PCBA工艺标准

Subject:Doc.No:WI-02-01-03Page1of193.1相關單位3.1.2DIP,插件作業依循此工藝標準3.1.3PQ,依循此工藝標準對SMT/DIP產出之PCBA進行檢驗4.0名詞解釋：與上述三大標準之各項內容相抵觸的不良等級的定義。實際上不影響製品的使用目的之缺點,謂之次要缺點.5.0內容5.3PCB:打/插件、過錫之前后PCB的外觀與標示之標準.共27項1.0目的使PCBA之品質能最終滿足客戶要求。2.0適用範圍工廠內所有製程之PCBA板。3.0組織與權責Revision:2PCBA成品工藝標準凡有危害製品的使用者或攜帶者的生命或安全之缺點,5.1零件:IC、貼片與插裝R、L、C、Connect、XTAL,以上各件的外觀、著裝、標示之標準.共11項4.1嚴重缺點(Criticaldefect簡寫為CR)謂之嚴重缺點.製品單位的使用性能不能達到所期望之目的,或顯著的減低其Contentpage保存：三年4.2主要缺點(Majordefect簡寫為MA)實用性質的缺點,謂之主要缺點.4.3次要缺點(Minordefect簡寫為MI)5.2焊接:PCB上的零件經過回銲爐,錫爐之后的銲接工藝標準.共22項5.2焊接:PCB上的零件經過回銲爐,錫爐之后的銲接工藝標準.共22項Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page2of19Revision:25.1.1、零件不可錯誤5.1.2、零件不可缺漏5.1.3、零件不可多件5.1.4、极性不可置放錯誤5.1.5、零件不可外插5.1.6、零件不可有氧化現象5.1.7、零件不可損傷5.1.8、排針(Connect)不可變形5.1.9、Jumper不可錯誤5.1.10、導腳不可彎曲5.1.11、零件印刷不可有錯誤Contentpage保存：三年Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page3of19Revision:25.2.1、零件不可反面5.2.2、導腳長應適度5.2.3、導腳不可未出5.2.4、零件不可浮高5.2.5、零件腳不可高翹5.2.6、間距不可過窄5.2.7、零件無位移現象5.2.8、零件無旋轉現象5.2.9、零件無直立現象5.2.10、零件無撞件現象5.2.11、零件無側立現象5.2.12、絕緣不可入錫5.2.13、導腳不可空焊5.2.14、零件不可短路5.2.15、導腳無冷焊現象5.2.16、熔錫不良5.2.17、不可有錫尖現象5.2.18、不可有錫球、錫渣現象5.2.19、不可有錫洞現象5.2.20、不可有錫裂現象5.2.21、吃錫不可過少5.2.22、吃錫不可過多Contentpage保存：三年Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page4of19Revision:25.3.1、內層無剝離現象5.3.2、機板無損傷5.3.3、線路無漏銅現象5.3.4、防焊漆不能損傷5.3.5、PCB不可板翹5.3.6、PCB不可焦黃5.3.7、線路不可沾錫5.3.8、PCB不可變形5.3.9、PCB不可沾錫5.3.10、PCB不可損傷5.3.11、金手指5.3.12、印刷不好5.3.13、不可有爆板現象5.3.14、不可有斷路現象5.3.15、不可混板5.3.16、不可有孔塞現象5.3.17、孔內不可沾錫5.3.18、焊點無腐蝕現象5.3.19、防焊漆不可焦黑5.3.20、PCB上不可殘留異物5.3.21、PCB不可殘留鬆香5.3.22、PCB不可有白色殘留物5.3.23、點膠正確5.3.24、標示正確5.3.25、貼附正確5.3.26、標簽不可漏貼5.3.27、板面清洁Contentpage保存：三年Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page5of19Revision:25.1﹑零件標準項目標準標準說明5.1.1零件不可錯誤規格錯誤或指定廠牌錯誤.(MA)5.1.2零件不可缺漏零件缺漏或掉落.(MA)5.1.3零件不可多件不應放置零件處放了零件或零件處多放了其他零件(MA)5.1.4極性不可置放錯誤A.正極或第一腳位置點,置放錯誤.(IC,電解電容……等)(MA)B.零件反向且影響生命安全者,如鉭質電容反向,…..等(CR)Contentpage保存:三年圖例PCB不接受Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page6of19Revision:2項目標準標準說明5.1.5零件不可外插零件腳未插入零件孔內(腳座)或是跪腳（如五合一PowerPin).(MA)5.1.6零件不可有氧化現象零件腳(含ConnectorPin)本體,有生銹或氧化現象.(MA)生銹現象:如呈咖啡,深土黃色氧化現象:呈暗灰色,露銅青綠色5.1.7零件不可損傷零件外觀發生破損.A.因破損而露出電極本體者,不允收.(MA)B.因破損而有小裂痕、小破皮且不露本體則允收,但有溝則不允許.(MI)C.E/C電容的破損直徑,不可大於1mm.(MI)D.E/C電容漏液.(MA)零件外觀發生破損.E.破損而影響電性功能者,如晶片電阻、電容,露出電極或材質.(MA)F.破損但不影響電性功能者.(MI)Contentpage保存:三年A區0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距離）圖例101.0cm0Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page7of19Revision:2項目標準標準說明5.1.8排針(Connect)不可變形排針鐵腳彎曲不可超過15度(前后左右)如﹕5pin排針﹑五合一排插。(MA)5.1.9JUMPER不可錯誤未依Default值設定或缺漏。(MA)5.1.10導腳不可彎曲零件腳扭曲變形(造成零件腳短路：MA)5.1.11零件印刷不可有錯誤零件油墨印刷或雷射刻或標簽貼紙，用10倍放大鏡檢驗后，無法清楚辨識規格。(MI)5.2.1零件不可反面零件反面放置.IC類(MA),有規格標示之貼片電阻（ＭＡ).Contentpage保存:三年圖例5.2、焊接標準t無不LA110Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page8of19Revision:2項目標準標準說明5.2.2導腳長度應適度1﹑因零件腳未剪或餘留太長超過1.5mm,或剪腳太短,在焊錫面部分導致腳在錫面下.(MI)2﹑零件腳除特殊規定不剪腳外(如VR﹑五合一等等)﹐其它零件腳長一律在1.5mm-2.1mm之間.(MI)5.2.3導腳不可未出因零件浮高(單邊或雙邊)或零件腳本身短而未露出錫面.(MA)5.2.4零件不可浮高A.指立式元件,如電晶體、鉭質電容,電解電容……等,從SeatingPlane開始算起浮高不可超過1.0mm.(MI)B.指臥式零件----單邊或雙邊浮高高度,本體下緣離板面不可超過1.5mm.(如二極體、電感…...等)(MI)C.VR、耳機插孔﹑按鍵(單邊或雙邊)浮高高度不可超過0.2mm﹔(MI)D.五合一浮高高度不可超過0.4mm(MI)E.零件傾斜不可超過30°.(MI)Contentpage保存:三年圖例Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page9of19Revision:2項目標準標準說明5.2.5零件不可高翹貼片IC或零件腳高翹,未平貼板面,翹起高度為超過零件腳之厚度.(MI)5.2.6間距不可過窄因作業不慎,造成相鄰元件導腳間間距過小,其距離不可小於0.38mm。(MI)5.2.7零件無位移現象A.置放產生位移(上下左右),超過規格.(晶片型電阻、電容等，超出銲墊部份大於零件之1/2寬度或貼片型IC……等發生偏移時,不可超出零件腳之1/2寬度.(MI)B.導腳趾端不可超出焊墊前緣時.(MA)5.2.8零件無旋轉現象置放產生旋轉(正反方向位移),超過規格,(晶片型電阻、電容……等旋轉超過1/2腳寬於焊墊外;貼片型IC等旋轉超過1/2腳寬於焊墊外)或晶片型電阻翻轉180度或90度(反面或側立)(MI)Contentpage保存:三年圖例1.0cmSubject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page10of19Revision:2項目標準標準說明5.2.9零件無直立現象零件一頭高翹(MA)5.2.10零件無撞件現象零件被撞離焊墊或撞掉。(MA)5.2.11零件無側立現象零件邊緣平貼於焊墊上.尺寸為L≦3.05mm,W≦1.52mm片狀零件側立可接受.但組件板上側立的片狀元件不大於5個(MA)5.2.12絕緣不可入錫導線或鉭質電容……等,絕緣層埋入錫中.(不含打KINK之零件)(MI)5.2.13導腳不可空焊如用10X放大鏡可明顯看出零件腳未沾附錫.(MA)Contentpage保存:三年圖例Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page11of19Revision:2項目標準標準說明5.2.14零件不可短路包含搭錫橋,零件腳歪斜,錫渣,或殘留導電材料等所造成的短路.(MA)零件若為共同腳造成之短路不計.5.2.15導腳無冷焊現象零件腳表面有沾錫,但附著力不夠強,可用撥棒分別以角度10-40度，(撥棒尖端於銲墊之中央)，速度為10秒/每邊，已不超過450g之力量，於零件四邊進行輕撥動作，撥完後檢查腳位不能有脫落，撥動時，注意撥棒尖端限於A區，嚴禁於B區或C區造成腳彎。(MA)5.2.16熔錫不良焊點表面熔錫粗糙(MI)Contentpage保存:三年圖例1Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page12of19Revision:2項目標準標準說明5.2.17不能有錫尖現象因作業不慎所造成之錫尖,其錫尖不可超過1/2腳寬.(註：無零件之錫尖，其錫尖之PAD或零件最小距離不可小於0.38MM).(MI)5.2.18不可有錫球、錫渣錫球直徑不可大於0.13mm,ViaHole上之錫球直徑不可大於0.5mm.(若用一般毛刷清除不會移動則可不計）(MA)錫球、錫渣附著於零件旁0.13mm範圍內,不允許出現,除此之外之區域的錫球、錫渣長不可大於0.13mm.(MA)用毛刷可清除，但未被清除。(MA)用毛刷無法清除，但不影響電氣性能。(MI)Contentpage保存:三年圖例Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page13of19Revision:2項目標準標準說明5.2.19不可有錫洞現象錫洞≧1/2吃錫面不接受(MA)5.2.20不可有錫裂現象以肉眼判斷:1.導腳未彎曲之錫裂可接受.(MI)2.導腳已彎曲之錫裂不允許.(MA)5.2.21吃錫不可過少吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC……等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)Contentpage保存:三年圖例1Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page14of19Revision:2項目標準標準說明5.2.22吃錫不可過多吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面超過零件頂端加上零件一半厚的高度)(MA)焊錫過多,焊錫面看不見凸出之零件腳(如包錫)即零件腳未露出錫面.(MA)5.3.1內層無剝離現象內層剝離面積(氣泡面積)超過兩PTH間距離之25%,或剝離面積(氣泡面積)延伸(橫跨)至表面導線或PAD之上下方.(MA)5.3.2機板無損傷從板邊向內算起,板邊分層所造成向內陸滲透,其寬度不可大於板邊應有空地之50%,若無規定時,則不可滲入1.5mm以上.(MA)因作業不慎造成的板角損傷亦同此標準空地定義:零件面或吃錫面無線路.(包括內層之線路如Vcc和接地).H=板邊空地寬度.L=內陸滲透寬度L1/2H不接受.L1.5mm不接受.Contentpage保存:三年圖例5.3、PCB標準1