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ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材1《非工程技术人员培训教材》ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材2覆铜板的定义覆铜板-------又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)FR-4----FlameResistantLaminates耐燃性积层板材目前本厂常用的基材为FR-4。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材3覆铜板的结构P片铜箔覆铜板结构示意图ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材4覆铜板的典型流程:胶液配Prepreg玻纤布压合铜箔覆铜板覆铜板的流程ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材5熱壓合PRESSING疊合BOOKINGPLYUP疊片銅箔COPPERFOIL無塵室cloanroom烘箱OVEN切割Cutter含浸Impregnating玻纖布Classcloth原料混合Mixing溶劑Solvent硬化劑Curingagent覆铜板的典型流程ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材6覆铜板的分类(一)覆铜板的分类:按机械刚性分;刚性板挠性板按不同绝缘材料结构分:有机树脂类覆铜板金属基覆铜板陶瓷基覆铜板按厚度分:常规板薄板IPC介定小于0.5mm的为薄板。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材7按增强材料划分:玻璃布基覆铜板纸基覆铜板复合基覆铜板。按某些特殊性能分:高TG板高介电性能板防UV板覆铜板的分类(二)ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材8P片定义定义:玻璃纤维或其它纤维含浸树脂,并经烘烤而成。英文名为“Prepreg”又有人称之为“bondingsheet”(粘接片)、半固化片。是含浸机生产的成品。组成成分:环氧树脂,玻璃纤维布,DMF,2MI,丙酮等。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材9P片的制作流程ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材10P片分类方法按供应商所用树脂体系及其性能分.POLYCLADTurbo254/226ISOLAFR402/FR406ITEQIT180ShengYiS1141-140/170等按玻纤布分类106108021122113211615007628等ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材11本厂常用P片参数(KLC生产)P片型号G/T(S)R/C大约厚度1080135+/-1562+/-1.5%3mil2112(2113、2313)135+/-15115+/-1557+/-1.5%59.5-62%4mil2116135+/-1549.5+/-1.0%53+/-1.5%5mil7628113+/-15135+/1544+/-1.5%38+/-1.5%41+/-1.5%7milViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材12名词解释G/T(GelTime)-胶化时间P片中的树脂,受到外来的热量后,由固体变为液体,然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体,其间共经历的时间。R/C(ResinContent)-树脂含量覆铜板的绝缘材料中,除了补强材料玻纤布外,其余树脂所占的重量百分比。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材13含浸生产设备分类(按加热方式分)热风式含浸机IR(红外线)加热式含浸机电热式含浸机辅助设备搅拌(调胶)冷却水产生热风产生未来发展趋势无溶剂式上胶机:节能、省溶剂;R/C自动反馈控制,G/T更自由控制。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材14含浸设备简介含浸机包含以下系统加热系统张力控制系统含浸系统卸卷及收卷接布及蓄布混胶系统ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材15树脂种类酚醛树脂(Phenolic)环氧树脂(epoxy)聚亚酰胺树脂(Polyimide)聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON)B一三氮树脂(BismaleimideTriazine简称BT)皆为热固型的树脂(Thermosettedplasticresin)。常用树脂介绍环氧树脂(epoxy)ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材16主要成份:硬化剂-双氰胺Dicyandiamide简称Dicy催化剂(Accelerator)--2-Methylimidazole(2-MI)溶剂--Ethyleneglycolmonomethylether(乙二醇甲醚)Dimethylformamide(二甲基甲酰胺)及稀释剂Acetone,MEK。填充剂(filler)--碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝等增加难燃效果。填充剂可调整其Tg.(本厂未用)传统型树脂组成成份ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材17高强度抗热与火抗化性防潮热性质稳定绝缘性能良好玻璃纤维的特性ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材18LOWDk(NE玻璃4.4Vs普通玻璃6.6)HIGHDk(高铅玻璃15)超薄玻纤布(最薄101,24micrometer)开纤布和起毛布过烧布耐热布(改进处理剂)玻璃纤维布的发展趋势ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材19P片成本比较在普通TgP片中占用成本最高的部分为玻纤布(普通Tg,高TgP片可能例外)一般来讲,玻纤布、P片越薄,越难制造,成本越高,价格也贵。2112因不常用,价格会贵于1080。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材20P片须检测和控制的主要参数树脂含量(R/C),树脂凝胶时间(G/T)树脂流动度(R/F)挥发物含量(VC),双氰胺结晶.P片品质控制ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材21由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此P片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。如果P片吸潮,会造成多层板层间粘合力的减弱或在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.一般情况下(按IPC4101要求),P片在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个月。P片的运输与储存ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材22覆铜板生产设备热压机、冷压机洗钢板机钢板循环运输线叠板系统拆板系统剪切、测厚设备ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材23本厂常用覆铜板分类按尺寸分大钢板42‘*48’中钢板40‘*48’小钢板36‘*48’其它特殊尺寸按性能分类高Tg板普通Tg板特殊基板,如用于高频发射基站的Teflon、Rogers等ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材24本厂常用覆铜板简介普通TGFR4基材为本厂最常用的,不同供应商材料各流程一般无特殊参数。高Tg材料板料及P片要求配套使用,不同供应商材料一般来讲,压板、钻房、沉铜会用到不同参数以控制品质。Teflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊参数。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材25覆铜板的性能要求:外观包括凹痕,划痕,皱折,针孔,气泡,杂物等。尺寸长度,宽度,弯度和扭曲等。电性能介电常数,表面电阻,绝缘电阻。覆铜板的性能要求(一)ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材26物理性能剥离强度,焊盘拉脱强度,尺寸稳定性,耐冲击性能等。化学性能包括燃烧性,可焊性,Tg环境性能吸水性,耐霉性,压力容器蒸煮试验。覆铜板的性能要求(二)ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材27尺寸稳定性物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩,内层越薄尺寸安定性越差,各供应商之间差别越大。覆铜板的性能试验ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材28Tg-玻璃态转化温度Tg:表示板料保持刚性的最高温度。Tg抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性,尺寸稳定性等性能覆铜板的性能参数ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材29TgZ方向的膨胀-使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。Tg树脂中架桥的密度抗水性及防溶剂性-使板子受热后不易发生白点或织纹显露,而有更好的强度及介电性。-至于尺寸的稳定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。覆铜板的性能参数ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材30铜箔的分类按生产工艺分为两个类型TYPEE-电镀铜箔TYPEW-压延铜箔按八个等级分class1到class4是电镀铜箔,class5到class8是压延
本文标题:PCB流程-Prepreg Laminate(PPT 38)
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