PCBA工厂工艺标准

Subject:Doc.No:WI-02-01-03Page1of193.1相關單位3.1.2DIP,插件作業依循此工藝標準3.1.3PQ,依循此工藝標準對SMT/DIP產出之PCBA進行檢驗4.0名詞解釋：與上述三大標準之各項內容相抵觸的不良等級的定義。實際上不影響製品的使用目的之缺點,謂之次要缺點.5.0內容5.3PCB:打/插件、過錫之前后PCB的外觀與標示之標準.共27項1.0目的使PCBA之品質能最終滿足客戶要求。2.0適用範圍工廠內所有製程之PCBA板。3.0組織與權責謂之嚴重缺點.5.1零件:IC、貼片與插裝R、L、C、Connect、XTAL,以上各件的外觀、著裝、標示之標準.共11項Revision:2PCBA成品工藝標準凡有危害製品的使用者或攜帶者的生命或安全之缺點,4.1嚴重缺點(Criticaldefect簡寫為CR)製品單位的使用性能不能達到所期望之目的,或顯著的減低其Contentpage保存：三年4.2主要缺點(Majordefect簡寫為MA)實用性質的缺點,謂之主要缺點.4.3次要缺點(Minordefect簡寫為MI)5.2焊接:PCB上的零件經過回銲爐,錫爐之后的銲接工藝標準.共22項5.2焊接:PCB上的零件經過回銲爐,錫爐之后的銲接工藝標準.共22項Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page2of19Revision:25.1.1、零件不可錯誤5.1.2、零件不可缺漏5.1.3、零件不可多件5.1.4、极性不可置放錯誤5.1.5、零件不可外插5.1.6、零件不可有氧化現象5.1.7、零件不可損傷5.1.8、排針(Connect)不可變形5.1.9、Jumper不可錯誤5.1.10、導腳不可彎曲5.1.11、零件印刷不可有錯誤Contentpage保存：三年Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page3of19Revision:25.2.1、零件不可反面5.2.2、導腳長應適度5.2.3、導腳不可未出5.2.4、零件不可浮高5.2.5、零件腳不可高翹5.2.6、間距不可過窄5.2.7、零件無位移現象5.2.8、零件無旋轉現象5.2.9、零件無直立現象5.2.10、零件無撞件現象5.2.11、零件無側立現象5.2.12、絕緣不可入錫5.2.13、導腳不可空焊5.2.14、零件不可短路5.2.15、導腳無冷焊現象5.2.16、熔錫不良5.2.17、不可有錫尖現象5.2.18、不可有錫球、錫渣現象5.2.19、不可有錫洞現象5.2.20、不可有錫裂現象5.2.21、吃錫不可過少5.2.22、吃錫不可過多Contentpage保存：三年Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page4of19Revision:25.3.1、內層無剝離現象5.3.2、機板無損傷5.3.3、線路無漏銅現象5.3.4、防焊漆不能損傷5.3.5、PCB不可板翹5.3.6、PCB不可焦黃5.3.7、線路不可沾錫5.3.8、PCB不可變形5.3.9、PCB不可沾錫5.3.10、PCB不可損傷5.3.11、金手指5.3.12、印刷不好5.3.13、不可有爆板現象5.3.14、不可有斷路現象5.3.15、不可混板5.3.16、不可有孔塞現象5.3.17、孔內不可沾錫5.3.18、焊點無腐蝕現象5.3.19、防焊漆不可焦黑5.3.20、PCB上不可殘留異物5.3.21、PCB不可殘留鬆香5.3.22、PCB不可有白色殘留物5.3.23、點膠正確5.3.24、標示正確5.3.25、貼附正確5.3.26、標簽不可漏貼5.3.27、板面清洁Contentpage保存：三年5.1﹑零件标准项目标准5.1.1零件不可错误5.1.2零件不可缺漏5.1.3零件不可多件5.1.4极性不可置放错误PCBA成品工艺标准PCBA成品工艺标准深圳市威柏尔电子项目标准5.1.5零件不可外插5.1.6零件不可有氧化现象5.1.7零件不可损伤PCBA成品工艺标准项目标准5.1.8排针(Connect)不可变形5.1.9JUMPER不可错误5.1.10导脚不可弯曲5.1.11零件印刷不可有错误5.2.1零件不可反面PCBA成品工艺标准项目标准5.2、焊接标准5.2.2导脚长度应适度5.2.3导脚不可未出5.2.4零件不可浮高PCBA成品工艺标准项目标准5.2.5零件不可高翘5.2.6间距不可过窄5.2.7零件无位移现象5.2.8零件无旋转现象PCBA成品工艺标准项目标准5.2.9零件无直立现象5.2.10零件无撞件现象5.2.11零件无侧立现象5.2.12绝缘不可入锡5.2.13导脚不可空焊ContentpagePCBA成品工艺标准项目标准5.2.14零件不可短路5.2.15导脚无冷焊现象5.2.16熔锡不良Subject:PCBA成品工艺标准项目标准5.2.17不能有锡尖现象5.2.18不可有锡球、锡渣PCBA成品工艺标准项目标准5.2.19不可有锡洞现象5.2.20不可有锡裂现象5.2.21吃锡不可过少PCBA成品工艺标准项目标准5.2.22吃锡不可过多5.3.1内层无剥离现象5.3.2机板无损伤PCBA成品工艺标准5.3、PCB标准项目标准5.3.3线路无裸铜现象5.3.4防焊漆不能损伤5.3.5P.C.B不可板翘PCBA成品工艺标准项目标准5.3.6P.C.B不可焦黄5.3.7线路不可沾锡5.3.8P.C.B不可变形5.3.9P.C.B不可沾锡5.3.10P.C.B不可损伤5.3.11金手指PCBA成品工艺标准项目标准5.3.12印刷不好5.3.13不可有爆板现象5.3.14不可有断路现象5.3.15不可混板5.3.16不可有孔塞现象5.3.17孔内不可沾锡PCBA成品工艺标准项目标准5.3.18焊点无腐蚀现象5.3.19防焊漆焦黑不可5.3.20PCB上不可残留异物5.3.21PCB不可残留松香5.3.22PCB不可有白色残留物PCBA成品工艺标准项目标准5.3.23点胶正确5.3.24标示正确5.3.25贴附正确5.3.26标签不可漏贴5.3.27板面不洁不可5.4附注该标准属一般性标准,若属特定之案例(如:某一特定零件…等)得以随时以工程处置单或ECN补充发行,并适时更新该标准.若某部门或客户对PCBA工艺标准有特别要求的,其特别要求可作为暂行标准,直至某部门或客戶自行將其取消.本標準依循IPC-A-610B。Contentpage标准说明规格错误或指定厂牌错误.(MA)零件缺漏或掉落.(MA)不应放置零件处放了零件或零件处多放了其他零件(MA)A.正极或第一脚位置点,置放错误.(IC,电解电容……等)(MA)B.零件反向且影响生命安全者,如钽质电容反向,…..等(CR)PCBA成品工艺标准深圳市威柏尔电子标准说明零件脚未插入零件孔内(脚座)或是跪脚（如五合一PowerPin).(MA)零件脚(含ConnectorPin)本体,有生锈或氧化现象.(MA)生锈现象:如呈咖啡,深土黄色氧化现象:呈暗灰色,露铜青绿色零件外观发生破损.A.因破损而露出电极本体者,不允收.(MA)B.因破损而有小裂痕、小破皮且不露本体则允收,但有沟则不允许.(MI)C.E/C电容的破损直径,不可大于1mm.(MI)D.E/C电容漏液.(MA)零件外观发生破损.E.破损而影响电性功能者,如芯片电阻、电容,露出电极或材质.(MA)F.破损但不影响电性功能者.(MI)标准说明排针铁脚弯曲不可超过15度(前后左右)如﹕5pin排针﹑五合一排插。(MA)未依Default值设定或缺漏。(MA)零件脚扭曲变形(造成零件脚短路：MA)零件油墨印刷或雷射刻或标签贴纸，用10倍放大镜检验后，无法清楚辨识规格。(MI)零件反面放置.IC类(MA),有规格标示之贴片电阻（ＭＡ).标准说明1﹑因零件脚未剪或余留太长超过1.5mm,或剪脚太短,在焊锡面部分导致脚在锡面下.(MI)2﹑零件脚除特殊规定不剪脚外(如VR﹑五合一等等)﹐其它零件脚长一律在1.5mm-2.1mm之间.(MI)因零件浮高(单边或双边)或零件脚本身短而未露出锡面.(MA)A.指立式组件,如晶体管、钽质电容,电解电容……等,从SeatingPlane开始算起浮高不可超过1.0mm.(MI)B.指卧式零件----单边或双边浮高高度,本体下缘离板面不可超过1.5mm.(如二极管、电感…...等)(MI)C.VR、耳机插孔﹑按键(单边或双边)浮高高度不可超过0.2mm﹔(MI)D.五合一浮高高度不可超过0.4mm(MI)标准说明贴片IC或零件脚高翘,未平贴板面,翘起高度为超过零件脚之厚度.(MI)因作业不慎,造成相邻组件导脚间间距过小,其距离不可小于0.38mm。(MI)A.置放产生位移(上下左右),超过规格.(芯片型电阻、电容等，超出焊垫部份大于零件之1/2宽度或贴片型IC……等发生偏移时,不可超出零件脚之1/2宽度.(MI)B.导脚趾端不可超出焊垫前缘时.(MA)置放产生旋转(正反方向位移),超过规格,(芯片型电阻、电容……等旋转超过1/2脚宽于焊垫外;贴片型IC等旋转超过1/2脚宽于焊垫外)或芯片型电阻翻转180度或90度(反面或侧立)(MI)标准说明零件一头高翘(MA)零件被撞离焊垫或撞掉。(MA)零件边缘平贴于焊垫上.尺寸为L≦3.05mm,W≦1.52mm片状零件侧立可接受.但组件板上侧立的片状元件不大于5个(MA)导线或钽质电容……等,绝缘层埋入锡中.(不含打KINK之零件)(MI)如用10X放大镜可明显看出零件脚未沾附锡.(MA)标准说明包含搭锡桥,零件脚歪斜,锡渣,或残留导电材料等所造成的短路.(MA)零件若为共同脚造成之短路不计.零件脚表面有沾锡,但附着力不够强,可用拨棒分别以角度10-40度，(拨棒尖端于焊垫之中央)，速度为10秒/每边，已不超过450g之力量，于零件四边进行轻拨动作，拨完后检查脚位不能有脱落，拨动时，注意拨棒尖端限于A区，严禁于B区或C区造成脚弯。(MA)焊点表面熔锡粗糙(MI)标准说明因作业不慎所造成之锡尖,其锡尖不可超过1/2脚宽.(注：无零件之锡尖，其锡尖之PAD或零件最小距离不可小于0.38MM).(MI)锡球直径不可大于0.13mm,ViaHole上之锡球直径不可大于0.5mm.(若用一般毛刷清除不会移动则可不计）(MA)锡球、锡渣附着于零件旁0.13mm范围内,不允许出现,除此之外之区域的锡球、锡渣长不可大于0.13mm.(MA)用毛刷可清除，但未被清除。(MA)用毛刷无法清除，但不影响电气性能。(MI)标准说明锡洞≧1/2吃锡面不接受(MA)以肉眼判断:1.导脚未弯曲之锡裂可接受.(MI)2.导脚已弯曲之锡裂不允许.(MA)吃锡量超过规格.(芯片型电阻、电容……等,吃锡面低于零件1/3厚度的高度;贴片型IC……等,吃锡面少于脚厚度的一半)(MI)焊锡过少,零件面只要看到锡即可;吃锡面则不可有凹陷.(MI)标准说明吃锡量超过规格.(芯片型电阻、电容……等,吃锡面超过零件顶端加上零件一半厚的高度)(MA)焊锡过多,焊锡面看不见凸出之零件脚(如包锡)即零件脚未露出锡面.(MA)内层剥离面积(气泡面积)超过两PTH间距离之25%,或剥离面积(气泡面积)延伸(横跨)至表面导线或PAD之上下方.(MA)从板边向内算起,板边分层所造成向内陆渗透,其宽度不可大于板边应有空地之50%,若无规定时,则不可渗入1.5mm以上.(MA)因作业不慎造成的板角损伤亦同此标准空地定义:零件面或吃锡面无线路.(包括内层之线路如Vcc和接地).H=板边空地宽度.L=内陆渗透宽度5.3、PCB标准标准说明不允许有跨两条(含)以上线路之区块裸铜.(MA)(包含零件面或吃锡面)(MA)A.单一线路上之区块裸铜.B.多条线路中,单一线路上之区块裸铜.可接受,不用补漆,但要沾锡可接受,不用补漆,但要沾锡C.多条线路中,跨线路上之D.多条线路中,跨线路上之刮痕裸铜.区块裸铜.P.C.B经烘烤后所造成防焊漆