Altium Designer 16 自带元件库(封装)图文数据手册

AltiumDesigner16自带元件库（封装）图文数据手册-良必爱在AD16自带库MiscellaneousDevices.IntLib提取制作。只限于网络免费使用，但不能转纸质传播禁止商业用途本文创建日期星期日,2016年7月31日12:59:41库大小599552元件数量177元件封装列表0402,0402-A,0603,12Z-2010,14-1210,1608[0603],1812,1825,2029,2220,3.2X1.6X1.1,3.5X2.8X1.9,369-03,425,6-0805_L,6-0805_M,6-0805_N,A,A-12,ABSM-1574,AXIAL-0.3,AXIAL-0.4,AXIAL-0.5,AXIAL-0.6,AXIAL-0.7,AXIAL-0.8,AXIAL-0.9,AXIAL-1.0,BAT-2,C0805,C1206,C1210,C1210_L,C1210_M,C1210_N,C2225,C2512,CAPR5-4X5,D2PAK_L,D2PAK_M,D2PAK_N,D-38,D-46_6A,DB008_L,DB008_M,DB008_N,DIODE_SMC,DIODE-0.4,DIODE-0.7,DIP_SW_8WAY_SMD,DIP-12/SW,DIP-13(14),DIP-14,DIP-16,DIP-16-KEY,DIP-18,DIP-4,DIP-6,DIP-8,DIP-P8,DO-201AD,DO-204AL,DO-35,DO-35A,DO-41,DO-7,DPDT-6,DPST-4,E3,H,H-08A,HDSP-A2,INDC1608L,INDC3216,INDC4532,J1-0603,LED-0,LED-1,MODULE4,MODULE5B,MODULE6,N10A,NPSIP4A,P04A,PIN1,PIN2,PIN-W2/E2.8,POLAR0.8,POT4MM-2,R38,BA2BI,RAD-0.1,RAD-0.2,RAD-0.3,RAD-0.4,RB5-10.5,RB7.6-15,RESC6332,SMB,SMC,SO-16_L,SO-16_M,SO-16_N,SO8_L,SO8_M,SO8_N,SOIC16_L,SOIC16_M,SOIC16_N,SOP5(6),SOT-143_L,SOT-143_M,SOT-143_N,SOT223_L,SOT223_M,SOT223_N,SOT23_L,SOT-23_L,SOT23_M,SOT-23_M,SOT23_N,SOT-23_N,SOT23-6_L,SOT23-6_M,SOT23-6_N,SOT-23B_L,SOT-23B_M,SOT-23B_N,SOT-343_L,SOT-343_M,SOT-343_N,SOT402-1_L,SOT402-1_M,SOT402-1_N,SOT403-1_L,SOT403-1_M,SOT403-1_N,SOT89L,SOT89M,SOT89N,SPST-2,SSOP16_L,SSOP16_M,SSOP16_N,SW-7,T05A,T05B,TL36WW15050,TO-18,TO-18A,TO-205AF,TO-220_A,TO-220AB,TO-220-AB,TO-220AC,TO-226-AA,TO-226-AE,TO-237-AA,TO-247,TO-254-AA,TO-262-AA,TO-264-AA,TO-39,TO-52,TO-92,TO-92A,TRANS,TRF_4,TRF_5,TRF_6,TRF_8,VR3,VR4,VR5,VTUBE-5,VTUBE-7,VTUBE-8,VTUBE-9封装名称3.2X1.6X1.1封装描述SMTLED;2FlatLeads元件高度1.2mm元件尺寸6.3mmx2.5mm焊盘数量2元素数量1221封装名称3.5X2.8X1.9封装描述SMLED;2C-BendLeads;Body3.5x2.8x1.9mm,incleads(LxWxHtyp)元件高度1.9mm元件尺寸5.8mmx3.6mm焊盘数量2元素数量12封装名称6-0805_L封装描述ChipResistor,Body2.0x1.2mm,IPCHighDensity元件高度0.7mm元件尺寸2.9mmx1.6mm焊盘数量2元素数量14封装名称6-0805_M封装描述ChipResistor,Body2.0x1.2mm,IPCLowDensity元件高度0.7mm元件尺寸4.5mmx2.6mm焊盘数量2元素数量14封装名称6-0805_N封装描述ChipResistor,Body2.0x1.2mm,IPCMediumDensity元件高度0.7mm元件尺寸3.6mmx2mm焊盘数量2元素数量14封装名称12Z-2010封装描述ChipResistor,Body5.0x2.5mm,IPCHighDensity元件高度0.9mm元件尺寸5.9mmx2.9mm焊盘数量2元素数量151212212121封装名称14-1210封装描述ChipResistor,Body3.2x2.5mm,IPCHighDensity元件高度0.9mm元件尺寸4.1mmx2.9mm焊盘数量2元素数量15封装名称369-03封装描述TO,Thru-Hole,Vertical,HeatsinkMounted;3In-LineLeads;Pitch2.28mm元件高度9.7mm元件尺寸7.6mmx3.25mm焊盘数量3元素数量21封装名称0402封装描述ChipCapacitor,Body1.0x0.5mm,IPCHighDensity元件高度1.3mm元件尺寸1.9mmx0.8mm焊盘数量2元素数量13封装名称0402-A封装描述ChipInductor,Body1.0x0.5mm,IPCHighDensity元件高度0.55mm元件尺寸2.15mmx0.8mm焊盘数量2元素数量14封装名称425封装描述SOD-123;2Leads;Body2.7x1.6mm,(LxW)元件高度1.35mm元件尺寸5.203mmx2mm焊盘数量2元素数量92132112封装名称0603封装描述ChipInductor,Body0.6x0.3mm,IPCHighDensity元件高度0.55mm元件尺寸1.75mmx0.6mm焊盘数量2元素数量14封装名称1608[0603]封装描述ChipCapacitor,Body1.6x0.8mm,IPCHighDensity元件高度1.3mm元件尺寸2.5mmx1.2mm焊盘数量2元素数量13封装名称1812封装描述ChipCapacitor,Body4.5x3.2mm,IPCHighDensity元件高度1.4mm元件尺寸5.5mmx3.6mm焊盘数量2元素数量15封装名称1825封装描述ChipCapacitor,Body4.5x6.4mm,IPCHighDensity元件高度1.4mm元件尺寸5.5mmx7mm焊盘数量2元素数量15211212封装名称2029封装描述ChipInductor,Body2.0x1.2mm,IPCHighDensity元件高度0.55mm元件尺寸3.1mmx1.7mm焊盘数量2元素数量13封装名称2220封装描述ChipCapacitor,Body5.7x5.0mm,IPCHighDensity元件高度1.4mm元件尺寸6.7mmx5.5mm焊盘数量2元素数量15封装名称A封装描述LED,7-SegmentDisplay,7.62mm,RHD;10Leads;RowSpace5.08mm;Pitch2.54mm元件高度6.34mm元件尺寸8.9mmx13.3mm焊盘数量10元素数量2821Q?SCR12345109876封装名称A-12封装描述LED,Universal?Overflow,7.62mm,RHD;14Leads(2Absent);RowSpace7.62mm;Pitch2.54mm元件高度6.35mm元件尺寸11.2mmx19.5mm焊盘数量12元素数量28封装名称ABSM-1574封装描述MagneticTransducerBuzzer元件高度0mm元件尺寸17.003mmx13mm焊盘数量4元素数量12封装名称AXIAL-0.3封装描述AxialDevice,Thru-Hole;2Leads;0.3inPinSpacing元件高度1.524mm元件尺寸9.223mmx1.724mm焊盘数量2元素数量9封装名称AXIAL-0.4封装描述AxialDevice,Thru-Hole;2Leads;0.4inPinSpacing元件高度2.032mm元件尺寸11.763mmx2.232mm焊盘数量2元素数量8封装名称AXIAL-0.5封装描述AxialDevice,Thru-Hole;2Leads;0.5inPinSpacing元件高度2.54mm元件尺寸14.303mmx2.74mm13456714131211108212A1A122112焊盘数量2元素数量8封装名称AXIAL-0.6封装描述AxialDevice,Thru-Hole;2Leads;0.6inPinSpacing元件高度2.54mm元件尺寸16.843mmx2.74mm焊盘数量2元素数量8封装名称AXIAL-0.7封装描述AxialDevice,Thru-Hole;2Leads;0.7inPinSpacing元件高度4.064mm元件尺寸19.383mmx4.264mm焊盘数量2元素数量8封装名称AXIAL-0.8封装描述AxialDevice,Thru-Hole;2Leads;0.8inPinSpacing元件高度4.064mm元件尺寸21.923mmx4.264mm焊盘数量2元素数量8封装名称AXIAL-0.9封装描述AxialDevice,Thru-Hole;2Leads;0.9inPinSpacing元件高度5.08mm元件尺寸24.713mmx5.28mm焊盘数量2元素数量8封装名称AXIAL-1.0封装描述AxialDevice,Thru-Hole;2Leads;1.0inPinSpacing元件高度7.62mm元件尺寸27.253mmx7.82mm焊盘数量2元素数量81221122121封装名称BAT-2封装描述Battery;2Leads元件高度0mm元件尺寸6.46mmx2.74mm焊盘数量2元素数量7封装名称C0805封装描述ChipCapacitor,Body2.0x1.3mm,IPCHighDensity元件高度1.4mm元件尺寸2.9mmx1.7mm焊盘数量2元素数量13封装名称C1206封装描述ChipCapacitor,Body3.2x1.6mm,IPCHighDensity元件高度1.3mm元件尺寸4.1mmx2mm焊盘数量2元素数量15封装名称C1210封装描述ChipCapacitor,Body3.2x2.5mm,IPCHighDensity元件高度1.3mm元件尺寸4.1mmx2.9mm焊盘数量2元素数量1512121212封装名称C1210_L封装描述ChipCapacitor,Body3.2x2.5mm,IPCHighDensity元件高度1.5mm元件尺寸4.1mmx2.9mm焊盘数量2元素数量15封装名称C1210_M封装描述ChipCapacitor,Body3.2x2.5mm,IPCLowDensity元件高度1.5mm元件尺寸5.7mmx3.9mm焊盘数量2元素数量15封装名称C1210_N封装描述ChipCapacitor,Body3.2x2.5mm,IPCMediumDensity元件高度1.5mm元件尺寸4.8mmx3.3mm焊盘数量2元素数量15封装名称C2225封装描述ChipCapacitor,Body5.7x6.4mm,IPCHighDensity元件高度1.4mm元件尺寸6.7