PCBA外观检验指导书

PCBA外观检验指导书1.目的：建立PCBA外观目检检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。2.范围：2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验。3.定义：3.1标准：3.1.1允收标准(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。3.1.2理想状况(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。3.1.3允收状况(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。3.1.4拒收状况(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。3.2缺点定义：3.2.1严重缺点(CriticalDefect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。3.2.2主要缺点(MajorDefect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。3.2.3次要缺点(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。3.3焊锡性名词解释与定义：3.3.1沾锡(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。3.3.2沾锡角(WettingAngle):被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。3.3.3不沾锡(Non-Wetting)：系被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。3.3.4缩锡(De-Wetting)：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。3.3.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。SMT组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)理想状况(TargetCondition)1.片状组件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属端头都能完全与焊盘接触。注:此标准适用于三面或五面之片状组件允收状况(AcceptCondition)1.零件横向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的25%。(X≦1/4W)拒收状况(RejectCondition)1.零件已横向超出焊盘，大于零件宽度的25%(MI)。(X1/4W)wwX≦1/4WX≦1/4WSMT组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)理想状况(TargetCondition)1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属端头都能完全与焊盘接触。注:此标准适用于三面或五面之片状零件。允收状况(AcceptCondition)1.零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1≧1/4W)2.金属端头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)拒收状况(RejectCondition)1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的25%(MI)。(Y1＜1/4W＝2.金属端头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足5mil(0.13mm)(MI)。即Y2＜5mil3.Whicheverisrejected符合以上任何一项都须返工WWY2≧5milY1≧1/4W330Y1＜1/4WY2＜5milSMT组装工艺标准项目：圆筒形（Cylinder）零件之对准度理想状况(TargetCondition)1.组件的〝接触点〞在焊盘中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。允收状况(AcceptCondition)1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)2.零件横向偏移，但焊盘尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D)3.金属端头横向滑出焊盘，但仍盖住焊盘以上。拒收状况(RejectCondition)1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y＞1/3D)2.零件横向偏移，但焊盘未保有其零件直径的33%以上(MI)。(X1＜1/3D)3.金属端头横向滑出焊盘.4.符合以上任何一项都须返工。DY≦1/3DY≦1/3DX2≧0milX1≧0milY＞1/3DY＞1/3DX2＜0milX1＜0milSMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度理想状况(TargetCondition)1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。(X≦1/3W)2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)。(S≧5mil)拒收状况(RejectCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/3W(MI)。(X＞1/3W)2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)3.Whicheverisrejected.WSX≦1/3WS≧5milX1/3WS＜5milSMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度理想状况(TargetCondition)1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过焊盘侧端外缘。拒收状况(RejectCondition)1.各接脚侧端外缘，已超过焊盘侧端外缘(MA)。WW已超过焊垫侧端外缘SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度理想状况(TargetCondition)1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition)1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊盘的宽度，最少保有一个接脚宽度(X≧W)。拒收状况(RejectCondition)1.各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊盘的宽度，已小于接脚宽度(XW)(MI)。XWX≧WWXWWSMT组装工艺标准项目：J型脚零件对准度理想状况(TargetCondition)1.各接脚都能座落在焊盘的中央，未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。(X≦1/3W)2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)拒收状况(RejectCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/3W(MI)。(X＞1/3W)2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)以下(MI)。(S＜5mil)3.WhicheverisrejectedSWS≧5milX≦1/3WS5milX1/3WSMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(TargetCondition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。允收状况(AcceptCondition)1.引线脚与板子焊盘间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊盘间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(RejectCondition)1.引线脚的底边和焊盘间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊盘间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。3.Whicheverisrejected.SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(TargetCondition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。允收状况(AcceptCondition)1.引线脚与板子焊盘间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊盘间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3.Whicheverisrejected.SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量理想状况(TargetCondition)1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部与下弯曲处顶部间的中心点。注：Ａ：引线上弯顶部Ｂ：引线上弯底部Ｃ：引线下弯顶部Ｄ：引线下弯底部允收状况(AcceptCondition)1.脚跟的焊锡带已延伸到引线下弯曲处的顶部。拒收状况(RejectCondition)1.脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部(MI)。ABDCSMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最大量理想状况(TargetCondition)1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：Ａ：引线上弯顶部Ｂ：引线上弯底部Ｃ：引线下弯顶部Ｄ：引线下弯底部允收状况(AcceptCondition)1.脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。拒收状况(RejectCondition)1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。ABDC沾锡角超过90度SMT组装工艺标准项目：J型接脚零件之焊点最小量理想状况(TargetCondition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(AcceptCondition)1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)(MI)。3.Whicheverisrejected.ATBh≧1/2Th1/2TSMT组装工艺标准项目：J型接脚零件之焊点最大量工艺水准点理想状况(TargetCondition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(AcceptCondition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方。2.引线顶部的轮廓清楚可见拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带接触到组件本体(MI)。2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)。3.锡突出焊盘边(MI)。4.Whicheverisrejected.ABSMT组装工艺标准项目：芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)理想状况(TargetCondition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(AcceptCondition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y≧1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊盘的距离为芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。(Y＜1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊盘端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。(X＜1/4H)3.Whicheverisrejected.HY≧1/4HX≧1/4HY1/4HX1/4HSMT组装工艺标准项目：芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)理想状况(TargetCondition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(AcceptCon