pcb可制造性设计规范

联想移动通信科技有限公司LENOVOMOBILECOMMUNICATIONTECHNOLOGYLTD.文件名称：SMT可制造性设计规范编号版次：LML-P-MD-19V2.0拟制：孙巍2005-05-29审核：批准:收文人TO：【秦少华、徐晓阳、柯豫斌、薛国晔、李雪艳、沈院生、潘体宏林琪】【廖辉铭（新品试产资材）、沈志平（量产试产资材）】【肖业章、郝锡国、林友斌、候西荣、苏东水、冯雨】【王永蓉、朱波、庄显会、朱荔忠、林金强、杨秋平、胡红超、李燚、刘瑾、宋军华、宋琦、刘进、殷彦彬】蒋致远、【黄韬、张艳蓉、黄盛洪、杨朝晖（产品试产管理）、吴国镇（产品量产管理）】、制造部生产技术处收文部门TODPT：研发中心、品管、资材、制造、产品抄送CC：曾国章、关伟、洪明威、司伊健、杨万丽、林财福、喻东旭、李建权附件ATTACHMENT：无□传阅CIRCULAR■阅后存档FILIG□保密/期限CONFIDENTIAL/TERM□其他OTHERS□页数NO.OFPAGES：30会签记录产品链成员会签曾国章李建权杨万丽司伊健洪明威喻东旭更改记录更改后版次页次日期更改部门拟制人理由更改重点内容V2.016，22,15,8,27,封面,15,162005-5-26孙巍增加内容内容更新1、0.5mmPitchBGAPad的大小；2、屏蔽盖与下方元件的距离；3、屏蔽盖焊盘边沿距周边元件距离。4、元件引脚平整度要求5、贴片锡膏厚度要求6、设备相关内容移至附录中7、更名为《SMT可制造性设计规范》8、增加无铅与有铅元件混装时无铅元件的选择原则9、更新6.1焊盘间距要求SMT可制造性设计规范（试用版）LML-P-MD-19V2.01/30页1SMT可制造性设计规范SMTDesignFormanufactory（试用版）SMT可制造性设计规范（试用版）LML-P-MD-19V2.02/30页2目录修订日期：2005-5-291、范围2、规范性引用文件3、术语及定义4、印制板设计的工艺要求4.1设计输出资料4.1.1设计输出资料的文件规格要求4.2PCB基板的选用原则4.2.1耐热性4.2.2外形尺寸4.2.3Warptolerance4.2.4缺槽4.2.5传输方向4.2.6颜色4.2.7OSP表面护铜镀层厚度4.2.8工艺夹持边4.2.9定位孔4.3SMT印制板的布局设计-4.3.1元器件分布4.3.2贴装元件方向4.3.3连接器Connector布局要求4.4拼板设计-4.4.1拼板作用4.4.2拼板的尺寸4.4.3拼板的基准标志4.4.4常用的PCB连接方法4.4.5打叉板4.4.6连接筋4.5PCB设计定位基准符号和尺寸-4.5.1基准应用4.5.2基准点的类型（Mark点）4.5.3基准点的数量4.5.4拼板的基准点设计4.5.5基准的外形及尺寸4.5.6基准的位置4.5.7基准的空旷度(clearance)4.5.8基准的材料4.5.9localFiducialSMT可制造性设计规范（试用版）LML-P-MD-19V2.03/30页34.6SMT印制板过孔与焊盘的设计4.6.1焊盘过孔4.6.2过孔布局5.元件的选择和考虑-6.PCB焊盘设计工艺要求-6.1焊盘间距6.2BGA焊盘设计6.3外形定位线(丝印)6.4导线与焊盘的连接6.5过孔6.6阻焊膜6.7焊盘的布局6.8焊盘的尺寸6.9连接器（I/O）6.10放电管6.11PCB板边的裸露焊盘（放电盘）6.12侧（边）键7.柔性电路板(FPC)贴装的工艺8.屏蔽盖的贴片工艺要求-8.1屏蔽盖的结构8.1.1屏蔽盖与下方IC距离8.2屏蔽盖的吸着点8.3屏蔽盖的平整性8.4屏蔽盖的外形尺寸8.5屏蔽盖的贴片精度8.6屏蔽盖的焊盘8.7屏蔽盖的形状8.8屏蔽盖的元件间距8.9屏蔽盖的托盘要求8.10屏蔽盖的托盘尺寸8.11屏蔽盖的着锡能力9.贴片用辅助材料-9.1锡膏9.2红胶9.3底部添充胶10.附录设备能力-1PCB的加工范围2多功能机CM20FM/CM301-D3CM88CM4CM402L5.回流焊机：（Heller1800W/1809）附录-钢网制作要求SMT可制造性设计规范（试用版）LML-P-MD-19V2.04/30页4SMT可制造性设计规范（试用版）1、范围本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。本文件适用于本企业以印制板（PCB）为贴装基板的表面贴装组件（SMD）的设计和制造。本文件的目的是说明生产制造对PCBLAYOUT常规的基本要求，使之符合SMT加工要求。2、规范性引用文件IPC-A-610C电子组装件的验收条件IPC-SM-782RevisionA表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6)SMT可制造性设计规范（试用版）LML-P-MD-19V2.05/30页53、术语及定义Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。Ballgridarray(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Capillaryaction(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然Coldsolderjoint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。DFM(为制造着想的设计)：以昀有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Eutecticsolders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有昀低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Nonwetting(不润湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Reflowsoldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。Solderbump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。PCB－printedcircuitboard（板）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。soldermaskorsolderresist（阻焊膜）：是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。阻焊膜的材料可以采用液体的或干膜形式。SMT（SurfaceMountTechnology）：表面安装技术。reflowsoldering（回流焊）：是一种将零、部件的焊接面涂覆焊料后贴装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。solderball（锡球）：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或再流焊之后）。BOM－Billofmaterials（材料清单）：装备部件的格式化清单。IPC：TheInstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits互连和包装电子电路协会。V-cut：V型槽切割工艺。Blindvia（盲孔）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。Buriedvia（埋孔）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。Throughvia（过孔）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。solderpaste（锡膏）:是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物，提供元件引脚与PCB焊盘之间的电气和物理连接。SilkScreen（丝印）：PCB板上的白油统称为丝印白油图：打印的元件位置图统称为白油图SMT可制造性设计规范（试用版）LML-P-MD-19V2.06/30页6印制板设计的工艺要求在保证SMT印制板生产质量的过程中，设计质量是质量保证的前提和条件，结合贴装过程的实际情况和有关资料，总结出SMT印制板设计过程中设计员的自审和专业工艺工程人员的复审内容和项目，供产品设计师和工艺员参考。如果研发无法按照以下的要求设计，务必在设计之初，向生产技术处提出，共同寻找合适的替代解决方案。同时，该文件做为设计评审的主要依据。SMT可制造性设计规范（试用版）LML-P-MD-19V2.07/30页4.1设计输出资料4.1.1设计输出资料的文件规格要求■钢网文件,PCB拼板文件；1)格式：Gerber文件；2)文件内容：a)Top/Bottom面对应的钢网开口（推荐使用Pcb供应商回传的已拼好拼板的Gerber文件）；b)可能影响焊接质量的图层：如SPARK、放电盘等；c)附件附件中应说明以下内容：i.Top/Bottom面所在图层的文件名称;ii.提供gerber文件的格式名;iii.用图形文件*.JPG格式展示拼板中BOT/TOP的位置;iv.其它需关注或说明的事项。■器件的位置坐标文件CadData规格要求：1)内容DesignatorFootprintMidXMidYLayerRotationU2102MURATA_SAW_V233.04247mm69.05967mmTop0如上表所示，包括a)位号（Designator）b)封装（Footprint）c)X座标（MidX）d)Y座标（MidY）e)TOP面/BOT面（Layer）f)角度（Rotation）2)坐标原点：在PCB拼板工艺边的左下角7O(0,0)3)坐标单位：mm(毫米)4)Top面与Bottom面的数据在数据文件中需分别用”Top”与”Bottom”标识清楚坐标原点A(x,y)板上任意一点坐标xYSMT可制造性设计规范（试用版）LML-P-MD-19V2.08/30页8■白油图的规格要求：1）白油图对所要贴片的元器件的贴装标识一定要准确，要求：a)MP的白油图内容要与BOM表对应一致；b)不贴装的元件需用“X”标识清楚；c)字体保证清晰易读；d)极性元件及贴装方向有要求的元件需在白油图上做出方向标识；e)标示方法：I.对极性元件在白油图上标清极性点；II.对无极性点，但有极性要求的元件在白油图上标示字体方向或标示外形形状；III.即无极性点又无字符标识的在白油图上标示外形形状；IV.以上三项均要在白油图上标示出外形。■其它必须说明的内容：a)需要对钢网开口特别处理的器件，设计单位需提供推荐的开口方式或要求；b)板的厚度不符合1.12±10%，必须与工艺确认；c)器件要求使用非0.127mm(5mil)钢网;或器件对锡膏厚度有特别要求；d)其它应说明的要求；SMT可制造性设计规范（试用版）LML-P-MD-19V2.09/30页4.2PCB基板的选用原则4.2.1耐热性通常耐焊接热要达到260度，10秒的要求。来料无形变，经过回流焊接后，PCB无形变。4.2.2外形尺寸Boardsize：9Maximum:330(L)*250(W)(mm)Minimum:50(L)*50(W)(mm)Boardthickness：0.5H2.5(mm)如无特别要求：主板厚度必须符合：1.12±10%mm印制板否则必须与SMT工程师确认解决方案。4.2.3WarptolerancePCB翘曲程度±1.0mm说明：此处可允许翘曲程度仅指设备加工能力能够达到