SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范密级：内部公开第1页共30页SMT钢网设计规范编号：拟制日期审核日期批准日期SMT钢网设计规范密级：内部公开第2页共30页修订记录日期修订版本修改描述作者2013-11-18A0首次发行ZS2014-9-17A1优化钢网设计要求FVSMT钢网设计规范密级：内部公开第3页共30页目录1目的.........................................................................错误!未定义书签。2使用范围......................................................................错误!未定义书签。3权责........................................................................................................................................................错误!未定义书签。4定义.........................................................................错误!未定义书签。5操作说明......................................................................错误!未定义书签。5.1材料和制作方法.............................................................................45.2钢网外形及标识的要求.......................................................................55.3钢片厚度的选择.............................................................................75.4印锡膏钢网钢片开孔设计.....................................................................85.5印胶钢网开口设计..........................................................................276附件.......................................................................................30SMT钢网设计规范密级：内部公开第4页共30页1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。2范围本规范适用于钢网的设计和制作。3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。5详细内容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510、直/斜边:斜边。5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。5.1.5钢网制作方法SMT钢网设计规范密级：内部公开第5页共30页a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。c器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。翼形引脚间距0.4mm阵列封装,引脚间距0.5mm5.2钢网外形及标识的要求5.2.1外形图5.2.2钢网外形尺寸（单位：mm）要求：当PCB尺寸超过可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。钢网类型网框尺寸A钢片尺寸B胶布粘贴宽度C网框厚度D可印刷范围标准钢网736*736±5570*570±520±540*40±3550*550±5小钢网550*650±5530*430±520±540*30±3490*390±5侧视图钢片dT面B面标签图二SMT钢网设计规范密级：内部公开第6页共30页5.2.3PCB居中要求PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。5.2.4厂商标识内容及位置要求厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。5.2.5钢网标识内容及位置要求钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：STENCILNO：A106MODEL：N720-V1.0THICKNESS：0.10mmPART:***********DATE：2014-2-195.2.6钢网标签内容及位置要求钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。标签内容钢网储存位及版本号。5.2.7钢网MARK点的要求钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。SMT钢网设计规范密级：内部公开第7页共30页5.3钢片厚度的选择5.3.1锡膏钢网通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示：钢网厚度元件类型CHIPIC(QFP/QFN/SOP)BGA020104020603（及其以上）Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch0.8mm(及其以上)Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch0.8mmPitch1.0mm（及其以上）0.08mm0.1mm0.12mm0.13mm0.15mm5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度5.3.3通孔回流焊接用钢网1.0±0.15mm1.0±0.15mm图三SMT钢网设计规范密级：内部公开第8页共30页参见5.3.1的表格。在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。5.3.4BGA维修用植球小钢网统一为0.3mm5.3.5阶梯钢网选用原则：阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mmQFP、0.5mmQFP、0.5mmCSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。5.4印锡膏钢网钢片开孔设计(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.)一般原则(参见图五)图四SMT钢网设计规范密级：内部公开第9页共30页要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T1.5面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T2/35.4.1CHIP类元件开孔设计①封装为0201的CHIP元件VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:0201封装:G1=0.25mmX1=XZ1=Z四个角导角R=0.05mm②封装为0402的CHIP元件导角R=0.05mm图六图五SMT钢网设计规范密级：内部公开第10页共30页VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:0402封装:G1=0.4mmX1=XZ1=Z四个角导角R=0.1mm③封装0603以上(含0603)的CHIP元件具体的钢网开口（如上图所示的U型开口）尺寸如下:06030805及以上封装电阻、电容、电感：U型宽度A=1/3L;B=1/3L；开孔间隙不变；倒角R=0.1mm特殊说明:对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件.其钢网开口采用如下图右边所示的开口.R=0.1mmAB导角R=0.1mm图七图八SMT钢网设计规范密级：内部公开第11页共30页④封装为圆柱形二极管元件VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:圆柱形二极管封装:G1=1.91mmX1=1.1XY1=1.1Y四个角导角弧度R=0.1mm5.4.2小外型晶体类开孔设计①封装为SOT23-1以及SOT23-5的晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:②封装为SOT89晶体PCBPADPCBPAD导角R=0.1mm图九图十图十一SMT钢网设计规范密级：内部公开第12页共30页尺寸对应关系:A1=X1A2=X2A3=X3B1=Y1B2=Y2B3=1.6mm当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口)。③封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图④封装为SOT223晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:⑤封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体图十二图十三图十四图十五SMT钢网设计规范密级：内部公开第13页共30页(其区别在于下图中的小焊盘个数不同)尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2⑥VCO器件⑦藕合器元件(LCCC)钢网开口可适当加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。图十六图十七图十八SMT钢网设计规范密级：内部公开第14页共30页⑧表贴晶振对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口5.4.3集成式网络电阻图十九图二十SMT钢网设计规范密级：内部公开第15页共30页具体的钢网开口尺寸如下：0.80mmpith封装：W1=0.38mm（两侧分别内缩0.06mm）W2≥0.43mm（单边内切0.15mm）W3≥0.90mm（两内侧切0.15mm）L=1.23mm（长度L：Ext0.08mm）0.65mmpith封装：W1=0.32mm（两侧分别内缩0.04mm）W2≥0.38mm（单边切0.15mm）W3≥0.70mm（两内侧内切0.15mm）L=1.10mm（长度L：Ext0.10mm）5.4.4SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC①PITCH=0.40mm的IC图二十二具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.18mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.175mmR=0.05mm②PITCH=0.50mm的IC图二十十三具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔先内切0.1mm后按以下数