PCBA工艺标准

[e-mail]骆灵晖[e-mail]骆灵晖名称：编号：版本：编写：骆灵晖部门：日期：.审核：部门：日期：.审核：部门：日期：.批准：部门：日期：.工艺标准工艺标准[e-mail]骆灵晖[e-mail]骆灵晖Page1of2索引项目名称版本页数生效日期备注001-01标准总则A3001-02PCB半成品握持方法A1001-03焊锡性名词解释与定义A1001-04焊锡性工艺水准A2001-05PCB/零件接收标准A2001-06片状零件之偏移标准（零件X方向之对准度）A1001-07片状零件之偏移标准（零件Y方向之对准度）A1001-08圆柱形零件之偏移标准A1001-09QFP零件脚面之偏移标准A1001-10BGA锡球焊接标准A1001-11QFP零件脚偏移标准A1001-12J型脚零件之偏移标准A1001-13QEP浮起允收状况A1001-14QFP脚面焊点最小量A1001-15QFP脚面焊点最大量A1001-16QFP脚跟焊点最小量A1001-17QFP脚跟焊点最大量A1001-18J型接脚零件之焊点最小量A1001-19J型接脚零件之焊点最大量工艺水准点A1001-20片状零件之最小焊点（三面或五面焊点）A1001-21片状零件之最大焊点（三面或五面焊点）A1001-22焊锡性问题（锡珠、锡渣）A1001-23零件组装之方面与极性A1001-24直立式零件组装之方向与极性A1001-25零件脚长度标准A1001-26水平电子零组件（Horizontal）浮件与倾斜A1目录[e-mail]骆灵晖[e-mail]骆灵晖Page2of2索引项目名称版本页数生效日期备注001-27直立电子元件（VERTICAL）浮件A1001-28直立电子元件（VERTICAL）倾斜A1001-29电子元件（JUMPERWIRE）浮件倾斜A1001-30接插零件(SLOT、SOCKET、HEATSINK）浮件A1001-31接插零件(SLOT、SOCKET、HEATSINK）倾斜A1001-32插针（JUMPERPINS）浮件、倾斜A1001-33插针（JUMPERPINS）组装性A1001-34CPUSOCKET浮件与倾斜A1001-35接插零件（K/B、POWER等）浮件与倾斜A1001-36组装零件脚折脚、平脚（未入孔）、未出孔A1001-37零件脚与线路间距A1001-38零件破损（电阻、电感类零件）A1001-39零件破损（磁片电容类）A1001-40零件破损（DIP&SOIC）A1001-41零件面孔上锡与切面焊锡性标准A1001-42焊锡面焊锡性标准A1001-43孔上锡与切面焊锡性特殊标准A1001-44焊锡性问题：短路、锡桥、锡裂A1001-45焊锡性问题：锡珠、锡渣、锡尖A1001-46焊锡性问题：空焊、锡洞/针孔、锡凹陷A1目录[e-mail]骆灵晖[e-mail]骆灵晖名称：标准总则索引项目：001-01版本：A生效日期：第1页/共3页仪器及工具：N/A1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。2、范围：本标准制定了公司生产的各类板卡在整个流程中SMT、PCBA、IPQA、FQA、OQA外观检验不良判定标准。3、标准使用注意事项：3.1本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。3.2判定中对IPQC或FQA各项外观检验项目分别作要求。3.3如果没有达到不合格判定内容的当合格品；3.4如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。3.5示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。3.6有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。3.7标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。3.8在填写各工序质量报表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。4、产品识别及不合格品的处理方法：4.1对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。4.2所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。5、标准定义：5.1名词解释（包括PCB元件位置丝印）：IC---集成电路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM）编者：骆灵晖部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA工艺标准[e-mail]骆灵晖[e-mail]骆灵晖名称：标准总则索引项目：001-01版本：A生效日期：第2页/共3页仪器及工具：N/APCB---印制电路板PAD---焊盘CC、BC、TC、EC---电容类mm---毫米J、Slot、DIMM、PCI、CPUSocket等---插槽、插座类Network---排阻RP、RN---排阻R---电阻JP、J---插针、短接线D---二极管Q---三极管U---IC、IC类插座L---电感Y---晶振BT---电池F---保险丝最大尺寸---指任意方向测量的最大缺陷尺寸。5.2标准：5.2.1允收标准（AcceptanceCriteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。5.2.2理想状况（TargetCondition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。5.2.3允收状况（AccetableCondition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。5.2.4不合格缺点状况（NonconformingDefectCondition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。5.2.5工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。未列在外观允收标准的其它特殊（客户）需求，可参考品质工作指引或其它工艺文件。5.3缺点定义：5.3.1严重缺点（CriticalDefect）：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CRITICAL表示之。5.3.2主要缺点（MajorDefect）：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，PCBA工艺标准[e-mail]骆灵晖[e-mail]骆灵晖名称：标准总则索引项目：001-01版本：A生效日期：第3页/共3页仪器及工具：N/A产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。5.3.3次要缺点（MinorDefect）：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。6、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）《AcceptabilityofElectronicAssemblies》7、检验前的准备：7.1检验条件：室内照明500LUX以上，必要时以（五倍以上）放大照灯检验确认。7.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。7.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。8、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。修订日期修订版次修订内容修订者PCBA工艺标准修订记录[e-mail]骆灵晖[e-mail]骆灵晖名称：PCB半成品握持方法索引项目：001-02版本：A编制部门：第1页/共1页（A）配带干净手套与配合良好的静电防护措施。（B）握持板边或板角执行检验。（A）配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角进行检验。（A）未有任何静电防护措施，并直接接触及导体与锡点表面。编者：骆灵晖部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA工艺标准2.0PCB半成品握持方法：理想状况（TARGETCONDITION）允收状况（ACCETABLECONDITION）拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）[e-mail]骆灵晖[e-mail]骆灵晖名称：焊锡性名词解释与定义索引项目：001-03版本：A编制部门：第1页/共2页1，沾锡（WETTING）：在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。2，沾锡角（WETTINGANGLE）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。3，不沾锡（NON-WETTING）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。4，缩锡（DE-WETTING）：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。5，焊锡性：容易被熔融焊锡沾上表面特性。1，在板上焊接面上（SolderSide）出现的焊点应为实心平顶的锥体；剖面图之两外缘应呈现新月列之均刀弧状，通孔中之填锡应将零件脚均刀且完整地包裹住。2，此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land,Pad,Annularring）一致。3，此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三；其最大高度不可超过形焊垫直径之一半或百分之八十（否则容易造成短路）4，锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表示有良好之沾锡性（SolderAbility）。5，锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应平滑、均刀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。6，对镀通孔的板子而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面（ComponentSide），在焊接面的焊锡应平滑、均刀并符合1~5点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，沾锡角θ判定焊锡状况：0度＜θ＜10度完美焊锡状况：PERFECTWETTING编者：骆灵晖部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA工艺标准3.1焊锡性名词解释与定义3.2理想焊点之工艺标准：[e-mail]骆灵晖[e-mail]骆灵晖名称：焊锡性名词解释与定义索引项目：001-03版本：A编制部门：第2页/共2页10度＜θ＜20度良好焊锡状况：EXCELLENTWETTING20度＜θ＜30度较好焊锡：VERYGOODWETTING30度＜θ＜40度好的焊锡：GOODWETTING40度＜θ＜50度适当焊锡：ADEQUAFEWETTING50度＜θ＜90度允收焊锡：ACCEPTABLEWETTING90度＜θ不允收焊锡：POORWETTING修订日期修订版次PCBA工艺标准修订记录修订内容修订者[e-mail]骆灵晖[e-mail]骆灵晖名称：焊锡性工艺水准索引项目：001-04版本：A编制部门：第1页/共2页4.1良好焊锡性要求定义如下：4.1.1沾锡角低于90度；4.1.2焊锡