手机堆叠评审详尽项目

第1页共4页堆叠规划评审查检表主板/机型型号结构工程师评审日期新项目预堆叠规划评审查检表序号主板堆叠点检项目确认备注问题记录及改善方案堆叠部分1Layout整体布局layout是否好走线2LCM（主屏、副屏）LCM规格是否通用件，3D和规格书是否一致LCM定位柱和定位孔确认LCM-FPC连接器规格及工作高度确认LCM-FPC焊接工艺及定位孔确认LCM距离主板要留0.2以上间隙LCM3D图上AA/VA区域确认OLED规格确认OLED连接方式确认3摄像头Camera是否通用件，3D和规格书是否一致Camera定位结构设计确认Camera-FPC连接器规格及工作高度确认Camera-FPC焊接工艺及定位孔确认Camera摆放角度与屏位置成像是否OK4喇叭喇叭是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致喇叭规格确认，是否能满足产品对音效的要求喇叭是否考虑兼容不同规格设计（多焊盘）喇叭尽量用弹片式，露铜设计确认喇叭焊线式焊盘及焊接工艺确认喇叭工作高度确认喇叭后音腔体积及密封性确认5听筒听筒是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致听筒规格确认，尽量选用外形尺寸大些的听筒尽量用弹片式，露铜设计确认听筒焊线式焊盘及焊接工艺确认听筒工作高度确认6MICMIC规格确认，接触式&焊接式&贴片式MIC焊盘设计确认第2页共4页MIC远离天线区域和天线溃点MIC位置是否影响送话质量7马达马达是否通用件，3D和规格书是否一致马达工作高度确认马达尽量用柱状弹片式，露铜设计确认马达焊线式焊盘及焊接工艺确认马达￠8.0圆形规格尽可能不选用马达要远离天线，焊盘也要远离天线8TP连接器主板是否带纯平TP功能TP连接器规格确认TP连接方式--可靠性及易组装性确认9SIM卡座SIM卡座是否通用件尽量采用抽拉式带横梁SIM卡座，非翻盖式SIM卡座取卡行程和取卡抠手位是否够SIM卡座与天线区域的距离尽可能远，防掉卡10T-Flash卡座T-flash卡座是否通用件尽量采用抽拉式T卡座，非翻盖式T-flash卡座取卡行程和取卡抠手位是否够T-flash卡到电池的距离为0.511USBUSB是否通用件，尽量兼容NokiaUSB规格是否符合国家标准USB焊盘及定位孔设计可靠性确认USB位置PCB槽工艺孔确认USB插头是否装配好12DC座/耳机座DC-Jack/耳机座是否通用件DC-Jack/耳机座工作高度确认DC-Jack/耳机座露铜设计确认DC-Jack/耳机座插头是否装配13PCB主PCB板厚度T1.05，大板尽量禁用T0.8主板板形尽量工整，考虑共板设计主板螺钉孔分布是否合理主板螺钉孔径设计确认主板预留接地位置是否合理PCB焊盘上人工焊锡需在3D中体现PCB邮票孔在3D中体现14电池电池规格确认，优先通用NOKIA型号其次优先通用公司内部已有型号容量配置是否合理第3页共4页15电池连接器电池连接器是否通用件结构是否可靠，是否带定位机构加强连接强度电池连接器要标明弹片工作高度和正负极电池连接器尽量远离天线区域电池连接器本体离电池的距离03～0.416RF测试座RF测试座要尽量靠近天线馈点RF测试座的位置尽量不要影响后音腔空间设计17屏蔽框/屏蔽罩屏蔽框/罩尽量公用-图纸需标明公用型号屏蔽框/罩高度不得低于1.7mm,要注意SMT吸盘区域屏蔽框/罩：两件或一件式设计评估屏蔽框/罩的结构配合设计确认CPU/Flash等器件是否存在因受外力导致断路的隐患18GSM天线确定GSM天线形式，是PIFA天线，还是monopole单极天线，面积和高度是否足够PIFA双频天线高度≥6mm,面积≥500mm2GSM天线接触方式（弹片、焊接、触针）确认单极双频天线高度≥4.5mm,面积≥450mm2天线周边环境是否OK19BT天线BT天线方式确认BT天线要远离GSM天线馈点BT天线接触方式（弹片、焊接、触针）确认20FM天线主板是否支持FM功能FM天线方式确认（外置、内置或拉杆）FM天线接触方式（弹片、焊接、触针）确认21TV天线TV天线总长度不得少于20cmTV天线节数及停顿角度确认TV天线要远离GSM天线TV天线抽拉方式是否符合使用习惯22DomeDome形状规格-尽量用φ5的DomeDome铜箔距离板边至少1.0mm主板有没有做Dome的定位孔23LED灯LED规格确认按键LED是否采用侧发光灯按键LED灯分布是否合理手电筒LED规格及贴片方式确认24FPCFPC折弯形状是否合理主板上FPC焊盘距离板边至少保证1.5mm以上侧键FPC焊接及组装工艺确认FPC焊盘上人工焊锡需在3D中体现第4页共4页25Switch侧键尽量采用Switch开关侧键Switch触点凸出PCB板边0.50以上26HallHall中心要与磁铁中心对齐Hall位置确认27新部品是否有新部品需导入新部品厂商确认新部品导入验证测试确认28公板测试对于公板，射频测试结果如何对于公板，基带测试结果如何对于公板，场测测试结果如何备注评审结论结构部：