PCBA外观检验规范(标准文本)

PCBA外观检验规范1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义Definition:3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】(MinorDefect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、引用文件ReferenceIPC-A-610B机板组装国际规范5、职责Responsibilities:无6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；6.2.2本标准；6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class16.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class1为标准。6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、附录Appendix:7.1沾锡性判定图示图示:沾锡角(接触角)的衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面7.2芯片状(Chip)零件的对准度(组件X方向)wwX≦1/2WX≦1/2WX≦1/2WX≦1/2W理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(AcceptCondition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)X1/2WX1/2WX≦1/2WX≦1/2W拒收状况(RejectCondition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.3芯片状(Chip)零件的对准度(组件Y方向)WWWWY2≧5milY1≧1/4W330Y1＜1/4WY2＜5mil理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(AcceptCondition)1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1≧1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)拒收状况(RejectCondition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)。(Y1＜1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.4圆筒形（Cylinder）零件的对准度D理想状况(TargetCondition)组件的〝接触点〞在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。Y≦1/3DY≧1/3DX2≧0milX1≧0mil允收状况(AcceptCondition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。Y＞1/3DY＞1/3DX2＜0milX1＜0mil拒收状况(RejectCondition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y＞1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI)。(X1＜1/3D)3.金属封头横向滑出焊垫。4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度WS理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。X≦1/2WS≧5mil允收状况(AcceptCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil(0.13mm)。X1/2WS＜5mil拒收状况(RejectCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离＜5mil(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度WW理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(RejectCondition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。已超过焊垫侧端外缘7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度X≧WWXWWX≧WW理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(X≧W)。拒收状况(RejectCondition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度(XW)(MI)。7.8J型脚零件对准度SW允收状况(AcceptCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。S≧5milX≦1/2W7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量S5milX1/2W拒收状况(RejectCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离＜5mil(0.13mm)以下(MI)。(S＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。理想状况(TargetCondition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(AcceptCondition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(RejectCondition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(TargetCondition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(AcceptCondition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量ABDC理想状况(TargetCondition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：Ａ：引线上弯顶部Ｂ：引线上弯底部Ｃ：引线下弯顶部Ｄ：引线下弯底部允收状况(AcceptCondition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。沾锡角超过90度拒收状况(RejectCondition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。7.11J型接脚零件的焊点最小量ATB理想状况(TargetCondition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)；3.引线的轮廓清楚可见；4.所有的锡点表面皆吃锡良好。h≧1/2T允收状况(AcceptCondition)1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。7.12J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点h1/2T拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。AB理想状况(TargetCondition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(AcceptCondition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；2.引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带接触到组件本体(MI)；2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)；3.锡突出焊垫边(MI)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)H理想状况(TargetCondition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。Y≧1/4HX≧1/4HY1/4HX1/4H允收状况(AcceptCondition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y≧1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带