PCB 来料检验标准

不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别规格尺寸外形/孔尺寸按设计图纸要求NANA严重缺陷板上规格型号版本、型号，文字等名称错误NANA严重缺陷板材板边破损1、边缘粗糙但无磨损。2、缺口没有延伸到从板边缘到最近导线的距离的50%,或大于耗2.5mm[0.0984in]，二者中取较小者主要缺陷麻点和空洞1、麻点和洞不超过0.8mm[0.031in]。2、每一面受影响的总板面积小于50%。3、麻点和空洞没有桥接导线。主要缺陷板边毛刺1、板边应平滑，不得有毛刺刮手，毛边不可超过0.125mm主要缺陷板弯、板翘1、板弯与板翘须为0.7%或以下，2、手压任三个角平贴大理面第四个角翘起高度不可超过对角线长0.7%NA主要缺陷编号：编制：型号：审核：页数：共7页第1页批准：版本/更改状态：1.0PCB来料检验标准生效日期：编号：编制：型号：审核：页数：共7页第2页批准：版本/更改状态：1.0PCB来料检验标准生效日期：不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别线路线路凹凸不平1、导电或线路因蚀刻作业不良造成线路凹凸不平如蚯蚓，其突出或缺口不得超过线路宽度20%主要缺陷线路缺口或突出1、导电或线路因作业不良或受外力影响造成线路或导体凸出或缺口其不得超过线路宽度20%。2、位于线路间其长度不得超过0.1mm(4mil)。3、位于非线路间其长度不得超过1mm(40mil)。严重缺陷余铜或残铜1、位于线路之间残铜或余铜不得大于线距之宽度20%。2、位于非线路之间残铜或余铜最大面积不得超过0.254m㎡主要缺陷短路或断路1、因蚀刻不良造成相邻线路短路2、因蚀刻不良造成原线路有裂缝形成断路严重缺陷露铜1、单线露铜不可超过0.5mm(20mil)。2、刮伤造成露铜或沾锡不允许超过（含）2条相邻线路。3、刮伤未露铜者允许每面3条2cm以下4、非线路部份露铜见底材允许2x2mm主要缺陷编号：编制：型号：审核：页数：共7页第3页批准：版本/更改状态：1.0PCB来料检验标准生效日期：2011-1-21不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别线路过细或过宽线路因蚀刻不良造成线路较原线路宽度过粗或过细20%NANA严重缺陷线路凹陷或压痕不可超过铜厚之1/3NANA严重缺陷线路变色线路剥离线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成筒箔变色。线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。NANA严重缺陷补线1、距转弯处及PAD、垫圈与线路接点50mil(1.25mm)内及BGA处皆不得补线。2、断线缺口不得大于2mm(80mil)。3、线路修补不可超过原线宽20%，且两端衔处重叠分别为2mm以上。4、同一线路上不允许补线2处（含）以上；5、相邻（线距5mm内）两条平行线路不允许补线；6、补线后须于补线处覆盖防焊漆，修补力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质、涂料不均。7、每面补线：焊接面最多二条，其它面最多三条8、若指该产品不得补线，就不能补线主要缺陷通孔孔数以工程图为依据，不可漏孔或多孔NANA主要缺陷孔位偏移导通孔偏移但其破孔不可超过90度。零件孔边缘距离焊垫边缘不可少于0.05mm(2mil)主要缺陷孔塞1、零件孔，NPTH不得有孔塞现象2、零件孔不得有锡渣塞锡之现象3、测试孔、零件孔内不得沾附防焊油墨主要缺陷编号：编制：型号：审核：页数：共7页第4页批准：版本/更改状态：1.0PCB来料检验标准生效日期：不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别镀覆孔焊料孔要求所有镀覆孔中的焊料完全升上来，孔径小于1.5mm[0.0591min的孔可以，超过不行。主要缺陷焊盘非润湿在所有的导电表面完全润湿，焊锡没有被阻焊层或其他镀层所替代，不包括垂直边缘区域（线和盘）严重缺陷阻焊剂偏位1、阻焊剂限定的焊盘偏位，没暴露相邻的孤立盘或线条2、没有阻焊剂侵入到板边印制插头或测试点表面3、节距大于或等于1.25mm[0.04921in]的表面安装焊盘，只能一侧受侵犯且不得超过0.05mm[0.0020in]4、节距小于1.25mm[0.04921in]的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯,不能超过0.025mm[0.000984in]主要缺陷PAD针孔、凹洞、受损、变形、脱落、露铜、沾白漆、油墨、绿漆1、任何PAD、零件孔及焊垫之锡面不得有任何氧化或变黑。2、PAD上之针孔或凹洞不得超过该PAD之面积10%且不得见底材、露铜。3、不得有PAD、垫圈受损、断裂、脱落或明显变形。4、不得有PAD沾防焊剂5、白漆或油墨、绿漆不得沾到SMTPAD主要缺陷焊盘压伤焊盘压伤面积不可超过焊盘面积的10%,并且上锡后不可有露铜的现象主要缺陷编号：编制：型号：审核：页数：共7页第5页批准：版本/更改状态：1.0PCB来料检验标准生效日期：2011-1-21不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别SMT光学识别符号SMT光学识别符号刮伤、凹陷、变形1、SMT光学辩识符号不得有任何凹陷、变形。2、光学点不得有雾状造成反光性不佳NANA主要缺陷光学点平整度，光学点雾状1、光学点须平滑不可粗糙亦不可有高低起伏。2、光学点不得有雾状造成反光性不佳NANA主要缺陷镀层镀层（镀金等）沾锡，镀瘤1、在关键的插头区表面下没有露出底金属的表面缺陷2、焊锡没有喷溅或锡-铅镀层没有出现在关健的插头区。3、没有结瘤和金属块在关键的插头区。4、麻坑、凹坑或压坑不超过最长尺寸0.15mm[0.00591in]。每片插头不多于3个，不出现在多于30%的插头上5、露铜或镀层重叠区小于0.8mm[0.031]-3级标准6、露铜或镀层重叠区小于1.25mm[0.04921in]-2级标准主要缺陷镀层表面残留污点，异物1、镀层表面因喷锡制程中造成残胶，镀层表面沾绿漆。2、镀层表面因受外来物侵入致有黑点、油污。次要缺陷镀层氧化、生锈镀层因电镀或储放不良造成氧化、生锈现象主要缺陷编号：编制：型号：审核：页数：共7页第6页批准：版本/更改状态：1.0PCB来料检验标准生效日期：2011-1-21不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别防焊层防焊漆附着力不良以3M#600或601之0.5“宽度密贴于防焊上，密贴长度约2”经过30秒后以90度方向垂直拉起，不可有贴落或翘起之现象。主要缺陷防焊漆气泡空泡不可有防焊的气泡及剥离现象主要缺陷防焊漆内导物防焊漆色差1，防焊漆下不可有残留异物，2，防焊漆两面颜色不可有视觉上明显差异次要缺陷防焊漆漏印1、单线露铜0.5mm(20mil)以下可不补漆。2、相邻2条（含）线路不可露铜3、非线路露铜2x2mm内可不补漆主要缺陷防焊皱折雾状，防焊刮伤，修补1、皱折宽度不可大于10mil(0.25mm),皱折长度不可长于500mil（12.5mm），每片不可超过3条以上皱折2、不能有伤及线路及板材的防焊刮伤3、在10X15cm面积中允许长2cmx1mm之条状刮痕以2条为限，点状刮痕在1cm2以内3点为限可修补，补后颜色不能有明显差异。次要缺陷编号：编制：型号：审核：页数：共7页第7页批准：版本/更改状态：1.0PCB来料检验标准生效日期：2011-1-21不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别掩孔所有要求掩蔽的孔都要被阻焊剂覆盖主要缺陷印刷印刷1、不可有文字符号印刷模糊现象2、印刷文字、油墨不可因制作不良或未干而沾附板面。次要缺陷零件位置文字漏印1、零件面置放零件位置漏印。2、极性组件之极性辩识标示不清楚或漏印。次要缺陷印刷偏移印刷不良1、文字偏移不得超过10mil(0.25mm)。2、不可覆盖至PAD上，使PAD沾白漆3、印刷文字符号不可有溶化或脱落之现象。主要缺陷标记1、PCB上应有制造商之LOGO，制造周期（YYWW）、版本、型号等，不可有漏印，错印，印反。2、蚀刻文字须明显易辩，不可翘起、脱落、漏刻。3、标识没有破坏最小电气间距限定。主要缺陷