PCB板检验标准

深圳市三诺技展电子有限公司PCB板检验规范文件编号版本号标题PCB板检验作业流程生效日期年月日页次第页共页1目的及适用范围本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。2规范内容：2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规检验项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.08mm，且凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤≤5处，每条长度≤15mm电镀孔内空穴（铜层）破洞不超过1个，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。焊盘铅锡（元件孔）光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；表面贴装焊盘（SMTPAD）光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收；基准点（MARK点）形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；焊盘翘起/焊盘偏位不允许/大电流和大型元件不允许；铜面/金面氧化氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。导线表面覆盖性覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。阻焊露铜、水迹不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。丝印字符、蚀刻标记完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；尺寸检验要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足＋20%定孔位公差公差≤±0.08mm之内孔径公差类型/孔径PTHNPTH0-0.3mm＋0.08mm/-∞±0.05mm0.31-0.8mm±0.08mm±0.05mm0.81-1.60mm±0.10mm±0.08mm1.61-2.5mm±0.15mm＋0.1mm/-02.5-6.3mm±0.30mm＋0.3mm/-0板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8D1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º(一)微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB板V-CUT标准检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。2.3电路隔离性（短路）2.3.1检验要求检验印制电路板是否有短路现象2.3.2检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。2.4电路连接性（断路）2.4.1检验要求检验印制电路板是否有断路现象。2.4.2检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.65，C类缺陷为1.02.5检验项目、标准、缺陷分类一览表缺陷分类序号检验项目验收标准验收方法及工具ABC1外观外表光泽，无氧化目测√3电气性能铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符卡尺，孔规√3电气性能与样品相符万用表√4标识标识完备、准确、无错误目测√5包装包装良好,随附出厂时间及检验合格证目测√（注：ROHS表识为A级）3相关记录与表格《进货检验报告》批准：审核：制定：