PCB制造流程精华版

印刷電路板流程介紹教育訓練教材流程圖PCBMfg.FLOWCHART顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLESIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)BroadTechnologyInc.ForO.S.P.印刷電路板流程介紹P2(1)前製程治工具製作流程鑽孔,成型機D.N.C.顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業務SALESDEP.生產管理P&MCONTROLMASTERA/W底片DISK,M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCILDRAWING圖面RUNCARD製作規範PROGRAM程式帶工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W印刷電路板流程介紹P3(2)多層板內層製作流程曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預疊板及疊板後處理POSTTREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內層流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLESIDE印刷電路板流程介紹P4(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE印刷電路板流程介紹P5(4)外觀及成型製作流程液態防焊LIQUIDS/M外觀檢查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING檢查INSPECTION電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD印刷電路板流程介紹P6典型多層板製作流程-MLB1.內層THINCORE2.內層線路製作(壓膜)印刷電路板流程介紹P7典型多層板製作流程-MLB4.內層線路製作(顯影)3.內層線路製作(曝光)印刷電路板流程介紹P8典型多層板製作流程-MLB5.內層線路製作(蝕刻)6.內層線路製作(去膜)印刷電路板流程介紹P9典型多層板製作流程-MLB7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6印刷電路板流程介紹P10典型多層板製作流程-MLB9.鑽孔10.鍍通孔及一次銅印刷電路板流程介紹P11典型多層板製作流程-MLB11.外層線路壓膜12.外層線路曝光印刷電路板流程介紹P12典型多層板製作流程-MLB13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛印刷電路板流程介紹P13典型多層板製作流程-MLB15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)印刷電路板流程介紹P14典型多層板製作流程-MLB17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作印刷電路板流程介紹P15典型多層板製作流程-MLB15.浸金(噴錫……)製作印刷電路板流程介紹P16乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜印刷電路板流程介紹P17典型之多層板疊板及壓合結構...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板印刷電路板流程介紹P181.下料裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內層板壓乾膜(光阻劑)印刷電路板流程介紹P193.曝光4.曝光後Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源印刷電路板流程介紹P205.內層板顯影PhotoResist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)PhotoResist印刷電路板流程介紹P218.黑化(OxideCoating)7.去乾膜(StripResist)印刷電路板流程介紹P229.疊板Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayer印刷電路板流程介紹P2310.壓合(Lamination)11.鑽孔(P.T.H.或盲埋孔Via)(Drill&Deburr)墊木板鋁板印刷電路板流程介紹P2412.鍍通孔及一次電鍍13.外層壓膜(乾膜Tenting)PhotoResist印刷電路板流程介紹P2514.外層曝光15.曝光後印刷電路板流程介紹P2616.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛印刷電路板流程介紹P2718.去膜19.蝕銅(鹼性蝕刻)印刷電路板流程介紹P2820.剝錫鉛21.綠漆塗佈印刷電路板流程介紹P2922.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/MA/W印刷電路板流程介紹P3025.噴錫(浸金……)BTI94V-0R105BTI94V-0R10524.印文字P31