PCB外层制程教程

教育訓練教材外層課BroadTechnologyInc.2002.06.21.外層簡介前處理壓膜曝光顯影檢修二銅一銅重工一.外層目的:二.主流程教育訓練資料----外層課BroadTechnologyInc.前處理一.目的:(1)增加干膜與面附著力(2)粗化,增加表面勣(3)去除板面的氧化物(4)去除銅面一層防鏽鉻化處理膜教育訓練資料----外層課BroadTechnologyInc.破水試驗,刷痕測試及整刷•破水性試驗將待測板放入水中,然后以45°拿出,如果板子上有一層均勻分布的水膜并能保持15秒不會破,就証明板子清潔度好.•刷痕寬度量測(1)刷磨機用一塊氧化的板子,送入到磨刷機的刷輪位置,停止輸送帶,開啟刷磨,調節刷輪控制把手,調至適當時,記錄下電流表的數值,把刷調起關閉刷磨,起動輸送帶(后退),把板子取出來大型游戏机www.leweishop.com(2)若刷痕寬度均勻,可直接測量它的寬度;若刷痕一端比另一端粗,需調整平行度;若刷痕兩端粗而中間細,則需整刷•整刷(1)左右兩端刷痕寬度不一致時先調整磨刷輪軸水平度(2)用整刷板整刷15分鐘左右(3)整平后,放板要左右交替放板教育訓練資料----外層課BroadTechnologyInc.壓膜一.目的:利用壓膜滾輪加溫加壓使干膜軟化流動,促進干膜與銅面之附著力.將干膜作為光阻劑壓于板子上作為影像轉移的工具.二.流程前處理曝光中心歸位中心歸位收板靜置粘塵壓膜曝光一.目的:利用乾膜(油墨)的光聚合特性,進行影像轉移二.設備:ADTECACP610SCT全自動曝光機ORCHMW-201B-5K5KW半自動曝光机三.流程:壓膜顯影底片檢查套pin對位靜置靜置自動曝光機手動曝光機對位操作程序1.確認L型台車上板子擺放情況2.取台車上的待曝光板子上端邊緣的中間位置,將板子放置在光桌的C區,方向孔在右下角.A區:放曝光后的板子.B區:放對位后的板子.C區:放待對位的板子.D區:放曝光撕除底片板子.方向孔左邊A區A區B區C區D區B區C區D區A區B區C區D區曝光手曝光機對位人員光桌對位操作程序23.用雙手食指和中指執捏A區板子底片的左下角和右下角,把底片掀起撕除,再套對在C區板子的左、右下角,待對淮后雙手同時用拇指壓緊底片.食指由下往上貼緊膠帶.(板子對准度如圖所示,且孔環最細部位不小于2mil)4.左上角對准后食指壓緊底片,拇指由下而上貼緊底片,右上角亦同.45∘45∘45∘45∘45∘45∘45∘45∘內縮正常外張對位操作程序35.對好后,雙手拿起C區板子左右邊緣中部,把板子向內繙轉180度,再把A區板子向內繙轉180度,此時C,D兩區方向孔在如圖1:6.板子兩面對位方法相同7.C區板子對好后,把板子送到B區,方向孔在左上角,如上圖28.A區曝光后被撕除底片板子,由對位人員放置于台車上.(不允許有曝光后板子滯留于桌面上).A區B區C區D區圖1A區C區D區圖2B區顯影一.目的:利用干膜溶解底之特性,以除去干膜未被曝光部分,使聚合部分之干膜保留作為阻劑二.使用材料:95%碳酸鈉.消泡劑.濾心.三.使用設備:揚博顯影機(設備規格)四.流程:撕Mylar→顯影→水洗→烘干→收板檢修項目一.短路處理方式:a.補油墨b.線路太密,間距太小,無法修補者退洗.二.斷路處理方式:刮刀刮除三.白點(露銅)處理方式:補油墨斷路短路露銅檢修項目2四.線路缺口處理方法:刮刀刮除五.線路突出處理方法:補油墨六.破孔(對位偏)處理方法:退洗線路突出線路缺口破洞檢修項目3七.針孔a.刮刀或牙簽刮除八.刮傷a.牙簽刮除,油墨修補b.嚴重刮傷判斷無法修補或耗時修補者退洗.九.殘膠a.牙簽刮除殘膠.b.干膜被掀起或浮離處補油墨c.殘膠嚴重,無法修補將殘膠刮去退洗.針孔刮傷殘膠檢修項目4十.Tenting孔破a.補油墨b.孔破太多,退洗十一.顯影不潔a.快速重顯影b.輕微者用刮刀刮除c.嚴重者退洗十二.干膜脫落a.補油墨b.無法修補,退洗干膜脫落顯影不潔正常Tenting孔破重工一.目的:經檢修確定不良者可以重工方式處理,避免報廢造成浪費二.重工流程三.重工包含:1.壓膜不良品退洗2.一修判定不良退洗3.經過一修修補不良4.一修判定不良之退鉆孔補鉆5.工程設計錯誤四.退洗具體標準退洗具體標準1.壓膜不良退洗:a.壓膜皺褶b.板面氧化c.板面有異物d.壓膜不良有以上現象者直接由顯影線退洗,並檢視有無殘膜,經確定後才可重壓膜2.一修判定不良退洗:a.刮傷過多(超過三條)b.斷路過多(超過三條)c.短路過多(超過三點)d.破孔(RING至少2MILS)e.線細(線寬低於工作底片線路10%)f.週期(超過三處)g.沾膜(無法修補者)h.顯影不潔如有以上現象者可至蝕刻站去墨後烘乾或於內層課直接去墨烘乾,並加以檢視板面不得殘膜,方可重新壓膜退洗具體標準23.一修修補不良:(a)刮傷(b)斷路(c)短路(d)蓋孔(e)缺口(f)銅渣(g)週期(h)白點(i)沾膜有以上現象者應:(1).線路修補不得超過原線寬之20%(2).沾墨(斷路)刮除需潔淨修補完成後應上板架,如為樣品或者需立即電鍍之墨板應加以烘烤,溫度110～120℃、時間15～20分鐘4.一修判定不良之退孔補鉆:由於鉆孔課造成之漏鉆及未鉆透應退至鉆孔課重新鉆孔5.工程設計錯誤:由於工程部底片線路設計不當,或臨時需更改或是底片製作不當所造成之問題者教育訓練教材外層課---干膜製程BroadTechnologyInc.2002.05.28.問題1、顯像后銅面上留有殘膜1.1顯像不足或后沖洗不足增加顯像時間,加強后水洗更換太舊的顯像液.1.2光阻膜顯像后曾遭受白光有膜的制程板應在黃色或無紫外邊的曝晒緣光之照明下操作及目檢及修補1.3棕色底片上暗區遮光不夠檢查棕片暗區之遮光密度及線路之清晰度,一旦不足時則更換棕片.1.4板邊已曝光之阻劑崩落于刻意使乾膜小于板面,使在顯像后板顯像液中又再被打回附著子外緣刻意露銅且又可當成輔助陰板面極用..教育訓練資料----干膜製程BroadTechnologyInc.可能原因因應對策教育訓練資料----干膜製程BroadTechnologyInc.可能原因因應對策1.5顯像后水洗不足檢查噴水口有否被堵,并維持最低的壓psi1.6顯像劑太舊按原廠資料確定其應有操作量,按時更新,不可勉強使用已失效者.1.7顯像液噴口被堵要定時檢查顯像機之各噴嘴情形.1.8壓膜溫度太高.檢查壓膜滾輪之漫度,按原廠資料致使阻劑部份硬化調整問題2、蓋孔法(Tenting)效果不良2.1通孔孔口周圍有毛頭,致鑽孔檢查是否毛頭太多,加強去毛頭.使壓膜不良鍍銅液中固體粒子太多,加強過濾.2.2壓膜時通孔中有水氣存壓膜前板子要做低溫烘烤趕走水氣.在2.3乾膜厚度不夠,不足以維增加阻劑層膜厚,至少應在1.5mil持空間架橋蓋牢孔面.2.4棕色底片之明區有缺點檢查及修補,太差時應更換棕色底片.附著如缺口,毛頭,汙點等教育訓練資料----干膜製程BroadTechnologyInc.可能原因因應對策教育訓練資料----干膜製程BroadTechnologyInc.可能原因因應對策2.5曝光面有缺點檢查玻璃板及聚酯透明護膜上的缺點,并加強清潔或更換之.2.6壓膜時壓力太大或溫度減少壓力及溫度.太高.問題3、線路縮細或未曝光區之阻劑層于顯像時不易被沖洗掉3.1曝光過度,致使未感光區也用十七格之“階段檢查表”及光量計受到感染(radiometer)去監視曝光情形,并按廠商資料進行曝光管理.3.2棕色底片暗區之遮光密度檢查底片上線路寬度及暗區之遮光密度,不不夠或原始底片線路太細足時更換底片.3.3曝光時棕片與乾膜未密合訓練作業員務必要使棕色片之霧面密接乾膜使阻劑膜邊緣感光不敏銳3.4曝光前抽真空程度不夠，用洩壓條幫助抽真空致使底片與板面之間密著換掉曝光上蓋不良的玻璃及聚酯蓋膜.不足檢查真空漏氣及確定足哆的抽氣時間.教育訓練資料----干膜製程BroadTechnologyInc.可能原因因應對策phlyesterphototoolcoverresistcopperphototoolpolyestercoverresistcopper右圖為不良的平行光所造成阻劑側壁受損教育訓練資料----干膜製程BroadTechnologyInc.問題4、顯像時乾膜受損或顯像后發現乾膜浮起或邊緣不齊4.1曝光不足,致使受光區按原廠資料以十七格曝光檢查表檢查曝光情膜體之聚合不足形,并經常做此檢查以確知光源之老化情形4.2顯像過度,造成已硬化按原廠乾膜資料做適當的顯像(時間.溫度.藥乾膜之受損液之濃度及汙染等).4.3曝光后顯像前停置時按原廠資料去做,通常至少要15分鐘,使接近間不夠.銅面已曝光之乾膜得以進一步硬化.4.4顯像溫度太高按原廠資料控制顯像液之溫度.4.5壓膜前銅面處理不良完美的銅面直立時要能維持水膜10秒而不至發生水破(waterbreak)維持良好的磨刷.4.6壓膜之壓力及漫度不注意壓膜之速度、溫度、及壓力。夠教育訓練資料----干膜製程BroadTechnologyInc.可能原因因應對策問題5、蝕刻時阻劑遭到破坏或浮起5.1制程板持取不當.顯像后盡量不要觸摸板面5.2制程板清潔不當壓膜前之銅面要能通過水破試驗5.3制程板曝光不足用十七米格曝光檢查表找出適宜的條件.5.4蝕刻液控制不善,ph太高調整蝕刻液.溫度太高等問題縮短顯像后蝕刻前之停置時間.蝕刻前板子要存放在黃光區內,太多的白光會使乾膜變脆.5.5顯像后蝕刻前停置時間按原廠資料停置,若太久附著力容易受損太長教育訓練資料----干膜製程BroadTechnologyInc.可能原因因應對策問題6、線路鍍錫鉛時發現阻劑邊緣浮起而造成滲錫現象6.1銅面壓膜前處理不良造加強前處理銅面之清潔成乾膜之附著力不夠6.2壓膜條件不對按原廠資料調整正確的壓膜速度及壓力.6.3曝光不足，底片明區之用十七格表去找出正確的曝光條件,并維護阻劑膜材聚合程度不夠持其實際曝光格在應有格數的上下一格內.6.4顯像過度而傷及底片明注意顯像的條件,確定其溫度,速度,及濃度區與銅面接觸處之膜材(行程之半途即應完全顯像)6.5電鍍前處理之熱浸清洗仔細調整以適合乾膜之性質.之溫度,濃度或時間不對教育訓練資料----干膜製程BroadTechnologyInc.可能原因因應對策問題7、銅與銅之間附著力不良7.1線路鍍銅前處理及清洗以乾膜為阻劑之線路(二次)鍍銅前其前處不當理為熱浸清潔---水先---微蝕---痠浸洗,痠浸洗可用10%之稀硫痠,微蝕也非常重要.7.2壓膜及顯像之間停置時若停置超一周時應加強微蝕使銅面撤底間太久活化.7.3顯像不足,暗區留有殘渣調整顯像機之輪送速度,使在行程60%路途時即應出現顯像點(breakpoint)檢查及更換顯像藥液.7.4顯像后噴洗不足檢查顯像機中沖洗噴頭有否被堵塞,應清除或換噴頭.教育訓練資料----干膜製程BroadTechnologyInc.可能原因因應對策問題8、板面電鍍區發生跳鍍(skipplating)或稱漏鍍現象8.1在待鍍區之裸銅面上留可能是棕片有刮傷、缺口、應加修補.在有已聚合之乾膜殘渣，圖形的外圍另加暗區的邊框,使基板的四或顯像液中之乾膜碎片周成為電鍍區,一則當成補助陰極,二則排又打回板面而重新附著除阻劑膜的附著而不致造成微小碎片.8.2待鍍區未曝光處顯像不改善顯像制程之糟液與噴頭情況。足,未撤底除盡殘膜注意顯像前乾膜表面的聚酯透明護膜有否撕掉及撕盡.改善顯像液之條件使其最慢顯像點不要超顯像室長度的60%8.3板面前處理未能盡除油加強前處理清潔工作.汙8.4鍍前板面修補阻劑時有注意勿使油墨習濺.油墨沾在待鍍區教育訓練資料----干膜製程BroadTechnologyInc.可能原因因應對策問題9、剝膜后發現銅面上尚留有殘渣9.1剝膜時間不夠條件不足按乾膜不同的形式及厚度調整壓膜時間并先作試剝及調整.9.2鍍層厚度超過阻劑厚度增加乾膜之阻劑厚度,防止此種橫向越鍍造成橫鍍而夾在阻劑上改善電流分布減少高電流處之鍍層厚度。面使之