HSF污染源识别评价表

严重度a易混性b可测量性c综合评价pCable线产品素材最终成品组成部分3139□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批剪钳裁剪Cable线操作时与产品接触1111□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次外胶壳产品素材最终成品组成部分3113□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批铜套产品素材最终成品组成部分3113□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批美纹胶固定铜套操作时与产品接触1111□高；□一般；■低□是；■否-3个月/次PE袋防止线材不被污染及刮伤操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-3个月/次橡皮筋穿吊卡操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-吊卡产品标识操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-3脱外被脱外被机产品脱外被操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-4翻编织/包胶纸美纹胶固定编织操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-3个月/次5排线夹线夹产品素材最终成品组成部分3113一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批通跑治具辅助固定线夹操作时与产品接触1111□高；□一般；■低□是；■否-美纹胶固定芯线操作时与产品接触1111□高；□一般；■低□是；■否-3个月/次401快干胶固定线夹物理接触产品53345□高；■一般；□低■是；□否1次/年3个月/次挂线治具放置半成品操作时与产品接触1111□高；□一般；■低□是；■否-7切同轴外被&电子外被CO2镭射机镭射同轴&电子外被操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-8挪移同轴外被&电子外被双头外被挪移机挪移同轴&电子外被操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-锡条电子线芯线沾锡与产品产生化学接触,最终成品组成部分53115□高；■一般；□低■是；□否-3个月/次918助焊剂增加锡的饱和度与产品产生化学接触,最终成品组成部分53115□高；■一般；□低■是；□否-3个月/次毛刷刷助焊膏操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-镊子整理电子线操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次10镭射切割同轴编织YAG镭射机切割同轴编织操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-2同轴线编织&电子线芯线沾锡96固定线夹内部监测频率绕线/穿部件工序名称裁线污染源使用的目的是否需要检测提供第三方检测报告频率一般物质污染过程的介绍风险程度一般物质评价结果一般物质一般物质春秋电子(苏州)有限公司HSF污染源识别与评价表有害物质污染评价NO.1严重度a易混性b可测量性c综合评价p内部监测频率工序名称污染源使用的目的是否需要检测提供第三方检测报告频率污染过程的介绍风险程度评价结果春秋电子(苏州)有限公司HSF污染源识别与评价表有害物质污染评价NO.挪移编织治具挪移编织操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-剪钳剪编织操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次接地片产品素材最终成品组成部分3113一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批剪钳剪接地片操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次装接地片治具操作时使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-318助焊膏提高焊接质量与产品产生化学接触,最终成品组成部分53345一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批HOTBAR焊接机焊接接地片操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-14裁切地片尾料接地片尾料裁切机裁切地片尾料操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-15镭射切割同轴芯线CO2镭射机镭射同轴芯线操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-16挪移同轴芯线外被挪移机挪移同轴芯线外被操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-自动沾锡机同轴芯线沾锡操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-锡条沾锡与产品产生化学接触,最终成品组成部分53115一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年3个月/次助焊剂增加锡的饱和度与产品产生化学接触,最终成品组成部分53345一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年3个月/次（A）治具操作时使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-手指套戴在手上防止污染操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次自动芯线比切机比切芯线操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-镊子拨正芯线操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次手指套戴在手上防止污染操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次PLUG产品素材最终成品组成部分3139一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批手工挪移编织11裁切接地片1213同轴芯线沾锡17焊接地片上(A)治具排线1819比切芯线导体焊接PLUG20严重度a易混性b可测量性c综合评价p内部监测频率工序名称污染源使用的目的是否需要检测提供第三方检测报告频率污染过程的介绍风险程度评价结果春秋电子(苏州)有限公司HSF污染源识别与评价表有害物质污染评价NO.HOTBAR焊接头焊接PLUG操作时与产品接触3113一般物质□高；□一般；■低□是；■否-手指套戴在手上防止污染操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-318助焊膏提高焊接质量与产品产生化学接触,最终成品组成部分53345一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年3个月/次PCBA板产品素材最终成品组成部分33327一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年3个月/次毛刷刷助焊膏操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次焊接(B)治具操作时使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-吸塑盘放置PCBA操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-静电泡棉放置产品操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-挑针检测焊接牢固操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次CDD检测焊接时用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-烧录治具烧录时使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-手指套戴在手上防止污染操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次Baecode扫描器扫描条形码操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-Label对PCBA进行标识最终成品组成部分3113一般物质□高；□一般；■低□是；■否-23低频检测低频测试机低频测试操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-自动A,B两端对接机A,B对接操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-PCBA+PLUG产品素材最终成品组成部分33327一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批318助焊膏提高焊接质量与产品产生化学接触,最终成品组成部分53345一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年3个月/次镊子校正位置操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次25PLUG焊点检查21焊接PLUG20芯线焊接A,B治具对接24FW烧录22严重度a易混性b可测量性c综合评价p内部监测频率工序名称污染源使用的目的是否需要检测提供第三方检测报告频率污染过程的介绍风险程度评价结果春秋电子(苏州)有限公司HSF污染源识别与评价表有害物质污染评价NO.挑针检测焊接牢固操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次Hatbar焊接头焊接芯线操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-CDD检测焊接时用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-拖盘+静电泡棉放置产品操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-烙铁头焊接地线操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次镊子员工安全防护操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次318助焊膏提高焊接质量与产品产生化学接触,最终成品组成部分53345一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年3个月/次锡丝焊接使用与产品产生化学接触,最终成品组成部分53115一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年3个月/次焊接治具操作时使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-烙铁测温仪测试烙铁温度操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-27剪线夹剪钳剪线夹操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次挑针检测焊接牢固使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次CDD检测焊接使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-291stBER测试BER测试治具功能检测操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-UV点胶机点胶使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-点胶治具点胶使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-3321UV胶固定焊接位置与产品产生化学接触,最终成品组成部分53345一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年3个月/次前铁壳产品素材最终成品组成部分3113一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批后铁壳产品素材最终成品组成部分3113一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批25线端焊点检查28点UV固化30组装铁壳/推铜套31芯线焊接焊接地线26严重度a易混性b可测量性c综合评价p内部监测频率工序名称污染源使用的目的是否需要检测提供第三方检测报告频率污染过程的介绍风险程度评价结果春秋电子(苏州)有限公司HSF污染源识别与评价表有害物质污染评价NO.铜泊产品素材最终成品组成部分3113一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批散热片产品素材最终成品组成部分3113一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批挑针挑编织操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-手套操作时使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次推铜套治具操作时使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-322ndBER测试BER测试治具功能检测操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-33铆压铜套/修剪编织自动推铜套铆压治具操作时使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-34FinalBER测试BER测试仪功能检测操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-SR模具操作时使用操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-6个月/次PVC原材料产品素材最终成品组成部分53345一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批脱模剂便于出模与产品产生化学接触,最终成品组成部分53345一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年6个月/次防锈油模具保养只是物理接触产品53345一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年6个月/次36Link低频测试低频测试仪功能检测操作时与产品接触1111一般物质□高；□一般；■低□是；■否-内胶壳产品素材最终成品组成部分3113一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/年每批401快干胶连接内外胶壳最终成品组成部分33327一般物质□高；■一般；□低■是；□否1次/