PCB制造--内层

內層課教育訓練教材BroadTechnologyInc.前處理壓膜印刷曝光顯影蝕刻去膜檢修蝕刻線內層簡介內層目的製作多層板的內層板內層製程結束BroadTechnologyInc.壓合課前處理•內層前處理的目的:•(1)清潔板面•(2)粗化銅面,增加膜與銅面的附著力•(3)達到一定的板面溫度•內層前處理之三種方式:•(1)噴砂研磨•(2)尼龍刷刷磨•(3)微蝕•各表面處理方式優缺點•前處理收板之重點注意項目•破水試驗,刷痕測試及整刷結束首頁上一頁上一級BroadTechnologyInc.內層壓膜設備名稱:HAKUTOMACH-61OI自動壓膜機目的:利用一定的壓力和溫度將干膜附著于基板表面作為影像轉移之媒介適用範圍:各種內層基板的壓膜壓膜流程如下:內層干膜簡介改變壓膜條件以減少短.斷路的發生前處理曝光中心歸位粘塵中心歸位貼膜壓膜收板靜置結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.印刷目的:將油墨均勻塗附于基板表面作為影像轉移之媒介內層油墨印刷之三種方式:(1)手動印刷(2)連陸滾輪塗布(3)群翊滾輪塗布油墨與干膜之比較:(1)油墨成本比干膜低(2)油墨不受板面凹陷及折痕影響(3)油墨結合RollerCoating生產,生產效率較高(4)干膜板線路邊緣品質較好(5)壓膜操作較簡單,準備時間短,適合樣品及小量產料號生產(6)RollerCoating對無塵室要求較高,易受灰塵影響結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.目的:利用乾膜(油墨)的光聚合特性,進行影像轉移使用設備:ORC-5KW手動曝光機(乾膜板,底片為棕片)ORC-7KW手動曝光機(油墨板,底片為棕片)CBT-7KW半自動曝光機(油墨板,底片為黑片)曝光流程:曝光底片簡介曝光注意事項曝光壓膜印刷顯影前放板蝕刻線底片檢查底片安裝放板曝光靜置靜置結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.內層蝕刻線目的:將轉影至干膜上的圖像通過化學方法轉變為板面線路生產流程:蝕刻線大保養步驟警報的解除步驟:(1)按警報消音(2)看異常顯示面板(3)按異常顯示面板上紅燈指示的異常情況以相應的方法處理(4)異常情況解決了,紅燈指示器會一閃一閃,請再按警報消音顯影前放板顯影蝕刻去膜檢修收板曝光結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.內層檢修目的:對內層品質加以檢驗,并對在允許修補范圍內的不良品加以修補檢測方式:(1)目測,主要針對量產之大銅面板,視情況採取全檢或抽檢(每20片抽檢4片)(2)AOI檢測主要檢查項目(1)對准度(2)靶位(3)短,斷路(4)破洞(5)線寬(6)殘銅(7)線路缺口(8)線路凸起(9)PAD(10)阻流塊(11)孔內殘銅作業方式報廢標準結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.設備名稱:PUMIFLEX2000噴砂研磨機表面處理方式:利用尼龍軟毛刷的轉動來帶動火山灰對銅面進行研磨適用範圍:各種厚度的內層基板的壓膜,印刷前處理.噴砂研磨線工作流程如下:操作參數的控制標准:酸洗濃度:2~5%(硫酸)輸送速度:0.2~3m/min刷痕寬度:0.8~1.2cm水破時間:15S以上烘干溫度:50~80℃火山灰濃度:10~15%(體積比)操作步驟操作注意事項前處理噴砂研磨線入料酸洗水洗噴砂研磨水洗吸干吹干烘干出料結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.噴砂線操作步驟開啟主電源機器進行自動檢測“警報復位”燈亮,“急停指示燈亮”,自檢完成后“警報復位”燈自動熄滅,按“急停復位”.按“F1”顯示機器工作的當前狀態,查看當前生產基板的尺寸,厚度,是否跟現在要做的料號一樣,否則,就要更改參數.按“F2”,修改尺寸,參數狀態,通過移動光標進行修改條件把光標移到“Length”和“Width”輸入板長度和寬度,按“F4”確認,回車,之后按“F1”顯示輸入參數之后的狀態看是否已接收新的工作狀態做板前,每班要對刷幅進行一次測試按“F8”,彈出主菜單,選擇第七項,按啟動,機器進行一次熱機,根據屏幕提示按“F3”,進行刷幅測試確認正常之后,按自動,啟動,即可.當要換料號時,尺寸不符時,可根據第四項進行修改參數.結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.噴砂線操作注意事項放板要使用非整列方式,以防刷輪磨損不均勻放板應端正(勿歪斜),放板距離應與壓膜機速度相匹配更換不同料號時,應更換設置中的板長,板寬,板厚的數值不平整板子翹(起),弄平整后放入磨刷,防止卡板前處理兩段機器(噴砂機與酸洗水洗機)的輸送速度應保持一致隨時注意板面處理情況是否良好不可在機內有板狀況下更改機器操作參數勿將火山灰液直接排入水溝火山灰液添加時不可過滿(液面應比溢流口略低)結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.設備名稱:STM-320刷磨機表面處理方式:用600目的尼龍刷磨輪刷磨板面適用範圍:厚度為15mil及以上的內層基板的前處理.刷磨線工作流程如下:操作參數的控制標准:酸洗濃度:0.8~1.2%(硫酸)輸送速度:2.5~3.5m/min刷磨電流:2.0~3.5A烘乾溫度:60±10℃產品操作前注意事項前處理刷磨線入料酸洗水洗刷磨水洗吸干吹干烘干出料結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.產品操作前注意事項接收基板及放板作業前確認板子的料號,數量與版本是否符合流程單,有無刮傷,避免混料注意搬運時勿造成刮傷作業前調整刷磨壓力,檢查刷痕是否均勻深淺是否適中投板機要調整好投板速度,避免投板時間太短而疊板,或時間太長而使生產效率降低(板間距保持在5cm左右)投板要用非整列方式,以防刷輪局部磨損不同料號但相同尺寸的板子,放板前要用油性筆在板邊劃線以作區別結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.適用範圍:適用于內層垂直式RollerCoating的前處理原理說明:(1)脫脂段用(6%~10%)的CT-115水溶液在加溫(42±5)℃.加壓1.7±0.5kg/cm2下以(3.5±1)m/min的速度完成除去基板銅面的油脂等雜物(2)微蝕段用13~15%的硫酸(H2SO4).9~12%的雙氧水和CT-177的混和液在加壓(1.7±0.5)kg/cm2.加溫(35±5)℃下以(3.5±1)m/min的速度使板面無氧化.微蝕線工作流程如下:入料→脫脂→水洗*2段→微蝕→浸泡式酸洗→水洗*4段→酸洗→市水洗*3→吸干→吹干→烘干→出料微蝕各段參數前處理微蝕線結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.微蝕各段參數結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.槽別使用材料藥水濃度壓力溫度速度脫脂槽CT-1156%~10%1.7±0.5kg/cm242±5℃3.5±1m/min微蝕H2SO450%13~15%上:1.7±0.5kg/cm235±5℃H2O235%9~12%下:1.7±0.5kg/cm2CT-1775±1%酸洗H2SO450%3~5%1.7±0.5kg/cm2RT烘干85±10℃各表面處理方式優缺點處理方式缺點優點a.刷痕較深,呈條狀a.去除板面氧化,油污等較徹底b.刷磨應力較大,使基板拉長變形,導致b.刷磨後不易氧化對位誤差,不適用於多層板c.成本合算c.刷輪殘膠及本身污染d.不同厚度的基板需調整刷輪高度a.對研磨後水洗要求較高,否則板面會殘留a.可以處理各種厚度的基板火山灰b.刷痕較均勻,較淺b.機器容易損壞c.尺寸安定性較好c.對板面氧化,油污等處理不夠徹底d.處理後板面較容易氧化e.不同尺寸,厚度的基板需停機調整參數a.去除板面氧化能力最差,不適用於板面a.尺寸安定性較好有油污的板子之表面處理b.處理後表面最均勻,沒有刷痕b.藥水濃度變化較快,需經常配槽c.不受基板尺寸,厚度變化的影響c.處理後很容易氧化刷磨噴砂研磨微蝕結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.前處理收板之重點注意項目一.收板時,需看流程卡后面的對內層所附注的內容,如:是否需要壓滿膜,板作業結搆是否特殊及基板兩面的Cu皮厚度是否一樣等,特殊狀況必須立即告知領班,及相關各站;二.流程卡的張數是否足夠;三.轉移單上的轉板數量同實際數量是否相符(六層或以上的板按層別分開);四.樣品.補料等特殊料號,是否在轉移單上注明;五.轉移單上的料號.尺寸.數量.批號是否與流程卡上一致;六.板的實際尺寸是否與流程卡上一致;七.板的厚度是否與流程卡上一致;八.板的銅箔厚度特殊(不為1oz)時,須在紙墊板上注明并告知于相關各站;九.檢查板面是否有露底材,刮傷,嚴重氧化等不良;十.在來板登記卡上作好登記;十一.暫存資材的板子要登記在暫存登記卡上,取回后要注明.結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.破水試驗,刷痕測試及整刷破水性試驗將待測板放入水中,然后以45°拿出,如果板子上有一層均勻分布的水膜并能保持15秒不會破,就証明板子清潔度好.刷痕寬度量測(1)刷磨機用一塊氧化的板子,送入到磨刷機的刷輪位置,停止輸送帶,開啟刷磨,調節刷輪控制把手,調至適當時,記錄下電流表的數值,把刷調起關閉刷磨,起動輸送帶(后退),把板子取出來(2)噴砂機取一塊氧化的板子,設定好尺寸後,按“F8”,彈出主菜單,選擇第七項,按自動啟動,機器進行一次熱機,根據屏幕提示按“F3”,進行刷幅測試(3)若刷痕寬度均勻,可直接測量它的寬度;若刷痕一端比另一端粗,需調整平行度;若刷痕兩端粗而中間細,則需整刷整刷(1)左右兩端刷痕寬度不一致時先調整磨刷輪軸水平度(2)用整刷板整刷十五分鐘左右(3)整平后,放板要左右交替放板結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.內層干膜簡介內層用干膜為長興HT-715干膜,其類型為負片工作膜中的半水溶液型干膜干膜的結構PE分隔膜:半透明之聚烯類薄膜,阻止光阻劑粘附在PET膜上,起分隔作用,一般厚度為25μm.光阻劑層:由含酸樹脂等成份組成,影像轉移作用,內層用干膜,光阻劑層厚度為33μm,即1.3mil.PET膜(Mylar):透明之聚酯類超薄膜,起保護光阻層,防止氧氣與光阻劑層結合等功能,PET較PE對于光阻劑有較強之附著性,一般厚度為16μm.干膜的保存:溫度:20±2℃溼度55±15%置放位置:放于干膜架上,并且不能重疊,用黑色膠紙包好PE光阻劑PET結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.改變壓膜條件以減少短.斷路發生增加壓膜時壓力:因為Mylar支持膜很堅韌,使得光阻劑分子不易被擠入基板表面的凹洞里,增加壓力,干膜較易被擠入基板凹洞里,內層壓膜壓力最適為4.0~4.5kg/cm2.降低壓膜時速度:增加干膜與熱壓滾輪之間的接觸時間,可得到較高溫度,更易軟化流動,使得光阻材料可填入凹洞中,但太慢會導致產量減少,最適速度為2.5~3.5m/分.增加熱壓滾輪溫度:可稍微減少介面空泡的產生,但溫度過高,會產生有害氣體,使干膜材料流動太大,而粘到熱壓滾輪上面,造成清理及維護的煩惱,使干膜受熱聚合,造成顯影不良,最適溫度100~120℃.增加板面預熱溫度:可減少介面空泡的生成,效果比增加熱壓滾輪溫度要有效些,還能使鄰近銅箔的干膜更易流動,而填塞表面之缺陷,最適溫度40~50℃.使用較厚的干膜:提供更多可用的光阻劑,用以填塞表面凹陷,但成本會增高,內層用干膜光阻劑厚1.3mil(33μm).結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.設備名稱:大震手動印刷機使用範圍:適用於內層厚度15mil及以上之基板的油墨印刷生產流程:使用油墨特性及技術參數操作注意事項前處理曝光手動印刷收板印I面檢查烘烤靜置印II面檢查烘烤靜置結束首頁上一級上一頁BroadTechnologyInc.使用油墨特性及技術參數油墨特性(1)油墨品牌型號:圖達LM-