PCB制造--16加工

加工課教育訓練教材BroadTechnologyInc.BroadTechnologyInc.加工課流程：製程目的：（１）鍍金的目的是在板面上鍍上鎳、金層，以滿足客戶的需求；（２）噴錫的目的是在PC板裝配零件之銅面焊上一層平整之錫鉛合金；（３）成型的目的是根據客戶藍圖製作成品的外型尺寸，以滿足客戶的要求加工課簡介下一頁結束防焊課鍍金噴錫成型電測課BroadTechnologyInc.鍍金站目的：根據需要在板面上鍍上鎳、金層，以滿足客戶的需求鍍金方式：鍍金方式可分為（１）化學鍍（簡稱化金）（２）電鍍（簡稱鍍金）鍍金基本流程：貼藍膠→割藍膠→壓藍膠→鍍金→撕藍膠→水洗吹干→貼紅膠→壓紅膠→噴錫化金基本流程：前處理→上挂架→化金→下挂架→后處理鍍金重工規定下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.噴錫站噴錫目的：在PC板裝配零件之銅面焊上一層平整之錫鉛合金主要設備：前處理機噴錫機除銅機後處理機噴錫基本流程：鍍金→噴錫前處理→噴錫→噴錫後處理→成型噴錫重工規定下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.成型站目的：根據客戶藍圖製作成品的外型尺寸以滿足客戶的要求成型站流程：成型站成型斜邊V-Cut成品清洗壓烤下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.貼藍膠貼藍膠目的：保護非鍍金部分不受藥水攻擊藍膠特性：耐化學性，耐高溫(70%以下)及無殘膠貼藍膠工具：半自動貼藍膠機貼藍膠要點：（１）根據板子高度，金手指位置決定導電位置(一般為板子中間或金手指)（２）取藍膠排列(注意:兩個藍膠重疊處須高出金手指5mm以上)（３）調好藍膠后，各固定螺絲須鎖緊（４）放板時板與板之間距保持1.2cm左右，割時在中間下刀（５）藍膠須多出板0.5~0.75cm，不允許隨著板邊割，否則鍍板時會被撕開下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.割藍膠目的：把待鍍部分露出，從而可以選擇性鍍金割膠工具：小型的割紙刀割藍膠要點：（１）用力須均勻，不允許傷到板面（２）用刀鋒而不是用刀尖（３）盡量保持一條直線（４）每割完1PNL，須做好自我檢查，保証無漏割下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.壓藍膠目的：使藍膠與板面貼得更牢固，避免鍍金時藥水攻擊非鍍金部分，同時又可減少各槽之間藥水的帶出壓藍膠工具：壓膠機原理說明：壓膠機分為入料、冷壓、烘烤、熱壓、收板五部分，當板子從上、下膠輪間通過時，上、下膠輪對膠帶進行擠壓，從而使膠帶與板面貼合作業要點：（１）壓藍膠前須先用酒精清潔各滾輪（２）壓藍膠時須進一步檢查有無漏割現象（３）放板時板的正、反面要一致，間距至少為2.5cm下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.鍍金線鍍金流程：上料→微蝕→水洗→刷磨→水洗→鍍鎳前活化→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金前活化→水洗→鍍金→回收→水洗→下料操作原理PC板通過輸送帶的帶動進入各槽，當板子經過鎳槽、金槽時，將會與導電刷接觸而導電，形成一個電鍍回路，在一定電流下，會在待鍍面上依次鍍上一定厚度的鎳及金化學藥水反應原理開機程序，關機程序操作方法安全注意事項日保養，週保養，月保養下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.微蝕:過硫酸鈉濃度:80~120G/L硫酸濃度:3~5%鍍鎳前活化:硫酸濃度:3%~5%(CP級50%)鎳槽:總鎳含量:110~140G/L胺基磺酸鎳:600~750G/L氯化鎳含量15~25G/L硼酸含量:35~45G/L鎳柔軟劑含量:3~8ml/l鎳溼潤劑含量0.5~2ml/l鎳光澤劑含量0.05~0.2ml/L鍍金前活化：檸檬酸含量:3~7G/L金槽:金含量:1.0~3g/L鈷光澤劑含量:0.5±0.1G/L.金添加劑含量:0.5±0.1G/L鍍金化學藥水下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.鍍金反應原理微蝕：除去待鍍銅面上的氧化層，粗化銅層，其反應原理為Cu+Na2S2O8+2H+→Cu2++2NaHSO4CuO+2H+→Cu2++H2O鍍鎳前活化：進一步除去銅面上氧化層，其反應原理為CuO+H2SO4→CuSO4+H2O鍍鎳：鍍鎳是在銅面上鍍上鎳層，以作底材用，其反應原理為陰極(PCB)Ni2++2e-1→Ni陽極(鎳餅)Ni-2e-1→Ni2+鍍金：鍍金主要是在鎳層上鍍上金層，以防止鎳層氧化以及增大鍍層導電性作用，其反應原理為陰極(PCB)Au(CN)2-+e-1→Au+2CN-陽極(白金鈦網)2H2O-4e-1→4H++O2下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.鍍金線開機程序打開總進水閥進水將各槽槽液液位補充至高水位線打開進氣閥進氣，并利用調壓閥調整其壓力為0.5~1MPa打開電控箱總開關按“系統啟動”鍵，并調整其輸送速度至所需速度(與鍍層厚度有關)將第二槽(微蝕槽)加熱開關打到開的位置，進行加熱并設定其操作溫度為30±10℃將第二槽循環泵旋鈕向右旋，打開循環泵進行循環將第八槽(鎳槽)過濾泵開關打到“自動”位置將第八槽加熱開關打到“開”位置，并設定其操作溫度為55±5℃將第八槽的4個循環泵旋鈕向右旋，打開循環泵進行循環將第十二槽(金槽)過濾泵開關打到“自動”位置將第十二槽加熱開關打到“開”位置，并設定其操作溫度為55±5℃下一頁下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.鍍金線開機程序將第十二槽1、2、3、4號循環泵旋鈕向右旋至刷磨控制段，將前后刷板控制開關打到“開”的位置，并按亮“手動”按鈕，然后利用調壓閥將第1組及第2組刷磨的前、后氣壓調至0.1~1BAR按亮刷磨段“手動”按鈕待以上三個槽槽液溫度達到設定值時，依次將三、四、五、六、七、九、十、十一、十三、十四槽循環泵旋鈕向右旋，打開各循環泵循環將第八槽安培累勣小時計開關打到“開”位置將第十二槽安培分鐘計開關打到“開”位置將第八槽，第十二槽的A、B電壓/電流表/電源開關打到“開”位置，將“電流/電壓”及“穩流/穩壓”切換開關打到“電壓”及“穩壓”位置，然后用調整旋鈕調整其電壓至待鍍板所需電壓值.(此值根據鍍層厚度及金手指面勣，滿槽板子數而定)完成開機上一頁下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.鍍金線關機程序將第十二槽(金槽)電流關掉將第二槽，第八槽及第十二槽加熱開關打到“關”位置將第八槽及第十二槽過濾泵開關打到“停止”位置將第八槽及第十二槽電壓/電流表、電源開關打到“關”位置依次關閉第二至第十四槽循環泵關刷磨輪將輸送速度調至最低，按下“鍊帶停止”按鈕關電控箱總開關關閉進氣閥，水閥完成關機下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.鍍金線操作方法調整上料台高度：根據待鍍金手指位置及導電位置，板子尺寸決定上料台高度，通過高度調整輪調整調整刷磨輪高度用一塊待鍍板空跑，觀察刷磨輪位置，上、下料台位置導電抆位置是否正確，若不，重復調整上料台高度及刷磨輪高度開機試鍍及量產關機下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.調整刷磨輪高度之方法拔開槽子固定擦，向外拉出刷磨槽打開刷磨槽上蓋用刷磨調整板手將刷磨輪固定輪松開利用墊片調整刷磨輪位置（１）根據PC板在上料台位置定出一個固定點(參考輸送帶)然后根據此板金手指所在位置利用墊片調整第1個刷磨位置，使之剛好刷磨到金手指（２）上緊刷磨輪固定輪（３）用卷尺量第1組刷磨輪離槽底位置，并根據之調整其它刷磨位置，使各組刷輪高度一致調整下料台高度，利用高度調整輪將下料台高度調至低于上料台高度大約1/4下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.試鍍及量產將兩塊已貼割藍膠PC板在板子邊緣各開1個天窗，作為首片與尾片用，以防金手指燒焦把1塊開好天窗PC板通過上料台入料接著放入10~15塊PC板入料，要求兩塊板之間距離不能大于2mm當鎳槽板子達到滿槽時，將打到“穩流”及“電流”并記下電流值當板子到達鍍金前水洗槽時，將第十二槽電流表電流打開下料台收板清洗IPQC抽樣測量鎳、金厚度，若厚度小于要求值，則將速度放慢或增大電壓值，并重新試鍍抽樣進行拉力試驗及外觀檢查，確保無脫金，脫鎳等不良現象下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.鍍金線安全注意事項化學藥水有一定腐蝕性，添加藥水須戴耐酸鹼手套每天開機前，須先打開抽風進行抽風藥水濺到皮膚，須立即用大量水沖洗制作每一批不同料號板，須先試鍍10~15PNL，以確保品質之電流，電壓值及傳送速度正確生產前須控制好槽液溫度PH值，濃度等操作條件各槽液位須達到高水位，各噴嘴須無堵塞生產前須檢查各閥門是否處于規定狀態每10~15分鐘須抽樣做拉力試驗確保無脫金、脫鎳現象清潔藥水槽須戴手套鍍金操作人員須戴手套及口罩下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.鍍金線日保養每天須對機台外部清潔，確保清潔每天須檢查各槽槽液位是否處于最高水位每班須檢查各噴嘴是否堵塞，立即清除每天化驗室須對微蝕、金槽、鎳槽槽液進行分析，并控制PH及比重清潔刷磨段過濾袋每班須檢查各槽設定溫度是否符合要求下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.鍍金線週保養清潔機台外部清潔各回水管過濾網用W.D潤滑油給支承部分上油檢查導電刷是否接合良好檢查黑膠刮、PE塑膠是否變形清潔微蝕段過濾袋清潔各水洗槽槽壁活化槽每周換槽一次清潔各噴嘴下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.鍍金線月保養給軸承部分打黃油用潤滑油潤滑上料/下料高度調整輪清潔導電刷檢查鎳槽鈦藍中鎳餅情況，并補足之下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.水洗吹干目的：鍍金后水洗吹干主要作為鍍金后板子的清潔，并烘干板子避免氧化原理說明：利用市水的沖洗，將鍍金后板面不潔物清潔干淨，然后再利用海棉吸水以及冷、熱風刀的氣體，將板面快速烘干，從而避免鍍層氧化作業流程循環水洗→水洗→吸干→吹干→烘干下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.貼紅膠目的：為了避免金手指沾錫紅膠特性：耐化學性、耐高溫(270℃以下)，用后無殘膠作業要點：（１）下刀要直（２）須按照各料號基准貼（３）每貼完1PNL須檢查，避免漏貼下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.壓紅膠目的：使紅膠與金手指貼得更牢固壓紅膠工具：壓膠機作業要點：（１）一般要壓兩次，第一次紅膠方向與輸送方向垂直，第二次紅膠方向與輸送方向一致（２）各參數須正確：冷壓：一般為4kg/cm2熱壓：5kg/cm2溫度：150±30℃輸送速率：25~30Hｚ（３）壓膠前，須先下降壓膠輪，并進一步確認各參數處于允許范圍（４）每天須保養各壓膠輪，保証無殘膠（５）收料台板子每20PNL/次（６）放板板子須放在輸送帶中間（７）壓好板子須20PNL/疊錯開，在登記表上寫上數量，再轉噴錫下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.化金線前處理目的：作為PCB化鎳金的預先處理，去除銅面的氧化物，粗化銅面使鎳鍍層能夠緊密地與銅面結合原理：前處理機利用微蝕藥水(SPS與硫酸)去除PCB板的銅面氧化物及粗化銅面，經過磨刷進一步去除板面雜質，再經過水洗，吹干，烘干以達到清潔板面及防止板面再氧化作業流程：入料→微蝕→水洗→酸洗→水洗→磨刷→水洗→吹干→烘干→冷卻→出料→收板開機程序，關機程序異常處理控制要點，安全注意項目日保養，週保養，月保養下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.開機前點檢(依點檢表進行)打開市水，純水總水閥，并打開抽氣打開控制櫃，將總電源開關NFB1分路，開關NF