PCB培训

PCB培训资料PCB的定义1936年，英国Eisler博士提出印制电路（PrintedCircuit）这个概念。他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔，在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年，Eisler博士制造出世界上第一块纸质层压绝缘基板，用于收音机的印制板。PCB的定义PCB=PrintedCircuitBoard印制板PCB在各种电子设备中有如下功能。1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB概念按基材类型分类1、刚性印刷板单面板双面板多层板2、柔性印刷板单面板双面板多层板3、刚柔结合印刷板PCB的定义PCB的应用领域印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域，国内由于电子业在全球占有相当高的比重，因此计算机及周边相关产品比重高达70﹪，通讯产品仅占19﹪，消费性电子则占6﹪，而航天军事及工业仪器设备为2﹪。在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势，且仍有相当大的空间，若以导电层数可区分为单层板、双层板及多层板。PCB的应用领域印刷电路板应用领域及比重计算机与周边通讯产品消费性电子工业用产品其它全球47%29%10%10%4%台湾70%19%6%2%3%消费性电子10%计算机与周边47%工业用产品10%通讯产品29%其它4%全球:台湾:计算机与周边70%通讯产品19%消费性电子6%其它3%工业用产品2%PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段PCB技术发展概要通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层PCB技术发展概要表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB技术发展概要CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代.芯片级封装(CSP)阶段PCBPCB行业发展趋势（1）印制电路产品用途和市场继续扩展。PCB是电子设备的关键互联件，任何电子设备均需配备。特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对PCB提出了更高标准和更多要求。（2）印制电路行业领域扩大。印制电路行业从单纯的围绕一块电路板加工向电子电路部件发展，包括电子电路部件组装以及为电子制造服务（EMS）发展。印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。（3）印制板产品档次不断提高。目前，普通PCB对一般电子设备还是适用的，而新一代的电子设备需要更高密度电路板，适宜整机多功能、小型化、轻量化要求。主要是要发展多层板、挠性板和高密度互连（HDI/BUM）基板与IC封装（BGA、CSP）基板。（4）生产技术进一步提高，为加工高密度电路板，在图形制作、孔加工和表面涂覆、检测等多方面需采用新的工艺技术，盲/埋孔和积层法会普通应用。开发新材料适用HDI/BUM板和IC封装基板，在电气、机械等方面性能更佳，会大量推出激光和光电自动化新设备。中国PCB产业状况及在亚洲的作用兼并重组将会使中国的PCB产业结构发生一次巨大变化。尽管2002年，中国的PCB仍然形势严峻，但仍会以10~20%的速度增长。二十一世纪，中国将会成为全世界PCB的中心。世界PCB价格的激烈竞争将在中国爆发。中国的发展，受到世界关注。中国PCB产业状况及在亚洲的作用一、产值产量居世界第三近年中国PCB及相关产业发展迅速，最新统计：我国PCB生产企业，加上设备和材料厂商目前共有1800家以上，其中90%以上属于中小企业。企业的总体规模是三资企业占优势，无论是投资规模、技术、产量、产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。我国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区、集中在长江三角洲和珠江三角洲地区，三者相加超过全国总量的90%，目前长江三角洲与珠江三角洲比例1:2，长江三角洲近几年的发展还会加快。我国PCB产值产量已占世界第三位，仅次于日本和美国，确已有了相当的生产加工能力，然而与日本和美国相比，尤其是设计和开发研制以及高精密度的设备制造方面差距很大，我们仍处于来料加工水平。产品：普通的单面板、双面板和低层数的多层板已在国际市场上占有一定优势，并已实现规模化、量产化。而90年代中期兴起的高密度互连（HDI/BUM）板和IC封装基板，近两年国内已兴建或扩建数十家企业，产量提升很快，发展势头迅猛。材料：印制板的主材——覆铜箔层压板国内已经大量生产，品质上也基本达到要求。但高性能、高品质的基板，以及环保型绿色基材仅在试制阶段。生产基材的纸、玻璃布、树脂和铜箔很大部分依靠进口。另外，PCB制造中许多化学药品与涂料等在品质性能上与同类进口产品相比差距很大，只能进口，突出表现在干膜上。设备：国产的一般专用生产设备基本齐全，只是技术档次较低，仅能提供普通印制板加工用。对生产规模大、自动化程度高、精密度、可靠性高的设备还是依赖进口，尤其是数控钻床、激光钻机、印刷机、大吨位液压冲床、压机和检测设备。环保：对于废液，已经开始重视，但如何在处理过程中确保不产生二次污染，仍需改进。边角料的固体废料处理，目前并没有被大多数企业真正重视。对水资源的综合利用还只是起步。产业状况中国PCB产业状况及在亚洲的作用二、严峻的2002年从CPCA信息中心统计2002年1-6月，从67家PCB企业汇总的数据反映出（主要经济指标与上年同期的）PCB销售量增长18.48%，其中单面板上升23.34%，双面板上升9.55%，多层板上升了11.73%；而PCB销售额仅上升1.21%，其中单面板上升10.95%，双面板上升8.69%，多层板下降5.21%。从上述数据可以得出，今年上半年我国PCB的产量与上半年同比增长了18.48%，但价格大幅下滑，尤其是多层板，价格下滑近17%，使企业的销售收入、销售利润、税金、利润总额等指标一路下跌，尤其影响到生产HDI产品的大型企业。综观境外PCB企业的涌入，以及市场上手机、彩电、DVD等价格的不断下调，因此，PCB的价格也将受到压力。近年国内出现专业化工序生产企业（专门加工CAD、钻孔等企业）和无（少）设备公司（以接单、发单为主的公司）以及互联网报价的出现，将加速价格的下跌。随着行业竞争的激烈，体制改革步伐的加快，我国PCB将会面临一场兼并转制的行业重组变化。今年雪上加霜的是电子级玻璃纤维布进口关税的上调和进口干膜关税的倒挂，以及PCB成品进口的零关税。经过CPCA协会与政府主管部门的沟通和联系，将于10月1日起得以解决。进口电子级玻璃关税从12%降为6%，干膜每平方关税从9元人民币下降为1.2元人民币。中国PCB产业状况及在亚洲的作用三、行业发展呈现新特点——印制电路产品用途和市场继续扩展。PCB是电子设备的关键互连件，任何电子设备均需配备。特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对PCB提出了更高标准和更多要求。——印制电路行业领域扩大。印制电路行业从单纯围绕一块电路板加工向电子电路部件发展，包括电子电路部件组装以及为电子制造服务（EMS）发展。印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。——印制板产品档次不断提高。目前，普通PCB对一般电子设备还是适用的，而新一代的电子设备需要更高密度电路板，适宜整机多功能、小型化、轻量化要求。主要是要发展多层板、挠性板和高密度互连（HDI/BUM）基板与IC封装（BGA、CSP）基板。——生产技术进一步提高。为加工高密度电路板，在图形制作、孔加工和表面涂覆、检测等多方面需采用新的工艺技术，盲/埋孔和积层法会普遍应用。开发新材料适用HDI/BUM板和IC封装基板，在电气、机械等方面性能更佳。会大量推出激光和光电自动化新设备。环保材料、工艺及产品的要求会更严格更迫切。——国家的改革开放政策吸引外资进入中国。外资企业越来越多，规模越来越大。外资印制板企业普遍在我国各地取得丰厚回报。因此，有的外资印制板企业在进行二期、三期甚至四期的增资扩产，并且又有许多新外资公司在中国设立PCB工厂。印制板制造的骨干企业将形成以外资企业和合资企业为主，国营企业、集体企业为辅的格局，最终将会发展成为以股份制与私营企业为主导的状态。——产品市场全球化。通信和效能的发达使地球“变小”，方便了物资交流。外资企业较熟悉国际市场，规模大的PCB企业都以国际市场为主，选择著名电子设备公司为自己的客户确立供应链。再加上中国加入WTO，更有利于进入全球市场和参与竞争。——我国PCB电子电路行业在迅速发展壮大，新工艺、新设备、新材料、新技术不断大量涌入。不少企业正在扩大规模，提高档次、创建名牌，这个过程迫切需要大量熟悉本行业的管理技术人才和熟练工人队伍。通过CPCA培训基地的运作，通过考评员队伍的建立，普遍提高PCB行业职工队伍的素质。从2001年起，已统一组织并开展全行业包括国有、集体、私有、合资和独资企业的培训工作。CPCA将要制定一系列的行业标准，为企业的国际交流创造更便捷的条件。中国PCB产业状况及在亚洲的作用四、发展前景据JPCA市场预测和分析资料，世界的PCB需求2001年359.45亿美元，2004年将达422.24亿美元，年平均增长率约5.5%。世界印制板产值预测（TMRI资料）：2001年388.15亿美元，2004年449.15亿美元，年平均增长率约5.0%。推动印制板增长的主导电子设备是通信设备和计算机，在这阶段增长最快的是HDI/BUM微通孔电板和封装基板。据Prismark资料，1999年这类HDI/BUM板产值32.1亿美元，占PCB市场的9%；到2004年产值约122.6亿美元，占PCB市场的22.5%。HDI/BUM板的年均增长率超过30%。目前，中国投资50亿美元启动“中国芯”，北京、上海、深圳纷纷行动，这说明中国芯片制造业的春天来了，随之密不可分的中国PCB制造业更灿烂的明天即将到来。中国印制板市场除满足国内电子设备配套外，有很大一部分出口。中国的通信产业近十年年均增长32%，已成为我国第一大经济支柱产业。我国电子工业1995-2000年年均增长为26.8%，在2001-2005年期间预计年均增长率约为22%，印制板产量增长因受成品的大量进口，而略低于我国电子信息产业总体增长水平，但总会以10%—20%的增长速度发展。充分利用改革开放政策和外资打好的印制电路工业基础，使材料、设备、环保、水资源利用等适应企业要求并同步发展，使我国印制电路工业走向配套和健全发展。注重科研投入和技术开发。我国PCB技术还处于来料加工的中低档水平向中高档迈进的过程中，必须增加技术方面的人力、财力投入，缩短与美、日技术差距。要加大力度研制与生产HDI/BUM板。不仅在HDI上下功夫，在EMS