SMT新员工培训教材(呵呵-不会让你们失望的)

东莞市金众电子有限公司新员工培训教材新员工培训教材GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware一、SMT的基础知识三、SMT手机生产流程二、SMT相关机器设备的介绍四、SMT常见不良现象及原因分析◆基本术语SMT环境要求SMT标准着装SMT常见元件器◆SMT优点SMT的关联技术◆SMT通用生产工艺◆印刷机SPI◆CM212贴片机BM123贴片机BM221贴片机◆回流焊AOIx-ray其它离线机器设备◆L014实况生产流程目录◆SMT常见不良现象五、SMT未来发展方向◆SMT不良实例分析◆01005元件POP技术柔性基板的应用GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftwareSMT（表面贴装技术）SurfacemountingtechnologyESD（静电放电）ElectrostaticDischargeESSD/SSD(静电敏感器件）ElectrostaticSensitiveDeviceEPA(ESD防护区域）ESDProtectAreaRoHS(危害物质禁用指令)RestrictionofHazardousSubstanceMSD(潮湿敏感元器件）Moisture-SensitiveDeviceMBB（防潮真空包装袋）MoisureBarrierBagMSL（湿度敏感等级）MoisureSensitiveLevelHIC（湿度显示卡）HumidityIndicatorCardPCB（印刷电路板）printedboardFeeder飞达供料器基本术语SMT的基础本知识GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftwareFQC(制造过程最终检查)FinalQualityControlIPQC(制程过程控制)InPutProcessQualityControlIQC(来料质量控制)IncomingQualityControlQA(品质保证)QUALITYASSURANCEOQC(出货品质检验)OutgoingQualityControlCPK:(制程控制能力)ComplexProcessCapabilityindexSOP（标准作业指书）StandardOperationProcedureBOM(物料清单)BillofmaterialECN（工程内容变更通知单）EngineeringChangeNoticeSPC（统计制程管制）StatisticalProcessControl5S：整理（SEIRI）整顿（SEITON）清扫（SEISO）清洁（SETKETSU）素养（SHITSUKE）基本术语SMT的基础本知识GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware回流焊reflowsoldering通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。锡膏工艺：SolderPasteTechnology锡膏：solderpaste由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。贴装：pickandplace将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。贴片机（placementequipment）完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。基本术语SMT的基础本知识GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware印刷机：printer在SMT中，用于印刷锡膏的机器设备。炉后检验：inspectionaftersoldering对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。返修：reworking将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。AOI：机器视觉检验在线光学检测仪x-ray：X光检测仪对元件或产品的内部结构进行X光检测基本术语SMT的基础本知识GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和贴装质量，对工作环境的要求如下：温度:25±3℃湿度:45-60%RH空气清洁度：100000级（BGJ73-84）照明度：800Lux×1200LuxGeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware©FoxitSoftware©FoxitSoftware©FoxitSoftware、芯片具有高速开关速度2、双层POP封装节省50%面积，更大的纵向空间允许更多层的封装POP的优点POP：堆叠装配技术SMT元器件发展方向12060805060304020201010052.0*1.2（2012）1.6*0.8（1608）1.0*0.5（1005）0.5*0.3（0503）公制（mm）0.08*0.05（0805）0.06*0.03（0603）0.04*0.02（0402）0.02*0.01（0201）英制（inch）0805060304020201规格元件尺寸公英制换算（1inch≈2.54mm）POPGeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware：表面贴装技术THT：传统通孔插装技术GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware的优点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware的关联技术电子元件、集成电路(IC)的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板(PCB)的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术SMT中使用的辅助材料的开发生产技术GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware©FoxitSoftware©FoxitSoftware相关机器设备的介绍全自动印刷机设备用途：将锡膏精准的印刷在PCB板上。Leadpitch:0.4mm32×32mmQFP元件适用范围0.5--0.8Mpa供给汽压-0.5至+0.3mm间隙量干洗、湿洗清洗模式0.4mm印刷最细间距5.0--100×10-2N/mm刮刀压力5.0-400mm/S印刷速度50×50510×460PCB尺寸(mm)Panasonic设备生产商SP18-L设备型号全自动印刷机设备名称性能参数项目设备参数GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware贴片机设备用途：贴装0201/0402等CHIP小料。Leadpitch:0.4mm0201/04020/603元件适用范围QFP:±0.005mmchip:±0.01mm贴装精度80(8mm)支喂料器数量1183000/24H实际速度1690000/24H0.06sec/chip理论速度50×50510×460PCB尺寸(mm)Panasonic设备生产商CM212设备型号高速贴片机设备名称设备参数项目设备参数GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware贴片机设备用途：贴装SOT/SOP小型封装物料。Leadpitch:0.4mm0805/1206/SOT/SOP元件适用范围QFP:±0.005mmchip:±0.01mm贴装精度80(8mm)支喂料器数量504000/24H实际速度720000/24H0.12sec/chip理论速度50×30330×250PCB尺寸(mm)Panasonic设备生产商BM123设备型号高速贴片机设备名称设备参数项目设备参数GeneratedbyFoxitPDFCreator©FoxitSoftware贴片机设备用途：贴装QFP/BGA等大型封装物料。Leadpitch:0.4mm32×32mmQFP/BGA元件