基于热循环模式的加速寿命试验

AbsorptionProfessionServiceInnovationReliabilityandQualityIntroductionWuhanGeweiElectronicTechnologyCo.,Ltd.基于热循环模式的加速寿命试验AbsorptionProfessionServiceInnovationWuhanGeweiElectronicTechnologyCo.,Ltd.目录1、寿命试验2、加速寿命试验3、基于热循环模式的加速寿命试验狭义的可靠性试验就是寿命试验和加速寿命试验，通过试验获得诸如失效率，平均寿命等可靠性特征量，以此作为可靠性预计，验证，鉴定和改进产品质量的依据1寿命试验2加速寿命试验寿命试验分为贮存试验和工作寿命试验,贮存试验要施加一定的环境应力,工作寿命试验要施加一定的环境应力和电应力。对于长寿命电子元器件来说,进行长期寿命试验是不现实的。因此广泛采用了加速寿命试验的方法,就是在不改变产品失效机理、不引入新的失效因子的前提下,提高试验应力,加速产品失效进程,然后根据加速寿命试验的结果,来预计正常应力下的产品寿命。2加速寿命试验分类恒定应力加速寿命试验将一定数量的试样分几组,每组固定一个应力水平进行试验它的试验因素单一,数据易处理,外推精度较高,故最常用步进应力加速寿命试验以积累损伤失效护理模型为依据试验时,每组样品固定一个逐级升高应力的时间,直到足够数量的样品失效为止。这种试验周期较短,但精度较低序进应力加速寿命试验序进应力加速寿命试验可近似看作步进应力的每级应力差很小的极限情况,进行这种试验需专门程序控制,故很少采用3基于热循环模式的加速寿命试验名词解释试验模型应力分析效果评析名词解释MTBF是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔。它仅适用于可维修产品。同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF失效密度λ另外一个常用的参数是λ，它是指在产品在t时刻失效的可能性，是失效间隔时间的倒数λ＝1/MTBF名词解释浴盆曲线图1:寿命特性曲线,表时整个单元寿命内的失效率1.由于潜在缺陷引起的失效2.由随机外部事件引起的失效3.由击穿引起的失效4.寿命特性曲线(“浴盆曲线”)名词解释加速因子加速因子定义为设备在自然服役环境下的寿命与在加速环境下的寿命之比。活化能阿仑尼乌斯（S．A．Arrhenius）发现化学反应的速度常数k和绝对温度T之间有d（lnk）/dt=E/RT2的关系。这里的E就是活化能。试验模型应力要求应力级别备注温度要求(℃))高温=+65℃低温=-10℃温度变化斜率升温速率5℃/分钟降温速率3℃/分钟PA输出额定功率恒温箱内部温度-时间变化曲线参见图2的每日温度-时间变化曲线电压要求V=+30V单日循环次数8cycles/day试验模型试验模型样机数量定为40台，每版本抽取10台样机，以期能在短时间内完成目标单元时间10000小时的测试。每个版本各单独选择1台样机不参加ALT测试，在ALT测试前后的时间点测试指标。测试项目测试预计时间测试里程碑功率循环试验试验完成时间1天反复对DC及RF功率切换20次后，对样品进行ATP测试，测试指标应合格，并与试验前的数据进行对比，应无明显差异。热循环试验热循环时间总计11天时间（10.6天）经过10000单元小时以上的测试时间，所有样品除因温度漂移引起的部分指标降级外，无损坏、失效情况发生模型分析无线射频功放应用于户外环境,它将遭受稳态温度极限和每日温度循环的双重考验，在进行ALT计划时，MIL-HDBK-344A加速模型更好地说明了在寿命测试和户外返修中的合成失效模式,并且在热循环寿命测试中,更能精确地测量整体加速度，当在户外使用和测试环境中,产品工作在恒定温度或接近恒定温度时,Arrhenius加速因子起主导作用。加速因子模型模型的形式为where:AF=加速因子TemperatureindegreesKelvin，其中T1表示现场应用温度，T2表示加速测试温度；模型分析无线射频功放应用于户外环境,它将遭受稳态温度极限和每日温度循环的双重考验，在进行ALT计划时，MIL-HDBK-344A加速模型更好地说明了在寿命测试和户外返修中的合成失效模式,并且在热循环寿命测试中,更能精确地测量整体加速度，当在户外使用和测试环境中,产品工作在恒定温度或接近恒定温度时,Arrhenius加速因子起主导作用。Arrhenius模型加速因子模型模型的形式为where:AF=加速因子TemperatureindegreesKelvin，其中T1表示现场应用温度，T2表示加速测试温度；模型分析K=BoltzmannconstantEa=Failureactivationenergy根据ALT试验方案要求，T1=273+30=303K，T2=273+65=338K；电子元器件的激活能与温度之间的关系曲线：模型分析根据HP的可靠性工程部CRE的测试规范，激活能Ea表示所有几台Ea的平均值，如果新产品的Ea无法计算，DELL、HP、Motorola统一将Ea设为0.67ev为常数；贝尔实验室根据通信产品的特点将Ea设定为0.8ev；根据我司产品的相似性，在Ea未知的情况下将Ea取为0.8ev；模型分析Norris-Landzberg模型Norris-Landzberg模型说明了温度漂移,高温极限,还有涉及应力松弛的铅轴承焊接合金的由时间决定的热机行为.此模型解释了完全根据经验的观察:在低频热循环时延长的停留时间,加速了疲劳损坏,引起了高风险焊接互连的早期失效；模型分析Norris-Landzberg加速因子的标准公式为:测试条件：-10~+65°C，每天循环8次；△T=75℃Tmax=273+65=338kf=8使用条件：每天循环1次，△T=13℃Tmax=273+55=328kf=1Norris-Landzberg加速因子AF：模型分析MIL-HDBK-344A的加速模型MIL-HDBK-344A加速模型说明了热循环中的合成退化和失效机理.此经验模型是以应力常量kTc为基础,kTc是在加速测试和户外使用的情况下对累积失效的指数率进行的测量.合成加速因子AF是在使用和测试情况下的应力常量之比：△T：单位电平温度漂移，单位是°C；R：：热循环中每分钟单位温度转换率，单位是°C；合成因子表示为：（KTC)U表示使用条件下的热应力因子；(KTC)T表示测试条件下的热应力因子；模型分析测试条件：-10°C~+65°C，温漂75°C，每天循环8次，△T=75R=4使用条件：使用环境0~+45°C，但是根据实际现场温漂13°C，每天循环1次，△T=13R=0.01模型分析合成因子：2028.8160TTCUTCFKKA失效率计算合成加速因子：样本数k=40台，测试时间T=250h;思考题1在规定单元时间的条件下如何确定样本数量和测试时间2加速寿命试验前有哪些必须的准备工作