施，营造了良好的发展环境。序号政策措施实施时间1四项优惠政策“七五”、“八五”期间2重大工程特事特办“八五”、“九五”期间3IC发展战略、“十五”发展规划1998年以来4《关于加强技术创新、发展高科技，实现产业化的决定》1999年5《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录》2000年6《外商投资产业指导目录》2000年7《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》2000年8《鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策》2000年9《集成电路布图设计保护条例》2001年10《集成电路设计企业及产品认定管理办法》2002年11超大规模集成电路和软件重大专项2002年12关于提高部分信息技术（IT）产品出口退税率的通知2004年13《关于企业所得税若干优惠政策的通知》2008年1月14《电子信息产业调整振兴规划》2009年15《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》2010年16《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》2011年数据来源：国家统计局，工信部，中国半导体行业协会，赛迪投资顾问整理 2012，02表1中国集成电路产业主要政策措施一览表中国集成电路产业投融资与并购战略研究（2012年）2011年1-9月，中国集成电路总产量达到584.50亿块，同比增长14.3%。全行业实现销售收入1110.44亿元，同比增速为12.4%。进入三季度以来，受欧美经济疲软、制造业产能过剩以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响，中国集成电路产业增长势头大幅放缓。数据来源：国家统计局，工信部，中国半导体行业协会，赛迪投资顾问整理 2012，02图12009年一季度-2011年三季度集成电路产业销售情况近年来，我国集成电路产业发展呈现出以长三角、环渤海、珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局，具体如下：1、长三角地区产业链完备，是中国集成电路产业的“领军者”包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。长江三角洲地区已形成了包括研发、设计、芯片制造、封装测试及支撑产业在内的较为完整的集成电路产业链。上海市集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都在全国处于领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有百家，主要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计企业。芯片制造方面，上海是全国芯片制造业最为集中的地区，以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电（上海）等项目为标志。封装测试方面，安靠、日月光、星科金朋等世界排名前列的专业封装、测试企业已落户上海并正不断扩大产能。此外，上海市战略性新兴产业系列的集成电路支撑配套企业包括材料、设备等已接近40家。浙江省发挥自身技术和区位优势，对接和支撑上海芯片制造业配套的上下游需求，逐步壮大并提升了浙江省集成电路产业的经济规模和产业层次。近几年“天堂硅谷”战略的实施，更是使浙江省掀起了新一轮发展集成电路产业的高潮。浙江省的集成电路产业主要集中在杭州湾地区，尤其是杭州、宁波和绍兴三地。目前浙江省已经拥有杭州士兰、杭州友旺、杭州国芯、绍兴华越、绍兴芯谷、宁波康强、宁波比亚迪等一批具有较强实力的集成电路设计、芯片制造、封装测试及相关支撑企业。目前浙江省在集成电路设计和材料业方面的发展均处于国内前列。江苏省集成电路产业目前也已经形成了设计、芯片制造、封装、测试、配套材料完整的产