PCB封装建立（PPT87页)

Presenter|Dept.|TitleSYMSOPKSLayout/QuillCreate:2005-9-6Update:2015-02-10PAD簡介建立零件（Symbol）之前，必須先建立零件的Pin腳。零件封装大體上分兩種，SMD(直貼型)和DIP(鑽孔型)。針對不同的封装，需要製作不同的Padstack。Version2SMD（直貼形）PAD命名•PAD命名：Version3PAD類型簡稱長方形RectangleR正方形SquareS橢圓OblongO圓CircleC不規則PADSHAPESHAPE/SHSMD(直貼型):例如下圖:兩個pad是正方形0.8mm,命名為S31;(注：1mm=39.37mil)DIP(鑽孔型)PAD命名•PAD命名：Version4DIP(鑽孔型):圓1.6mmNPTH孔命名為C63D63N備註:(1mm=39.37mil)例如下圖:1.6mm=63mil橢圓PTH他的pad用他的孔徑大小+30mil如下圖:命名為O58X128D28X98(鑽孔尺寸)PAD類型簡稱長方形RectangleR正方形SquareS橢圓OblongO圓CircleC不規則PADSHAPESHAPE/SHSMD只需建立RegularPad，建立順序有3項：Version5SMD（直貼形）PAD建立順序CopperdefinesizeSolderMask_TOPPADsize+4Mil(單邊2mil)PasteMask_TOP同PADsizeSMD建立順序1BeginLayer2SolderMask_TOP3PasteMask_TOPsoldermaskdefine建立規則Version61.soldermask之間gap=3mil,soldermaskgap不足3mil零件,會全部followsoldermaskdefine方式建立(Soldermask=實際PADsize,所以pad會比Soldermask大2mil)specialsoldermaskdefinetypemasksizeBGApitch=0.4mmPadsize-3.15milpitch不規則同公板定義A39Padsize–4milQFN與周邊padgap=0.3mm來縮2.Specialsoldermaskdefine方式建立follow下面表格執行CopperdefinesizeSolderMask_TOPPADsize-2mil(單邊1mil)PasteMask_TOP同soldermasksizeVersion7DIP(鑽孔型)PAD建立規範打開PAD編輯器Type盲孔(Drill=4mil)Drill≤6.29mmDrill≥6.3mmPTHNPTHTolerance±1mil±3mil±2mil±4milUnits表示單位，選擇MilsDecimalplaces表示小數位，選擇0Holetype選擇孔的形狀PlatingPlated為PTH，Non-Plated為NPTHTolerance表示允許的孔徑公差範圍(2014/3/28)注：公制孔徑一定是小數2位，不會有小數第3位的數值如:6.29不會是6.293mm的孔徑設計DIP(鑽孔型)PAD建立規範Version8圓孔的Figure,Character,Width,Height要依照孔徑值查表來填寫oblong要依照最大孔徑值查表填寫。橢圓孔只需要填寫Character，依照最大孔徑值查表填寫。DIP(鑽孔型)PAD建立規範右圖為PTH圓孔，以C40D28為例Version9公差查表填值孔的形狀PTHorNPTH孔徑大小DIP(鑽孔型)PAD建立規範右圖為橢圓形NPTH孔，以O51X35D51X35N為例Version10公差查表填值孔的形狀PTHorNPTH孔徑大小PTH建立順序PTH建立順序有5項：Version11PTH建立順序1BeginLayer2DefaultInternal3EndLayer4Soldermask5PastemaskNPTH建立順序NPTH建立順序有4項：注：1.NPTH孔不需要建立Pastemask2.NPTH孔pad與鑽孔大小相同Version12NPTH建立順序1BeginLayer2DefaultInternal3EndLayer4SoldermaskFlash命名鑽孔的ThermalRelief那欄需填入FlashFlash按照孔的形狀，分為圓孔和橢圓孔兩種Version13Type命名(mils)*值圓孔FlashT*一般為drill+20mil，如：drill=40milFlashname=T60橢圓孔FlashTR*X*長寬一般為drill各+30mil，如：drill=40X60milFlashname=TR70X90Flash建立Version14信號pin圓孔橢圓孔/固定pin/Screw/NPTH內徑(Innerdiameter)drill+10drill+20外徑(Innerdiameter)drill+20drill+30開口(Spokewidth)dill≤60mil15mildrill60mil20mil開口角度(Spokeangle)圓孔:45橢圓孔:90開口數量(numberspoke)4圓孔Flash建立規則•建圓孔FlashVersion15橢圓孔Flash建立規則•建橢圓孔Flash在Flashsymbol編輯器的allegrocommand下輸入cot，彈出編輯框例如：TR100X70,長為100，寬為70Version16零件層面簡介Version17序号CLASSSUBCLASS元件要素1Ethpin2PackageGeometryPin_Numberpin編號3Bodycenter零件建立者4Silkscreen_Top元件外形和说明5Place_Bound_Top零件占地區域和高度。6MANUFACTURINGNO_PROBE_TOP禁止加測試點區域7RefDesSilkscreen_Top零件編號8ASSEMBLY_TOP在Allegro系統中，建立零件所需層面如下：零件建立檔案分類.padpadstack檔..dradrawing檔,createsymbol前先建立drawing,之后再compiled成binarysymbol檔.psmpackagesymbol,實體包裝零件.osmformatsymbol,製造,組裝,logo圖形的零件.ssmshapesymbol,自定pad的幾何形狀,應用在PadstackDesigner.bsmmechanicalsymbol,沒有電器特性的零件.fsmflashsymbol,負片導通孔的連接方式.txt文字文件,如參數數據,device文件..等IC類零件主要分為7類：1.SOP2.SOT3.QFP4.QFN5.DFN6.雙排DQFN7.PLCC8.BGAVersion18IC類零件分類IC類零件命名及建立步驟IC類零件Footprint注意事項：1.IC類零件名字末尾不加P的,正確的ICS9LPRS365AGLFT_TSSOP642.PackageSize後面是SOICandSOP全部改為SO.例如：APA3011KA-TRL_SOP(SOIC)8需改為APA3011KA-TRL_SO8。但是其他IC則不可以縮減Package字符，例如:G1429F5U_MSOP8不能改為G1429F5U_SO83.PLCC&QFP&QFN末尾加_几X几.例如:ECE5028-NU_VTQFP128_16X16,這末尾的16X16。是零件本體的實際大小4.BGA類名字末尾是“*_xP”正確的如:218S6ECLA13FG_FCBGA_548P.規則IC類零件建立步驟：Version19SOP類IC建立規則如下：按照pitch查尋pad尺寸Version20SOP類IC建立規則PXYccmmmilmilmilmil0.415.78L+40milE-L0.519.7100.63525150.6525.6150.8~131.5201.275025SOP類零件注意事項Silkscreenpin1標示為長條shape，用boundary包住距離pin1shape2milPlaceBoundaryXY方向距離文字框7.5mil1.SOP類（SOP/SOIC/SOJ/SSOP/TSSOP/QSOP/VSOP/HQSOP）Version21SOT類IC建立規則SOT類IC優先按照建議圖面建立如果沒有建議圖面，則按照pitch查尋相關尺寸如下：PXYccmmmilmilmilmil0.415.78L+20milE-L0.519.7100.63525150.6525.6150.8~131.5201.275025SOT類零件注意事項Silkscreenpin1標示為長條shape，用boundary包住距離pin1shape2milPlaceBoundaryXY方向距離文字框7.5mil2.SOT類(SOT23-5/SOT353-5/SOT363-6/SOT753-5…)SOT23建立規則Version22SOT23-3*SOT23-3是standard的,pin123固定不可變,文字框建成凸形,高度按照spec建.(CIS規定所有的這類零件,只要是3pin的,pin定義都一樣)*SRC70-3,SOT323等其他此類零件要照建議的spec.建立,文字框要按照實際的建,pad一律建成橢圓形.(PAD如果建議圖為正方形,需在Y加2mil改成橢圓,例如:S30O30X32)Version23按照pitch查表建立：LandingpatterndimensionsPYXCC1mmmilmilmilmilmil0.415.758L+45D-L+0.254E-L+0.2540.519.69100.63525150.6525.6150.6626150.76230180.78731180.831.518139.37251.0164025QFPIC建立規則QFP零件注意事項Silkscreen1.pin1標示為長條shape2.pinnumber≥100pin時,每5pin加一條短線(20mil),每10pin加一條長線(40mil)線寬用5mil3.零件的四個角要標示pinnumber(pincount=28pin時，pinnumber只需標示每排第一個數字)3.QFP類ICQFNIC建立規則4.QFN類Version24Version25QFNIC建立規則Pitche(mm)Padx(mm)Pady(mm)cc(mm)0.48milL+0.5D/E+1-(L+0.5)0.5b+0.1,如大於10mil時，只能用10mil0.65b+0.15,如大於15mil時，只能用15mil=0.65b+0.25,需注意SMTPadgap要7mil以上.QFN零件注意事項Silkscreen1.pin1標示為長條shape2.Pinnumber≥100pin時,每5pin加一條短線(20mil),每10pin加一條長線(40mil)線寬用5mil3.零件的四個角要標示pinnumber(pincount=28pin時，pinnumber只需標示每排第一個數字)PlaceBoundaryXY方向將pin包住,且距離pad16milDFNIC建立規則5.DFNVersion26Pitche(mm)Padx(mm)pady(mm)cc(mm)0.48milL+0.5E+1-(L+0.5)0.5b+0.1,且需=10mil0.65b+0.15,且需=15mil=0.65b+0.25,需注意SMTPadgap要有7mil以上.DFN零件注意事項SilkscreenPin1標示為長條shapePlaceBoundaryX方向距離文字框7.5mil,Y方向包住pin且距離pad16mil雙排DQFNIC建立規則6.雙排DQFNVersion27DQFN零件注意事項Silkscre