给新手(CREE-LED的封装形式区分)XR-E-XP-E-XP-G-MCE图解

给新手（CREELED的封装形式区分）XR-EXP-EXP-GMCE图解本帖最后由ethen于2010-5-1112:48编辑说实话，进论坛这么久了我也是最近才搞清楚XR-EXP-EXP-G的封装区别。现在帮大家收集整理一下，方便新手区别。老鸟们也可以复习一下前言一连串代码的意思，例如：XR-EQ5WC——XR-E指封装形式，Q5指LED型号，WC指LED的光色XP-GR52S——XP-G指封装形式，R5指LED型号，2S指LED的光色1,XR-E大核心小核心的XR-E,远射筒的最好选择黄底系列，早期的封装，现在比较少见了这个是早期光效比较低的P3P4Q2,只有2-3根金线，光效350ma下80-90流明以上是大家最最常见的封装形式XR-E。特点是LED外有一个金属环，可能这就是名字的由来吧RING这种封装目前光效最高的上限是XR-ER2，350ma下114-122流明，1A下有256-274流明。图中黄底的是早期的封装，现在比较少见了2,XP-E以上是XP-E的封装，发光体一共有四条金线。呈目字结构，一般常见的有Q3Q4Q5R2R3系列，还有补充一点，就是Q3-R2系列有两种封装形式，XR-EXP-E都有。3,XP-G这是XP-G的封装形式，是目前CREE推出的单核光效最高的LED，特点：有5条金线，发光体是单核心里最大的，布满整个透镜。常见的有R4R5,目前R5光效最高，350ma电流下有139流明，1A电流可达370流明。不久将会有比R5更高的S2.最容易混淆的就是XP-E与XP-G，他们的区别有以下几点：1，发光体体积不同，E比G的发光体小很多，肉眼就能看出来；2，金线数量不同，E是4金线，G是5金线；3，光效不同，G比E的光效要高，相同电流与光杯下区别还是明显的；4，聚光性，E比G更聚光。原因是E的发光体更小，所以聚光性能更好一些，而G的泛光比E好。4,MCEMCE是CREE的多核心大功率LED，即可以并联驱动也可以串联驱动。分为M,K,J档，其中M档光效最高,在350ma下能达到430流明.K档次之，350ma下能达到370流明，J档是暖白光系列。光效图。光色图