您好,欢迎访问三七文档
当前位置:首页 > 办公文档 > 统计图表 > 硅外延及其应用_徐远志
*12221.6500312.650500MBE、CVD、LPESi。MBECVDLPETN304.1+2A1006-0308201303-0046-05EpitaxialSiliconandItsApplicationXUYuan-zhi12HULiang2WUZhong-yuan21.KunmingYeyanNew-MaterialCo.Ltd.KunmingYunnan650031China2.CollegeofChemicalEngineeringKunmingUniversityofScienceandTechnologyKunmingYunnan650500ChinaABSTRACTSiliconepitaxygrowthtechnologyisintroducedandthreekindsoftechnologiesappliedtosiliconepitaxyaresumma-rizedmolecularbeamepitaxyMBEchemicalvapordepositionCVDliquiddepositionLPEandtheapplicationofSibaseepitaxi-almaterialdeviceisalsointroduced.KEYWORDSMBECVDLPEsiliconepitaxyapplication、、、。95%99%IC。21。ICPW。60。SEMI201399.95in2。2080PW/。MPU、、、DRAMCMOS。。VPE、MBE、LPECMOS、、、。6420136423240YUNNANMETALLURGYJun.2013Vol.42.No.3Sum240*2013-04-071964-。11.1。──。。、。、、、、。。。FZCZ。CZ-Si。FZ-Si。。。1959──。。。1-3。。8in12in。、、、、、。8in12in16in。1.2。1。2。3、、、。chemicalvapordepositionCVD。CVDCVD。。。CVDMOCVD、CVDPECVD、CVDUHVCVD、CVDRTCVD、、XCVD。4。5、、。6、。1.30.6mmIC0.1%nmIC。。。。74。。GaAs。GexSi1-x。①。②。③、、、、④。2、、、、、、。、。2.1MBE50。。、、4。53inSiCdTe。300cm-280arcsec5.0×106/cm2。。6Si001Ge0.975Sn0.025。Ge0.975Sn0.025Sn500℃。7Si111SiCSiC/Si。1000℃。2.2CVD8。CVD、、、PECVD、LCVD9、UHVCVD、UVCVD10HWCVD11。CVD、。12UVCVDUHVCVDSiGe/SiHBTSiGeHBT。。13MOCVDSi111InGaNLED。GaNSiAlNGaN。LED20mA3.7-4.1V465~480nm30mcd。2.3LPENelson1963。。。8420136423240YUNNANMETALLURGYJun.2013Vol.42.No.3Sum24014。Si、GaAs、GaP、15。16Si211BSi/CdTeHgCdTe。SiHgCdTe5~8×105/cm2HgCdTe。17、、。“”。3SiSi。SiGe、GaN、HgCdTeSiSi。3.1VDMOSVDMOS、、18。190.12mN。74μm74Ω·cm。20530~650MHz20WCWSi-VDMOS28V50mA20W49%7.5dB。3.2、、、。0.4V、。21UHVCVDCVD、。31GHz。22UHVCVD550℃。2-3。3.3、、、、、。。23SiGe/SiHBT。β505.1GHz。24MOCVDSiGaNHEMT。1mm2GHz25V5W9dB35%。3.4LEDLED。25SiAlNSiNGaN。GaNLED469.2nm。26MOCVDSi3.8μmLEDGaN。3.5V0.01μA7mW。3.5、、、27。28SiNHVCVDGeSiPINSiGe1.55pmGe33000cm-1。944、、、、。、。。。、、。GaAs。、、、、、“”。、、、、MBEMOCVD。SiGe/Si、SOI。、。。1.M.2000.2.M.2010.3.M.2012.4J.ChengV.K.LazarovetalJ.ofVacuumScience&Tech-nologyB.200927148.5.3CdTe/SiJ.2011415537-541.6.Si001Ge0.975Sn0.025J.2011602707-711.7.SiCSiJ.201127122953-2959.DOI10.3866/PKU.WHXB20112953.8.M.2007185-187.9.CVDJ.1998521-5.10ChemicallyKHDepositedExipitaxialSiGeThinGrowthatAtomo-sphericPressureJ。ApplPhysLett199362161967-1971.11.CH4/H2J.200625281-85.12.UVCVD/UHVCVDSiGeHBTJ.2003303306-30832513.InGaNLEDJ.200515558-61.14.J.20063561307-1312.15.J.2004512-16.16.SiHgCdTeD.2008.17.C.//.199858-66.18.MOSFETM.199031-33.19.VDMOSJ.20112769-1075.20.530~650MHz20WCWSi-VDMOSJ.2009292192-194286.21.J.2003246622-625.22.CVDJ.200640122041-2043.23.SiGe/SiJ.2000303144-146.24.5WSiGaNHEMTJ.200833162-64.25.GaNLEDJ.2009314544-546.26.GaNLEDD.2006.27.J.1994234220-226.28.SiSiGe、GeGeD.2009.0520136423240YUNNANMETALLURGYJun.2013Vol.42.No.3Sum240
本文标题:硅外延及其应用_徐远志
链接地址:https://www.777doc.com/doc-4800921 .html