您好,欢迎访问三七文档
过程性能基线【PCB】数据收集及分析2007年11月6日星期二2目录(第一部分)•PCB数据收集及分析意义−PCB数据收集的流程−PCB数据收集的目的•定义PCB的基本度量项−唯一定义PCB的基本度量项(部分)−基本度量项分类项目基本信息−基本度量项分类规模−基本度量项分类工数(部分)−基本度量项分类缺陷(部分)−基本度量项分类进度2007年11月6日星期二3目录(第二部分)•PCB数据收集过程−体制、职责−审查标准−审查清单−标准模板工具一览−数据保管和命名•PCB数据收集指南•PCB数据展示(用于项目过程中发现问题)2007年11月6日星期二4目录(第三部分)•PCB数据分析报告−Step1:检查项目基本的PCB数据收集情况−Step2:验证和修改项目基本的PCB数据−Step3:PCB报告作成−Step4:PCB报告−Step5:发布PCB报告(略)PCB数据收集及分析意义2007年11月6日星期二6PCBPCB数据收集的目的数据收集的目的估计项目策划计划日报和其它数据过程性能数据用于估计的生产性数据数据收集生产性数据数据展示图项目管理评审•如果不能得到有效的数据,就不能有效地分析项目状态,不能根据项目的状态进行有效的项目控制;•项目过程的度量不是用于考核项目或者个人,在于提高项目过程能力。2007年11月6日星期二7PCBPCB数据收集的目的数据收集的目的使用PCB数据作为经营数据基础。PM/PL使用PCB数据量化管理项目。使用PCB数据合理定位过程能力。管理者PM・品質部門PCB数据度量项定义2007年11月6日星期二9定义定义PCBPCB的基本度量项的基本度量项J2EE単位.Net単位機能理解仕様書作成レビュー修正仕様理解仕様書作成レビュー修正生産性コードレビュー単体テストの密度Case/KLOCCase/KLOC単体テストケースの作成Case/EDCase/ED単体テストコード作成Case/EDCase/ED単体テスト実施の生産性Case/EDCase/ED単体テストバグ検出の密度Case/KLOCCase/KLOC単体テストバグ修正生産性Case/EDCase/ED結合テストの密度Case/KLOCCase/KLOC結合テストケースの作成Case/EDCase/ED結合テストコード作成Case/EDCase/ED結合テスト実施の生産性Case/EDCase/ED結合テストバグ検出の密度Case/KLOCCase/KLOC結合テストバグ修正生産性Case/EDCase/EDリグレッションテストの率システムテストの密度Case/KLOCCase/KLOCシステムテストケースの作成Case/EDCase/EDシステムテストコード作成Case/EDCase/EDシステムテスト実施の生産性Case/EDCase/EDシステムテストバグ検出の密度Case/KLOCCase/KLOCシステムテストバグ修正生産性Case/EDCase/EDリグレッションテスト率ITSTHLDDDCodeUTコーティングの工数コーティングの工数TBDTBD最初的PCB数据收集和分析需求来源是为了获取用于估计的生产性数据,该类数据最早来源于业界的数据,通过收集实际的数据来进行改进和修正,使之符合本公司的实际能力。Dev.VersionUp.PortingRA/PHLDDDCUTITSTDocumentationImplementation/InstallTotalAOverheadPMSCMSQATotalB=TotalA+OverheadRiskorderofmagnitudeconceptualpreliminarydefinitiveTotalC=TotalB+RiskWarrantyLessthan3MonthsMorethan3Monthsbutlessthan1YearMorethan1YearTotalD=TotalC+WarrantyChangepossibility15%ofTotalD15%ofTotalD15%ofTotalDPhaseProportion%2007年11月6日星期二10定义定义PCBPCB的基本度量项的基本度量项J2EE単位.Net単位機能理解仕様書作成レビュー修正仕様理解仕様書作成レビュー修正TBDTBDHLDDD基本的度量项No.MetricsEquationUnitMetricsData1HLD生産性(トータル)HLD仕様書サイズ/HLDフェーズ実績工数Page/EDHLD仕様書サイズHLDフェーズ実績工数2HLD生産性(機能理解)理解した機能書サイズ/機能理解工数Page/ED理解した機能書サイズ機能理解工数3HLD生産性(仕様書作成)HLD仕様書サイズ/HLD仕様書作成工数Page/EDHLD仕様書サイズHLD仕様書作成工数4HLDのレビュー率HLDレビュー工数/HLD仕様書作成工数PercentageHLDレビュー工数HLD仕様書作成工数5HLD生産性(バグ修正)HLDフェーズ検出のバグ数/HLDバグ修正工数Case/EDHLDフェーズ検出のバグ数HLDバグ修正工数6LLD生産性(トータル)LLD仕様書サイズ/LLDフェーズ実績工数Page/EDLLD仕様書サイズLLDフェーズ実績工数7LLD生産性(仕様理解)HLD仕様書サイズ/HLD仕様理解工数Page/EDHLD仕様書サイズHLD仕様理解工数8LLD生産性(仕様書作成)LLD仕様書サイズ/LLD仕様書作成工数Page/EDLLD仕様書サイズLLD仕様書作成工数9LLDのレビュー率LLDレビュー工数/LLD仕様書作成工数PercentageLLDレビュー工数LLD仕様書作成工数10LLD生産性(バグ修正)LLDフェーズ検出のバグ数/LLDバグ修正工数Case/EDLLDフェーズ検出のバグ数LLDバグ修正工数根据估计所需要的生产性数据定义基本的度量项2007年11月6日星期二11定义定义PCBPCB的基本度量项的基本度量项根据估计所需要的生产性数据(部分)定义基本的度量项Dev.VersionUp.PortingRA/PHLDDDCUTITSTDocumentationImplementation/InstallTotalAOverheadPMSCMSQATotalB=TotalA+OverheadRiskorderofmagnitudeconceptualpreliminarydefinitiveTotalC=TotalB+RiskWarrantyLessthan3MonthsMorethan3Monthsbutlessthan1YearMorethan1YearTotalD=TotalC+WarrantyChangepossibility15%ofTotalD15%ofTotalD15%ofTotalDPhaseProportion%基本的度量项(部分)No.MetricsEquationUnitMetricsData44ユーザドキュメント生産性ユーザドキュメントサイズ/ユーザドキュメント工数Page/EDユーザドキュメントサイズユーザドキュメント工数47工数比率各分類工数/CUTフェーズ実績工数比率計画フェーズ工数(SOW签署之后到设计开始之前.包括?定resource制定各种计?,?动会议等。)HLDフェーズ実績工数LLDフェーズ実績工数CUTフェーズ実績工数ITフェーズ実績工数STフェーズ実績工数ユーザドキュメント工数リリース&プロジェクト完了&サポート工数48工数分布率(オーバーヘッド)各分類での分布のパーセントPercentagePM工数SCM工数SQA工数プロジェクト実績工数(上記工数とプロジェクトトータル開発工49修正工数比率各フェーズの修正工数/CUTフェーズの修正工数比率HLDフェーズの修正工数LLDフェーズの修正工数CUTフェーズの修正工数ITフェーズの修正工数STフェーズの修正工数64修正率プロジェクトトータル修正工数/プロジェクトトータル開発工数Percentageプロジェクトトータル修正工数プロジェクトトータル開発工数65レビュー効率内部レビューバグ数/内部レビューバグ数+外部レビューバグ数Percentage内部レビューバグ数外部レビューバグ数66変更率実績変更工数/プロジェクトSOW予定工数Percentage実績変更工数プロジェクトSOW予定工数2007年11月6日星期二12唯一定义唯一定义PCBPCB的基本度量项(部分)的基本度量项(部分)No.MetricsEquationUnitMetricsData1HLD生産性(トータル)HLD仕様書サイズ/HLDフェーズ実績工数Page/EDHLD仕様書サイズHLDフェーズ実績工数2HLD生産性(機能理解)理解した機能書サイズ/機能理解工数Page/ED理解した機能書サイズ機能理解工数3HLD生産性(仕様書作成)HLD仕様書サイズ/HLD仕様書作成工数Page/EDHLD仕様書サイズHLD仕様書作成工数4HLDのレビュー率HLDレビュー工数/HLD仕様書作成工数PercentageHLDレビュー工数HLD仕様書作成工数5HLD生産性(バグ修正)HLDフェーズ検出のバグ数/HLDバグ修正工数Case/EDHLDフェーズ検出のバグ数HLDバグ修正工数6LLD生産性(トータル)LLD仕様書サイズ/LLDフェーズ実績工数Page/EDLLD仕様書サイズLLDフェーズ実績工数7LLD生産性(仕様理解)HLD仕様書サイズ/HLD仕様理解工数Page/EDHLD仕様書サイズHLD仕様理解工数8LLD生産性(仕様書作成)LLD仕様書サイズ/LLD仕様書作成工数Page/EDLLD仕様書サイズLLD仕様書作成工数9LLDのレビュー率LLDレビュー工数/LLD仕様書作成工数PercentageLLDレビュー工数LLD仕様書作成工数10LLD生産性(バグ修正)LLDフェーズ検出のバグ数/LLDバグ修正工数Page/EDLLDフェーズ検出のバグ数LLDバグ修正工数11CUT生産性(トータル)Codeサイズ/CUTフェーズ実績工数KLOC/EMCodeサイズCUTフェーズ実績工数12Code生産性(コーディング)Codeサイズ/コーディング工数KLOC/EMCodeサイズコーディング工数13Codeのレビュー率Codeレビュー工数/コーディング工数Percentageコーディング工数Codeレビュー工数14単体テストの密度単体テストケース数/CodeサイズCase/KLOC単体テストケース数Codeサイズ15単体テスト生産性(テストケース作成)単体テストケース数/単体テストケース作成工数Case/ED単体テストケース数単体テストケース作成工数理解点:CI-JのInputドキュメントの理解(下記を含む):Inputドキュメントの説明、トレーニングInputドキュメントの説明会議Inputドキュメントの検討Inputドキュメントの理解に関連するQ&AInputドキュメントの理解に関連するEmailやり取り理解点:HLD仕様に対する理解(下記を含む):HLD仕様の説明、トレーニングHLD仕様の説明会議HLD仕様の検討HLD仕様の理解に関連するQ&AHLD仕様の理解に関連するEmailやり取り2007年11月6日星期二13ProjectEIDProjectNameTeamPMSQADevTypeBusinessAreaTypeDevelopmentPlatformProgrammingLanguageMaxTeamSizeAverageTeamSizeMiniTeamSizeAverageofTeamSkillProjectLifecyclePlanningHLDLLDCUTITSTPTATYes(作業範囲)/No(作業範囲外)/S(作業形式:支援/バグ修正)基本度量项分类基本度量项分类项目基本信息项目基本信息•主開発言語−Java−.Net(C#・ASP.NET・VB.NET…
本文标题:PCB
链接地址:https://www.777doc.com/doc-49271 .html