AWI-16-07-PCBA外观检验标准

AWI-16-07REVC1of16PCBA外观检验规范文件编号：AWI-16-07制订单位：品质管理部页数：16版修订变更内容制订审核批准日期本次数页码A------第一次发行钱春娥王剑沈斌2005-1-1B114依照IPC-610D相应修改，添加35-46项Norman沈斌David2005-11-18C216添加47,48项检验内容，添加“DefectCodeList”AdamXia2008-11-26AWI-16-07REVC2of16一.目的：确保PCBA质量，使焊点之质量检查有所依据，满足顾客需求。二.范围：厂内PCB基板之焊接工艺均属之。三.权责：QA：负责依此验收作业规范执行抽样检查，记录并报告。QC：负责依此验收作业规范执行制程检验，记录并报告。四.流程图：无五.内容：1.检验判定：依照附件一（参考IPC-A-610D印刷电路板组装可接受标准Class2”制定而成）进行判定。2.不良代码：依照附件二“DefectCodeList”。3.抽样计划：QC：100%QA：MIL-STD-105E，N=II，AQL：MAJ(A)=0.4，MIN=0.65见附件三。4.检验方法：将样品于正常照明的放大镜下，距离20厘米，以45度目视检查。5.检验工具：10/30倍放大镜、ESD手环、手套、镊子、塞尺。六.窗体及附件：无七.参考文件：1.PCB验收作业规范八.定义：无附件一：序号等级项目描述备注图形备注1.若P＞W，则A＞50%W,拒收Fig1-1。1A=0水平位移R=12.若P＜W，则A＞50%P,拒收。Fig1-12A=0组件超出焊垫,Fig2-1。轴向位移R=1Fig2-11.若PW,则C＜50%W,拒收,Fig3-1。3A=0少锡(焊锡宽度)R=12.若WP,则C＜50%P,拒收。Fig3-11.0603组件,F0.25mm,拒收Fig4-1。4A=0少锡(焊锡高度)R=12.0402组件,爬锡不良,拒收,Fig4-2。Fig4-11.被吃锡的面积95%,拒收少锡(焊盘)Fig4-25A=0组件本体(不包括两电极)贴锡﹐拒收。多锡R=1Fig5-11.若W＞1mm,则A＞0.5mm,拒收Fig6-1。6A=0IC轴向位移R=12.若W＜1mm,则A＞50%W者拒收。Fig6-1AWI-16-07REVC3of161.最小等于IC脚的宽度（W）。7A=0IC脚吃锡长度(L)2.当LW,D≧75%L,接收,Fig7-1。R=1Fig7-11.F8A=0AWI-16-07REVC4of16R=1IC脚吃锡高度(F)min=G+50%T。G:锡膏厚度2.最高不可触及组件（QFPpackage）。T:脚厚度3.触及组件及其底部（SOICpackage）,拒收Fig8-1。Fig8-11.贴装反面,拒收。9A=0反贴R=110A=0R=1墓碑或侧翻零件一端脱离PAD，致使无法正常吃锡，或零件直立于PCB。11A=0端面浮起高度0.2mm。组件浮高R=112A=0一个或多个引脚没有接触焊盘。空焊R=11.焊点不园润,焊锡回流没有被固化,拒收Fig13-113A=0冷焊R=12.焊锡没有被完全浸润,拒收Fig13-2。3.有25%的焊锡没有被浸润。Fig13-1Fig13-2焊点破裂14A=0组件焊点有明显裂痕,拒收。AWI-16-07REVC5of16R=11.残留在零件上的锡渣，锡球等造成短路,拒收。15A=0短路R=12.多锡造成短路,拒收。3.锡桥,超过1/2组件高度,拒收.。1.直径不可大于0.13mm。锡球16A=12.每600mm2R=2的面积，直径小于0.13mm的不可多于5个。3.符合1或2,锡球附在非金属表面,可移动,拒收。17A=0针孔：气孔R=1用20倍显微镜检验，焊点有针孔，针孔1mm，拒收。针孔空洞针孔≤1mm,且只有一个，可接收。Fig17-1AFig17-1BFig17-2空洞：空洞，表面凹坑1个可接收，超过1个不可接收。Fig17-3A,Fig17-3B。Fig17-1AFig17-1BFig17-2Fig17-3AFig17-3BAWI-16-07REVC6of1618A=0R=1锡尖垂直或水平锡尖高于锡表面0.3mm以上,拒收。19A=0R=1电阻外观1.表面脱皮可见电阻层,拒收。2.表面脱皮宽度超过组件本体宽度的1/5,拒收Fig19-1。Fig19-11.高度超过组件厚度的25%,拒收。20A=0R=1电容破损2.宽度超过组件厚度的25%,拒收。3.长度超过组件厚度的50%,拒收。1.面积1.55x1.55mm,其表面破损宽度0.1mm,拒收。21A=0IC破损R=12.面积=1.55x1.55mm,其表面破损宽度=边长的1/10,拒收。3.角下方破损到达焊盘位置，拒收。22A=0R=1电感破损本体破损,能见底层金属,拒收。23A=0R=1缺件对照BOM或样品，零件未贴或掉落。24A=0R=1多件不需要贴片的部分,有贴装组件。1.与BOM规格或指定厂牌之材料不符。25A=01K正确错件R=1100错误2.贴装错位。26A=0零件的正负极或零件的脚位元贴装反向。左:正确组件极性反AWI-16-07REVC7of16R=1右:错误27A=1R=2组件接触相邻组件两电极接触,拒收。1.表面刮伤使底层铜/镍露出,拒收。28A=0金手指缺陷R=12.有可见的沾锡,拒收。3.表面附有异物,拒收。4．在非连接区域可以有焊锡1.有明显的毛刺或纤维分层,拒收Fig29-1。29A=0折板R=12.板边露铜﹐拒收。3.板边分割出现气泡,拒收Fig29-2。Fig29-1Fig29-230A=0R=1补漆1.绿漆补成渣状,附着力不强,拒收。2.面积,每面1.5x1.5mm内不超过2处。3.BGA,CSP零件底下不可有补漆。31A=0R=1BGA移位1.移位IQC25%(IQC),其它50%,拒收Fig31-1。2.出现锡球,拒收。3.焊锡点出现裂纹,拒收。Fig31-11.使铜箔露出﹐可沾锡,拒收Fig32-1。32A=0PCBA表面R=12.焊盘剥离，拒收。3.附有可见的渣状或发黄,发黑的残留物或其它异物，拒收Fig32-2。Fig32-14.表面刮伤长度超过3mm,铜箔露出，拒收。Fig32-25.贯穿孔内残留铜异物,拒收,Fig32-3。6.表面被烫伤,面积超过1.0X1.0mm,拒收Fig32-4。Fig32-37.露纤维或纤维断裂,使导线桥接,拒收,Fig35-5。8.其它不良内容请依照”PCB验收作业规范”（IQ028-SZ）执行。Fig32-4Fig35-533A=0露铜长度超过0.1mm,拒收,Fig33-1。三极管引脚露铜R=1Fig33-134A=0吃锡不良,(在IC引脚侧面没有可见的焊锡现象),拒收,Fig34-1。MLF封装IC焊接R=1Fig34-135A=0焊锡外观,有铅R=1AWI-16-07REVC8of16AWI-16-07REVC9of1636A=0R=1焊锡外观,无铅（leedfree）37A=0R=1回流焊回流焊未完全，REJ。38焊锡需填满孔的75%,除非是起散热片（heatsink）作用的，可以是50%。否则REJ。A=0PTH穿孔组件R=1AWI-16-07REVC10of1639A=0R=1PTH穿孔组件表面焊锡，主面至少需覆盖焊盘的一半，即180º否则REJ。PTH穿孔组件40A=1表面焊锡，辅面至少需覆盖焊盘的3/4，即270º否则REJ。R=241A=0R=1组件侧立满足条件：1．组件宽:高比≤2:1。2．尺寸≤1206。3.组件有5个金属连接面。4.没有末端及侧边偏移，且焊接完好。ACC。42A=0圆柱型组件焊点宽度至少等于组件或者焊盘宽度的1/2，二者最小的一个即可。圆柱型组件末端焊点宽度R=1AWI-16-07REVC11of1643A=0R=1圆柱型组件末端焊点高度圆柱型组件末端焊点高度至少等于焊点高度（G）+组件直径(W)的1/4或者1mm二者最小的一个。否则REJIPC-CLASSⅢ。有焊锡浸润即可IPC-CLASSⅡ。44A=01．若引脚长（L）3倍的引脚宽(W)，则焊点长度(D)≥3倍的引脚宽。扁长，鸥翼型引脚焊点长度R=12.若引脚长（L）3倍的引脚宽(W)，则焊点长度=3/4的引脚长（L）。45A=0侧边引脚(toe)未露出或者没有可焊接表层，则不要求侧边上锡。塑料扁平四方无引脚封装（PQFN）元件的焊接R=1AWI-16-07REVC12of1646A=0R=1扰焊指处于液态或浆态之非共熔焊料，在其固化之半途中遭到外力的干扰（如抖动震动等），以致固化后的微结构不扎实，外观很不平顺，容易在老化过程中提早发生开裂，在后续可靠度方面带来很大的隐忧。此种缺失在具体外观上可见到有应力线的呈现，或外表凹凸起皱者即为已发生扰焊之征兆。而且在TAL中发生抖动时，还会造成小件的偏斜与短路等麻烦。事实上波焊也有相同的问题，成因方面也并无不同。PIN于焊接面垂直，没有扭曲，歪曲，可见破损，允收。Fig47-1。Fig47-147A=0PIN焊接R=1PIN脚焊接后，上下，左右偏移量小于脚直径的50%，允收Fig47-2。Fig47-2PIN脚处的黑色塑胶紧贴板面，平行间距0.05mm，允收.Fig47-3。48A=0金手指1.露铜(镍)位置在单根TAB中间3/5区域，宽度在1/4PAD以内，3Points/PCS以内允收，如图Fig-48-1所示；R=1露铜(镍)位置在单根TAB两边1/5Fig-48-1AWI-16-07REVC13of16区域,宽度在1/3个PAD以内，3Points/PCS以内允收，如图Fig-48-1所示。2.在75%宽度区域内,目视可见的电镀不良现象,Fig-48-2,拒收；非发黑或发黄，允收。Fig-48-23.金手指脏污存在于75%宽度区域以外或者独立Pad上，允收；在75%宽度区域内，目视可见的脏污，拒收。Fig-48-34.在75%宽度区域内,凹点或凹坑其最大尺寸未超过0.15mm,且不同一面上不超过3根金手指存在，Fig-48-3允收；否则Fig-48-4拒收。Fig-48-45.凹点或凹坑存在于独立Pad或者75%宽度区域以外，允收；75%宽度区域以外，凹点或凹坑尺寸大于0.15mm，拒收。Fig-48-56.金手指变色存在于独立Pad，允收；用20X显微镜检验，氧化引起的变色或金手指呈暗黑色，且影响面积大于10%，拒收。金手指存在色差，可接受。Fig-48-67.边缘出现明显毛刺或锯齿状,Fig-48-5允收，Fig-48-6拒收。8.金手指表面有刮伤,肉眼不可见，允收；肉眼可见，但未露底层金属,且同一面不超过30%的金手指存在，允收；刮伤存在于独立Pad，允收。Fig-48-7Fig-48-89.金手指表面边缘缺金未超过0.1mm，允收。10.金手指边缘粗糙呈锯齿状，突出部分小于金手指宽度的10%，允收；大于金手指宽度的10%，Fig-48-7拒收。Fig-48-9AWI-16-07REVC14of1611.金手指边缘有多金现象，Fig-48-8，拒收。12.金手指表面有结瘤现象，Fig-48-9，拒收。AWI-16-07REVC15of16附件二：DefectCodeList01InsufficientSolder/锡不足32Cosmetic/外观02ExcessSolder/锡多33DimensionOutOfTolerance/尺寸超出03SolderBall/锡球34Dent/Bent/Burr/凹痕04Non-WettingSolder/未浸润35Scratch/划伤05Voids/Pinholes/针孔36MissingJumper/缺跳线06Icicle/拉尖37Missing/IncorrectMarking/标示错误07SolderResidue/沾锡38MissingTest/漏测08Cold/GrittySolder/冷焊39Workmans