SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)20180506

制作日期：2018年5月6日生产部第1页SMT员工基础知识考核试题(共75题）姓名：考试方式：闭卷考试日期：得分：一、选择题：（共35分，每题1分，少选多选均不得分）1、SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）A、30minB、1hC、1.5hD、2h2、目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是（）A、5万个B、10万个C、15万个D、20万3、目前使用的锡膏每瓶重量（）A、250gB、500gC、800gD、1000g4、目前SMT使用的钢网厚度是（）A、0.12mmB、0.15mmC、0.18mmD、0.2mm5、生产现场，下属出现批量性质量问题后，按先后处理流程是？（）A、对上下工序进行追溯及上报上级B、对已出现的不良品进行隔离标识C、暂停生产D、对原因进行分析及返工6、批量性质量问题的定义是（）A、超过3%的不良率B、超过4%的不良率C、超过5%的不良率D、超过6%的不良率7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度（）无霜的情况下。A、0-5℃B、0-10℃C、≤5℃D、≤10℃8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（）A、50*50mmB、50*150mmC、400*250mmD、450*250mm9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是（）A、8*2mmB、4*4mmC、16*16*10mmD、32*32*10mm10、SMT吸嘴吸取的要求（）A、不抛料B、不偏移C、不粘贴D、以上都是11、SMT吸嘴吸取基本原理（）A、磁性吸取B、真空吸取C、粘贴吸取D、以上都是12、SMT吸嘴的型号分别为（）A、110、115B、120、130C、1002、1003D、111、112制作日期：2018年5月6日生产部第2页13、目前SMT工序造成连锡主要原因（）A、钢网厚度过厚、开孔过大B、印刷偏位C、锡膏过干D、IC间距过密，无阻焊层14、SMT回流焊中使用氮气的作用是（）A、改善元器件及锡氧化B、阻止氧气进入回流焊C、协助助焊剂焊接D、以上都不是15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（）A、0.4-0.45MPaB、0.5-0.55MPaC、0.3-0.50MPaD、0.2-0.55MPa16、SMT钢网清洁，严禁使用下列熔剂()A、水B、酒精C、洗板水D、助焊剂17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是（）A、22±3℃、30-65%B、25±3℃、40-60%C、25±3℃、45-65%D、26±3℃、40-70%18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业()A、BOMB、厂商确认C、样品板D、QC判定19、在生产LED产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是()A、灯颜色B、灯方向C、灯规格D、无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是()A、使气泡挥发B、提高黏稠性C、将金属颗粒磨细D、使金属颗粒与助焊剂充分混合21、生产时，发现来料异常需要报废的流程，目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（）A、IQC判定B、入库C、生产申请D、IPQC判定22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗A、酒精B、清水C、洗板水D、以上都是23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是（）A、163℃B、173℃C、183℃D、193℃24、SMT设备常见的日保养项目有（）A、清洁设备B、检查运作是否正常C、更换配件D、添加润滑剂25、SMT接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（）A、核对物料盘上的标签B、核对电脑资料C、核对BOM表D、核对上料表26、PCB上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（）A、阻焊绝缘，保护线路B、防潮、防腐蚀、抗氧化C、美观D、以上都不是27、SMT出现元件竖碑的主要原因是（）A、锡膏助焊剂含量过多B、PCB板面温度过低C、PCB板面温度过高D、PCB板面温度不均匀制作日期：2018年5月6日生产部第3页28、目前，SMT每人每小时的平均产量目标是（）A、67.8PCSB、68.7PCSC、60PCSD、70PCS29、我司的产品主要由（）组成A、控制板和外壳B、变压器和继电器C、主板和显示板D、主板和变压器30、出现移位缺陷的主要原因有（）A、印刷偏位B、贴片坐标不正C、元件或PCB氧化D、吸嘴异常31、SMT室内温度过高，超出控制范围，会出现（）A、加速元器件的氧化B、加速锡膏成分的挥发C、易对设备造成损害D、易出现质量问题32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（）A、飞达走距不对B、吸头是否真空C、气压不足D、以上都不是33、SMT制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（）A、印刷锡量过多B、元件两端铜箔印刷锡量不均匀C、回流炉预热时间不够D、吸着高度或贴装高度过低导致34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（）A、真空是否不足B、物料是否用完C、物料料带是否装好D、飞达是否不良35、在编程序的时候，我们必须核对（）确保一致A、CAD数据B、BOM单C、样板D、首件二、填空题：（共40分，每空1分）1、生产部的主要职责：、、完成任务。2、共生产1200pcs产品，其中不良品有35pcs，不良率是，合格率是。3、锡膏回温需要小时，开封后必须在小时内使用完。4、0402物料带每个物料间距为mm，其它小型物料为mm，IC分别为mm。5、电阻用字母表示，电阻的基本单位是，用表示。6、BM123贴片机吸头数为个，CM212贴片机为个机器手臂，每个手臂个吸头。7、我司PCB中IC最小引脚中心间距mm、C/S面代表、S/S面代表。8、锡膏印刷时普通焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的。9、回流焊中最后冷却区每秒钟下降温度℃。10、回流焊为进口设备，是制造，温区分别为、、、。11、我司使用的焊锡丝直径为、、、助焊剂含量为、。12、电容用字母：表示，它的基本单位，之间的转换关系是1F=UF=PF。13、我司锡膏的主要成分含、，熔点℃。14、回流焊的焊接温度控制范围是、钢网的张力一般控制在。15、请列出SMT制程工艺中，最常出现的3种不良质量缺陷、、。制作日期：2018年5月6日生产部第4页三、判断题：（共25分，每题1分）()1、SMT车间CM与BM总共加起来，共有62个吸头，另可同时贴装364种元器件。()2、当机器出现故障需要立刻停机时，应先按复位开关。()3、1KΩ表示1000Ω,1MΩ表示1000000Ω。()4、ESD中文意思是静电放电（静电防护），员工每天上班前必须佩带静电环。()5、回流焊中预热的目的是：增强锡膏活性化，提高焊接能力，使PCB板上元件均匀受热。()6、贴片机绿灯常亮表示机器运作正常。()7、我司的CM与BM为日本进口的松下品牌的贴片机。()8、相对来说PCB上开窗的焊盘比独立焊盘更容易出现焊接不良现象。()9、贴片钽电容和贴片二极管一样，加色一侧为负极。()10、机器的感应器可以用无尘布、酒精进行清洗。()11、上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。()12、锡膏印刷不合格的PCB必须要使用酒精进行清洗。()13、IC是将微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。()14、钢网开网最好采用激光开网，质量较好。()15、对于散料，不可识别的，需要重新使用时必须要用万用表测量确认。()16、锡膏印刷时，操作员应该每15min对机器两边的锡膏进行清理。()17、车间温度与湿度较低时，就越容易产生静电。()18、当锡膏活性不足时，可添加稀释剂进行稀释。()19、PCB来料进行真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。()20、红胶的主要作用是将元器件固定在PCB板上，一经加热就硬化，再加热也不会溶化。()21、PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题。()22、PCB过回流炉需最小间距5cm，合适的轨道宽度是比基板宽度宽0.3mm。()23、首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。()24、气压不足会导致飞料，吸不到料，导致生产过程中机器停机。()25、贴片机里的散料在周保养时进行清理，异常情况下转线时就需要清理。制作日期：2018年5月6日生产部第5页答案：一、选择题：1、D2、B3、B4、ABC5、CBAD6、C7、B8、AC9、AD10、AB11、B12、ABC13、ABCD14、A15、A16、AD17、B18、AC19、AB20、D21、CAB22、B23、C24、AB25、AD26、ABC27、D28、A29、C30、ABC31、ABCD32、A33、ABC34、ABCD35、ABC二、填空题：1、按时按质按量2、2.9%97.1%3、1-2124、244、8、16、24、325、R欧Ω6、8487、0.4顶面底面8、1/59、410、美国HELLER预热恒温回流冷却11、0.8mm1.2mm2.0mm1.6%2.0%12、C法拉106101213、锡（Sn）铅（Pb）18314、215°C-235°C35-50N/CM216、虚焊移位连锡三、判断题：1、√2、×3、√4、√5、√6、√7、√8、√9、×10、×11、×12、×13、√14、√15、√16、×17、√18、√19、√20、√21、√22、√23、√24、√25、√