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CBGA:CeramicBallGridArrayPBGA:PlasticBallGridArrayPCB专业用语中英文对照!一、综合词汇EDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计,d/^&s8A,W0N&o1、印制电路:printedcircuitEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计#v+K)[)k6|1W*t7e.L2、印制线路:printedwiringEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计2\:i(Z:K*M1l;}3、印制板:printedboard4、印制板电路:printedcircuitboard(pcb)5、印制线路板:printedwiringboard(pwb)6、印制元件:printedcomponentEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计1G6r8E5[0x#d4u)o7、印制接点:printedcontactEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计$c3\h1O+r#A.Y8、印制板装配:printedboardassemblywww.eda365.com9C'S4z#x(d9f(N9、板:board10、单面印制板:single-sidedprintedboard(ssb)PCB论坛4N!h9[*N)Y7t11、双面印制板:double-sidedprintedboard(dsb)12、多层印制板:mulitlayerprintedboard(mlb)PCB论坛,i.g(@8@-D/h*E$j5H'Q1B&T13、多层印制电路板:mulitlayerprintedcircuitboardEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计2d$f9D'{#^3w7u14、多层印制线路板:mulitlayerpritedwiringboardEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计l3S/O8J'T#E4F15、刚性印制板:rigidprintedboard16、刚性单面印制板:rigidsingle-sidedprintedborad17、刚性双面印制板:rigiddouble-sidedprintedboradEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计;?7s,Z5t/N9i4|?.\8r18、刚性多层印制板:rigidmultilayerprintedboard19、挠性多层印制板:flexiblemultilayerprintedboardwww.eda365.com5S2V5e!L5|'F1_%S/l20、挠性印制板:flexibleprintedboardEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计`%@0k&O*w'p21、挠性单面印制板:flexiblesingle-sidedprintedboard22、挠性双面印制板:flexibledouble-sidedprintedboard23、挠性印制电路:flexibleprintedcircuit(fpc)24、挠性印制线路:flexibleprintedwiringPCB论坛,f4A;r'f;M,D25、刚性印制板:flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计4R6L'~#D7e/G$n-`.jboardEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计3b!I&B?+t5y6c26、刚性双面印制板:flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprintedEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计&d9Yc&N7f*e&fh'I27、刚性多层印制板:flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboardwww.eda365.com5u*[1TE!N.s-I5{;z28、齐平印制板:flushprintedboardPCB论坛.hI'BF%J6X5C&F29、金属芯印制板:metalcoreprintedboardwww.eda365.com#W%t,u#Is.E7j!N!A30、金属基印制板:metalbaseprintedboardEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计%I-`2v)I'M'r:n's31、多重布线印制板:mulit-wiringprintedboardPCB论坛,W%U!b:Q$s1B&t2o8G32、陶瓷印制板:ceramicsubstrateprintedboard33、导电胶印制板:electroconductivepasteprintedboardEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计3~*{&y-b#A'I0v7~34、模塑电路板:moldedcircuitboardEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计(F5r,L:?+e7|5~,yE4y.G35、模压印制板:stampedprintedwiringboard36、顺序层压多层印制板:sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板:discretewiringboard1t&Y0M{,dV38、微线印制板:microwireboard39、积层印制板:buile-upprintedboard40、积层多层印制板:build-upmulitlayerprintedboard(bum)EDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计*~:W2^4J4p9Z3o41、积层挠印制板:build-upflexibleprintedboard42、表面层合电路板:surfacelaminarcircuit(slc)43、埋入凸块连印制板:b2itprintedboard44、多层膜基板:multi-layeredfilmsubstrate(mfs)#w/O.e4C9K45、层间全内导通多层印制板:alivhmultilayerprintedboard46、载芯片板:chiponboard(cob)47、埋电阻板:buriedresistanceboardPCB论坛+P%J1t(y+I#M,p!I0N%\3H1|48、母板:motherboardwww.eda365.com)[%U2n,R](i-{%k49、子板:daughterboardwww.eda365.com!b1c'f#d9O*Q,H2O$@2n&x50、背板:backplanePCB论坛6A.J)p0O-?2~0S51、裸板:bareboardEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计5O&Te'o-K/P1`9S/m52、键盘板夹心板:copper-invar-copperboardPCB论坛/z9h(S*d%h,R6\6u*\2f.J53、动态挠性板:dynamicflexboardwww.eda365.com#eg,a6f/Q1n6k54、静态挠性板:staticflexboard55、可断拼板:break-awayplanelEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计'a!N%Q'l5X.f(x4P56、电缆:cableEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计;j5C:t9r6]#|/F&B0v:~](w57、挠性扁平电缆:flexibleflatcable(ffc)58、薄膜开关:membraneswitch59、混合电路:hybridcircuit60、厚膜:thickfilm61、厚膜电路:thickfilmcircuitEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计#Q2A%I6T)W1R62、薄膜:thinfilm63、薄膜混合电路:thinfilmhybridcircuit64、互连:interconnection65、导线:conductortraceline66、齐平导线:flushconductorEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计;R8d:q-d8i#A6r67、传输线:transmissionlinePCB论坛*R]:~;]5p#{68、跨交:crossoverEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计$m$Y+T)P7O$l,g69、板边插头:edge-boardcontact70、增强板:stiffener71、基底:substrateEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计-|P:y:X&?g,C.Q2D72、基板面:realestate73、导线面:conductorside&C5H3W/K!J2j3x!E,s9L!B74、元件面:componentsidePCB论坛({%U4P&Q;rw3V75、焊接面:solderside76、印制:printing77、网格:grid78、图形:pattern79、导电图形:conductivepatternwww.eda365.com-qH+j\8L8t80、非导电图形:non-conductivepatternEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计$K#a/K1D(N/P#E%[81、字符:legend82、标志:markEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计9q*M2F)H:h)t+n&[4u4|-O二、基材:1、基材:basematerial2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-cladbadematerialEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计4g7A9Zq)W-\(c4、覆铜箔层压板:copper-cladlaminate(ccl)5、单面覆铜箔层压板:single-sidedcopper-cladlaminatePCB论坛0D2t6IK(t.K3r'g+n,Y6D6、双面覆铜箔层压板:double-sidedcopper-cladlaminate7、复合层压板:compositelaminateEDA365专业PCB设计论坛,PCBlayout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计0J%P7]%[;~Vq1U8、薄层压板:thinlaminatePCB论坛&n5C`6]*e:]9、金属芯覆铜箔层压板:metalcorecopper-cladlaminate10、金属基覆铜层压板:metalbasecopper-cladlaminate11、挠性覆铜箔绝
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