asymtek操作说明

第1页共39页S-920用户培训手册SOHIGH2目录一．机器外观介绍二．软体菜单介绍三．机器校正四．程式编写五．生产运行六．机器保养3一．机器外观介绍1.灯塔2.工作灯3.冷却风扇4.轨道5.轨道口6.系统开关7.地线接口8底座9.前盖10.鼠标.键盘11.急停开关12.液晶显示器13.安全开关14.上盖41.胶水压力调节器12.胶管架3.加热及传送控制器4.电脑5.加热块风力表6.夹板气压调节器7.胶水压力调节器28.点胶阀气压调节器51.排风口2.冷却风扇3.主电源接口4.后盖5.主气压接口6.电线安全封盖7.急停开关8.xy轴马达安全盖9.控制卡安全盖10.灯塔61.主气压表2.主开关3.后盖4.主电源线5.SMEMA连接上线6.SMEMA连接下线7.网络接口8.主气压调节阀及过滤器71.胶水压力调节器2.胶水压力指示表3.点胶阀压力指示表4.点胶阀压力调节器5.加热块风力流量表6.夹板气压调节器7.夹板气压指示表8.加热块气压开关1.轨道2.针槽3.指示灯4.校正块5.接触感应器8上图为点胶头的接线图,装点胶头时请参考此图.9二．软体菜单介绍1.当我们打开应用软体时，会进入下面的画面：自动运行程式菜单硬体参数设置菜单编写程式菜单点胶头移动及轨道调宽系统测试及诊断102.点击“Runaprogram”会弹出下面的画面：调用生产程式机器校正及参数设置运行程式关闭软体点胶头移动及调宽操作画面11返回主菜单3.点击“Configuration”会弹出下面的画面：selectlanguage软体语言选择setupunits单位选择changeoperationlevel操作级别选择machineoffsets机器校正菜单setupruntimepreferences程式运行参数设置菜单setupfluidmanger胶水参数设置setupvalves点胶阀参数设置setupheightsensor高度探测sensor参数设置setuplocations点胶停止后点胶头停止位置设置setuppurgestationpurge参数及位置设置12setupscale称重系统设置setupvisionvision系统设置setupworkpiecealignment设置Workpiecesetupconveyors轨道系统参数设置菜单setupscanner扫描仪系统设置setupheaters加热器系统设置setupdispense点胶系统设置setuplogging报警事件查询setuppassword不同操作级别的用户密码设置FeatureAccess其它参数设置ConfigurationfilesConfiguration文件库4.点击“Teachaprogram”,进入编程窗口：13新建一个程式打开程式文件夹保存程式运行程式单步运行程式停止程式运行进板出板运行程式时不点胶初始化打开相机排胶水称重移动点胶头选择编程方式插入程式的注释选择要执行或者不执行的程式在程式中插入一个发送命令创建一个子程式14插入一个处理命令到程式中插入一个处理过程到程式中插入一个移动命令到程式中插入一个时间命令到程式中做连板程式５．点击主菜单的，进入轨道调宽及点胶头移动窗口：当选择“Dispenser”时：１点胶头移动平面２Y轴方向移动，双箭头为快速移动，单箭头为慢速移动３X轴方向移动，双箭头为快速移动，单箭头为慢速移动15５方向移动,箭头为快速移动,头为慢速移动６胶头初始化对应的键盘造作如下：x轴向左慢速移动y轴向后慢速移动x轴向右慢速移动y轴向前慢速移动z轴向下慢速移动z轴向上慢速移动x轴向左快速移动y轴向后快速移动x轴向右快速移动y轴向前快速移动z轴向下快速移动z轴向上快速移动16当选择“Conveyors”时：1.轨道调宽，双箭头是快速，单箭头是慢速2.传送带动作，双箭头是快速，单箭头是慢速对应的键盘操作如下：传送带向左慢速移动轨道向后慢速移动传送带向右慢速移动轨道向前慢速移动传送带轴向左快速移动轨道向后快速移动传送带向右快速移动轨道向前快速移动17三．机器校正当点胶头被拆下清洗重新安装上后，要做校正，校正步骤如下：1．在主菜单里点“Configuration”.2．从“Configuration”菜单里选择“Machineoffsets”3．在“Machineoffsets”中选择“Valveoffsets”4．在弹出的画面中，我们会看到校正一共分七步，点击“runtoend”,进入第一个校正5．第一个校正是“teachsafeZ”,将点胶头在Z轴方向移动到一个安全高度后，点击“teach”,软体会自动记下这一高度作为点胶头移动时的安全高度。6．安全高度确认好之后，点击“Down”,软体会自动进入下一个校正“CalulatetheneedletocameraXYoffset”.将橡皮泥平铺在校正位置，然后按“ctrl+shift+z”让点胶头下降，并在橡皮泥上留下印记，点击“teach”,并将Camera的中心位置对准印记的中心位置，然后再点击“teach”,软体就会得到needle和Camera的XYoffset.点击“Down”,进入下一个校正。7．第三个校正是“calculatethecameratoHeightSensorXYoffset”.让高度探针下降，并在橡皮泥上留下印记，点击“teach”,让相机中心位置对准印记中心位置，并点击“teach”,软体就会得到Camera和Heightsensor的XY18offset值.点击“Down”,进入下一个校正“CalculatetheneedletoHeightSensorZoffset”.8．先“teach”校正位置.校正位置是一个圆形的Sensor,用Camera在圆边上teach三个点，软体就会计算出圆心位置，再点击“teach”,点胶头和Heightsensor会接触校正sensor3次，让软体得出它们之间的offset。9．上面的校正完成后，点击“Down”,进入第五个校正“teachPurgeLocation”.用相机在purge孔的边上teach出3个点，软体就会算出孔的中心位置，再点击“teach”,点胶头会移动到孔的上方，观察点胶头是否对准了孔，如果对准了，点击“Down”,进入下个校正。10．第6个校正是“TeachScaleLocation”,作法同上步。11．第7步校正是“CalculateMasteroffsets”,在做校正前要确认胶水已装好，校正位置上的橡皮泥已拿掉。确认后，点击“Next”,再点击“teach”两次，得出校正时点胶的区域，点胶头会在此区域点4点，分别teach四个点的中心位置，软体会得出点胶时点胶位置的offset.12．第7个校正做完后点击“Down”，再点击“Exit”,退出校正窗口，校正完毕。19四．程式编写我们举例介绍一种编程方法：一快PCB板上有BGA零件需要做underfill,对于BGA我们采用“L”型点胶方式，并分四循环点完所需胶量，点胶时一块治具放四块PCB板。编程步骤如下：1．打开“Teachaprogram”.2．选择“New”3．选择“None”,在workpiece不做fiducialmark.4．点击“Ok”5．Teachworkpieceorigin,在板子上找个易识别的地方,点“Teach”,做为workpieceorigin.206．选择“Down”7．在右边的编程命令菜单中，选择“Creatpattern”218．输入Pattern名称9．选择“Two”fiducialmark10．点击“ok”11．Teachpatternorigin,也是在板子上找个易识别的点，点“Teach”,做为patternorigin.12．选择“Down”13．在弹出的窗口中我们选择圆形的fiducialmark方式（如22果板子上没圆形的fiducialmark,我们可以选方型或方型的角上做为fiducial）。14．点击“Next”15．将相机的中心位置移到mark点的中心位置16．检查mark点各个参数设置2317．如果参数设置ok,选择“Teach”18．选择“Next”19．选择mark点的类型20．将相机的中心位置移到第二个mark点的中心位置21．设置好参数，选择“Teach”22．点击“Next”,Mark点做完23．选择新做的Pattern点击右边编程命令的第一个菜单，会弹出下面的画面,选择weightcontrol模式2424．在画面左下方，选择“DJ”，将相机移至点胶处，要点“L”型，要teach起点，拐点和终点的坐标25．点胶位置做好后，在画面右下方的Totalweight中输入要点的胶量。26．点击“Down”27．在pattern中会产生下面程式：WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3））30.在程式命令菜单里选择“Passblock”2531.弹出的对话框里输入4，并点“ok”.32.在程式里会产生下面的语句：STRATPASS：FORPASS1ENDPASS：STRATPASS：FORPASS2ENDPASS：STRATPASS：FORPASS3ENDPASS：26STRATPASS：FORPASS4ENDPASS：33．将WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3））复制并移至下面的位置：STRATPASS：FORPASS1WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3））ENDPASS：STRATPASS：FORPASS2WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3））ENDPASS：STRATPASS：FORPASS3WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3））ENDPASS：STRATPASS：FORPASS4WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3））ENDPASS：END33.下面我们做两连板的程式，进入workpiece中，在命令菜单中,选择“Placemultipasspattern”2734.先选中我们做的Pattern，然后将相机中心位置移至第一块板子pattern的origin，点击“Teach”35.点击“Down”，第一块板子的程式做好。36.同样再进入workpiece中，在命令菜单中选择“Placemultipasspattern”37.选中我们做的Pattern，然后将相机中心位置移至第二块板子pattern的origin，点击“Teach”38.点击“Down”,第二块板子程式做好.39.同样的方法放置第3第4块板子的程式40.在workpiece中会产生下面的程式：DOMULTIPASS：1AT（X1，Y1）DOMULTPASS：1AT（X2，Y2）28DOMULTPASS：1AT（X3，Y4）DOMULTPASS：1AT（X3，Y4）41.然后在程式命令栏里，选“Loopblock”41.并在弹出的对话框中输入4，代表程式要重复点胶4次。42.这时，在workpiece中会产生如下的程式：LOOPPASS:FROM1TO4NEXTLOOP:EXD:2943.在workpiece中我们要做一个高度探测点，在程式命令栏里选择“FindSubstrateHeight”44.将相机的中心位置移到要做高度探测的位置，点击“Teach”,再点击“Down”接受。3045.在workpiece中的程式如下：46.程式完毕。31五.程式运行程式做好后，我们要开始调试程式，胶量和相关参数设置，调整好后投入生产，具体步骤如下：1.检查点胶位置是否准确2.设置点胶高度,如下图，点击“EditLineparameters”进入下面画面：32在DuringDispensen的DispenseGap中，设置一个合适的点胶高度。3.设置点胶头温度，点击下面的菜单：33选择“H