薄膜电容器基本构造和分类

塑料薄膜电容（PlasticFilmCapacitor）往往被简称为薄膜电容（FilmCapacitor）或FK电容。其以塑料薄膜为电介质。在应用上薄膜电容具有的一些的主要特性：无极性，绝缘阻抗高，频率特性优异(频率响应宽广)，介质损失小。基於以上的优点，薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。在所有的塑胶薄膜电容当中，又以聚丙烯(PP)电容和聚苯乙烯(PS)电容的特性最为显着。1基本构造：薄膜电容内部构成方式主要是：以金属箔片（或者是在塑料上进行金属化处理而得的箔片）作为电极板，以塑料作为电介质。通过绕卷或层叠工艺而得。箔片和薄膜的不同排列方式又衍生出多种构造方式。图1是薄膜电容得典型示意图。2基本分类：薄膜电容主要分类法有：按电介质分类；按薄膜（介质）和箔片（电极板）的排列方式分类；按结构分类；按线端方式分类。从电介材质上分类：从应用特性角度看，关键特性的表现还是缘于其电介质的不同。按电介质的不同DIN41379对薄膜电容作了如下划分：T型：即PET－Polyethyleneterephthalate（聚乙烯对苯二酸盐(或酯)）P型：即PP－Polypropylene（聚丙烯）N型：即PEN－Polyethylenenaphthalate（聚乙烯石脑油）以M作前缀表示为金属化薄膜的电容。MFP及MFT电容由金属箔片和金属化塑料薄膜构成，并不在DIN41379阐述的范围内。关于金属化：金属化薄膜(MetallizedFilm)，其制法是在塑胶薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以金属化薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容器。金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸窬等。例如常见的MKP电容，就是金属化聚丙烯膜电容器(MetailizedPolypropyleneFilmCapacitor)的简称，而MKT则是金属化聚酯电容(MetailizedPolyester)的简称。除了卷绕型之外，也有叠层型。金属化薄膜电容器具有一种自我复原作用(SelfHealingAction)的特点，即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部份周围的电极金属，会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘，使电容器再度回复电容器的作用。从结构上分：从线端方式上分：免责声明：本站信息来源于互联网、期刊杂志或由作者提供，其内容并不代表本网观点，仅供参考。如有侵犯您的版权或其他有损您利益的行为，我们会立即进行改正并删除相关内容。