通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范

深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHENHOLDLUCK-ZYTPOWERSUPPLYTECHNOLOGYCO.,LTD.※本文件之著作权属于深圳市核达中远通电源技术有限公司,未经许可不得翻印※通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范WI-EN-***版本：A/0分发号：编制：审核：批准：日期：深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHENHOLDLUCK-ZYTPOWERSUPPLYTECHNOLOGYCO.,LTD..编码WI-EN-027版本A/0文件名称通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范页码1of11※本文件之著作权属于深圳市核达中远通电源技术有限公司,未经许可不得翻印※1.0目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。2.0适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡3.0内容3.1定义3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图3.1.1（b）所示。当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。3.1.3焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。3.1.4焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。3.1.5椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。3.1.6椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。d1DLWd1ddd图3.1.1(a)圆形引脚元器件(b)方形(或扁形)引脚元器件元件(c)圆形焊孔及焊盘(d)圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘WLdtwwt深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHENHOLDLUCK-ZYTPOWERSUPPLYTECHNOLOGYCO.,LTD..编码WI-EN-027版本A/0文件名称通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范页码2of11※本文件之著作权属于深圳市核达中远通电源技术有限公司,未经许可不得翻印※3.2焊孔3.2.1一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取：表3.2.1引脚直径（d）常规焊孔直径(注1)通孔回流焊焊孔直径(注2)d≤1.0mmd＋0.2~0.3mmd＋0.15mm1.0mm＜d≤2.0mmd＋0.3~0.4mmd＋0.2mmd＞2.0mmd＋0.3~0.5mmd＋0.2mm注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，取上限。单面板取下限。注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。3.2.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm。3.2.3方形引脚焊孔:3.2.3.1w＞2.5mm时,设计为方焊孔(圆角R为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。3.2.3.2w＜2mm时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm,d为引脚截面对角线长。3.2.4扁形引脚焊孔:3.2.4.1w＜1.8mm时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm,d为引脚截面对角线长。3.2.4.2w＞1.8mm时，根据t值大小设计为长方孔或长圆孔，如图3.2.4所示。t＞1.5mm时,焊孔设计为长方孔(圆角R为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装)，长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.4~0.5mm；t＜1.5mm时,焊孔设计为长圆孔,长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T≥0.7mm,长圆孔焊盘长度L=w+t+0.5-2)15.0(15.0tmm。tt+0.3mmww+0.4~0.5mm焊孔方形引脚图3.2.3.1RtTwL长方焊孔扁形引脚Ttw扁形引脚长圆焊孔图3.2.4LR深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHENHOLDLUCK-ZYTPOWERSUPPLYTECHNOLOGYCO.,LTD..编码WI-EN-027版本A/0文件名称通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范页码3of11※本文件之著作权属于深圳市核达中远通电源技术有限公司,未经许可不得翻印※3.2.5焊孔直径d1要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位(mil)，并形成序列化，当d1≤52mil时，按4mil递减，取52mil、48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、28mil、24mil.当d1＞52mil时，按5mil递增，取55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80mil……。3.3焊盘：3.3.1一般情况下，焊盘直径根据表3.3.1选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%(在第3.5项中用Dmin表示)。表3.3.1d1(mm)0.80.9~1.01.11.21.31.41.5~1.6D(mm)1.82.02.32.52.83.03.2d1(mm)1.7~1.81.9~2.02.1~2.22.3~2.42.5~2.62.7~2.82.9~3.0D(mm)3.53.84.04.55．05.25.53.3.2当受脚距限制，按表3.3.1选取的焊盘的间距小于1mm时，采用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度W=d1+K（单面板K取0.6mm，多层板K取0.4mm）,椭圆焊盘长度L=2~2.3d1或L=d1+1.0mm,取两个L值中的较大值。此项不适用于类似2.54间距双排插座的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。3.3.3焊盘与焊孔需同心。3.4焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如100mil等于2.54mm，而不是2.5mm，这一项对于直线多脚排列的元件来说，更为重要。3.5常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径D配合速查：3.5.1若无特殊说明，“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值，见图3.1.1所示。“引脚截面尺寸”指方形(或扁形)引脚截面尺寸w*t的最大值。3.5.2椭圆(方形)焊盘尺寸为W*L。若无特殊说明，椭圆(或方形)焊盘长L与引脚排列方向垂直(多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引脚排列方向)。3.5.3焊盘有三种规格，根据布局密度（影响焊盘间距）和安规距离，单面板选D或椭圆焊盘W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度高时，建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHENHOLDLUCK-ZYTPOWERSUPPLYTECHNOLOGYCO.,LTD..编码WI-EN-027版本A/0文件名称通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范页码4of11※本文件之著作权属于深圳市核达中远通电源技术有限公司,未经许可不得翻印※3.5.4电阻类(品牌：国巨，小型化功率电阻的体积比标准型的封装小一等级，比如1W(标准)与2W(小型)的封装相同,公司常用为小型化的功率电阻,1W以上的电阻需浮高,若用标准型的封装,会降低电阻的稳定性)：封装引脚直径d（mm）焊孔直径d1(mil)焊盘直径焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)立式卧式1/6W金属膜电阻0.553270601503001/4W金属膜电阻0.653680701504001/2W功率电阻(小型)1/2W金属釉膜电阻0.653680701505001/2W功率电阻(标准)0.653680701505001W功率电阻(小型)0．854090801505001W功率电阻(标准)0.854090802006002W功率电阻(小型)2W功率电阻(标准)0.854090802008003W功率电阻(小型)3W功率电阻(标准)0.854090802509005W功率电阻(小型)5W功率电阻(标准)0.8540908025011003.5.5三端器件(二极管、三极管等)类：封装引脚截面尺寸（mm）焊孔直径d1(mil)焊盘相邻焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L(mil)TO-2181.3*0.7865125115100*140215TO-247AC1.4*0.865125115100*140215TO-247AD1.4*0.865125115100*140215TO-3P1.3*0.765125115100*140215TO-220AC0.89*0.64449080/200TO-220、TO-220AB0.94*0.6144/6060*100100TO-920.55*0.5032/6060*70104D61-8（85CNQ015A）1.88*1.0252*100(长圆焊孔)//120*140(长度与引脚排列方向平行)200深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHENHOLDLUCK-ZYTPOWERSUPPLYTECHNOLOGYCO.,LTD..编码WI-EN-027版本A/0文件名称通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范页码5of11※本文件之著作权属于深圳市核达中远通电源技术有限公司,未经许可不得翻印※TO225AA（注3）0.66*0.63(第1、第3脚)40/6060*901000.88*0.63(第2脚)40/6060*90TO126（注4）0.66*0.6340/6060*90100SOT32（注5）0.66*0.6340/6060*90100注3、注4、注5：为使焊孔相同，且保持较大的焊盘间距，焊孔间距比引脚间距加大了6mil。另外也是为了使TO225AA、TO126、SOT32封装兼容（MJE172、MJE182有不同的封装）。3.5.6二极管类（轴向元件）：封装引脚直径d(mm)焊孔直径d1(mil)焊盘焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)立式卧式DO-41(如1W稳压管1N4742A，二极管1N4007、1N5819、FR104~FR107等)0.85449080150400DO-204AL0．85449080150400DO-35(如1/2W稳压管1N5232B、KEL5V6C，二极管1N4148等)0.55327060150300DO-201AD(如1N5404、1N5408、HER303等)1．3265125110250700DO-27(如1N5400-1N5408等)1.365125110250700267-03(如MUR460、MUR4100E等)1．326512511025070031Dxx(如31DQ10、31DF-2等)1．570130120250750SOD57(如BYV26C、BYV36C等)0．85449080200400SOD64(如BYV28-200等)1．356512511025050041A-04(如1.5KExxxA、1.5KexxxCA等)1.0652110100200600DO-204AC(如P6KE6.8A~P6KE440A)0.8548（注6）10090200500深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHENHOLDLUCK-ZYTPOWERSUPPLYTECHNOLOGYCO.,LTD..编码WI-EN-027版本A/0文件名称通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范页码6of11※本文件之著作权属于深圳市核达中远通电源技术有限公司,未经许可不得翻印※17-02(P6KE6.8A~P6KE200A，摩托罗拉)1.0948（注7）10090200500DO-15(如FR203、HER208等)0．854410090200500φ3、φ5指示灯0．6326560100注6、注7：焊孔孔径相同，是为了使不同品牌的P6KExx系列二极管封装兼容。3.5.7整流桥类：封装引脚截面尺寸（mm）焊孔直径d1(mil)焊盘相邻焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L(mil)列距行距DB-1(整流桥DB101~DB107)0.5