PCB工艺

PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通--CCL在PCB制作过程中的流通PCB工艺知识之双面板篇处处都有PCB的影子从小小的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到人手一部的小PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通--CCL在PCB制作过程中的流通PCB工艺知识之双面板篇处处都有PCB的影子到小巧玲珑的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到信息时代的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到豪华的小PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到驰骋沙场的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到精确制导的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到翱翔天空的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到遨游海洋的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子甚至到巨大的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB相关概念PWB：printedwiringboard印制线路板PCB：printedcircuitboard印制电路板PCB=PWB+元器件定义：根据GB2036的讲法：附着于基材表面的，提供元器件电气连接导电图形的板子叫印制线路板。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB相关概念单面PCB：指仅在一面上有导电图形的印制板。双面PCB：指两面都有导电图形的印制板。多层PCB：指有多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，且层间导电图形互连的印制板。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB在电子设备中的作用1.提供集成电路等各种电子元器件固定、组装的机械支撑；2.实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；3.为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。骨架+肉+四肢五官=人PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通CCL与PCB的关系1.CCL三大原材料玻璃布：支撑作用，类似骨架；树脂：具备绝缘功能，类似肉；铜箔：金属导电。2.由上可见，CCL能够很好的满足PCB所要求的导电、绝缘、支撑三方面的功能，因此大部分PCB都采用CCL作为基板材料来进行生产。同时PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上都取决于CCL。3.只要有PCB存在，就有CCL的存在。只要我们能做好CCL，又能卖出CCL，我们就不愁没Money！SHEETPCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通那么，CCL如何变成PCB呢？有两种制作原理：1.加成法（Additiveprocess）：在未覆盖铜的基材上（也就是我们的光板），完全用化学方法沉积导电材料而形成所要求的厚度的导电图形的工艺。2.减去法（Subtractiveprocess）：以CCL为基础，有选择性的去除不需要的导电铜箔而形成导电图形的工艺。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通减去法的工艺1.图形电镀蚀刻法(Prttemplatingetchingprocess)：对导电图形进行选择性电镀；2.板面电镀蚀刻法(Panelplatingetchingprocess)：对板表面和孔进行电镀；3.SMOBC法（soldermaskoverbarecircuit）：在光铜线路上上覆助焊剂，做热风平整。4.其他PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通CCL在PCB制作过程中的流通1.思路：以CCL在PCB制作过程中的流通为线索，向大家详细介绍一下目前应用最广泛的PCB制作工艺---图形电镀蚀刻法。2.建议：各位以参观者的身份来伴随我们的CCL板走访整个PCB制作流程--从CCL的生产一直谈到PCB的元器件装配。3.希望：大家学有所得。请跟我来！！PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通CCL的生产我们的客户接到其客户的PCB订单和一些相关资料，该司根据这些资料，向我们业务部下订单，订单内容包括以下信息：型号、厚度、尺寸、数量、厚度公差、交货期等等。我司接到上述订单后，把订单和要求下发到生产线，所要求的CCL就被生产出来了。CCL被包装出货。CCL就是是如何生产出来的呢？PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB厂的进货IQC抽检CCL板材在客户里的第一道关卡—IQC抽检1.厚度，测量位置一般为四个板角1″处和板边10″处的厚度。但为何对厚度的要求这么严，后面将作进一步的介绍。2.外表观，凹点、划花、氧化黑点等。4.物理、化学性能。（一般都是合格的）5.抽检数量最少10张板，视数量的多少而增加。如果上述IQC抽检中发现有不合格项，我们将被投诉。3.次表观，黑点、杂物、残铜。抽检项目有：PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通常见的板材表观质量问题及处理1.厚度偏厚或偏薄，视客户情况而采取全检或退换货来处理。2.外表观问题，大面积但轻微可建议贵司用下去，因为磨板时能磨掉；小面积严重的，可说服该司开PNL挑出使用；或按IPC标准进行验收；实在不行只好退换货。3.次表观问题，报废算我们。最好上述缺陷一点都没有！靠各位了！因为每个客户都不一定是仁慈的，而且有一点是可以肯定的：客户对厚度、外观、次表观的要求越来越严，为何这样？下面将作进一步的介绍。4.混板，不同型号、不同厚度板材混在一起。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通外观问题的指标要求（IPC标准）缺陷种类型测试条件指标要求对PCB质量的影响①凹点及凹坑*10×放大镜≤29个点值/ft2断/开路/金手指/电金板②皱折目测不接受断/开路/电金板/外观③划痕目测/切片深度≥20%不接受断/开路/电金板/外观5%≤深度≤20%接受5条/ft2深度≤5%可接受④胶迹目侧/SEM不接受蚀刻/断路/短路点值范围：（对于双面处理铜箔0.13~0.25mm1板，凹点及凹坑的0.26~0.50mm2标准不适用。）0.51~0.75mm40.76~1.0mm7大于1.0mm30指标要求，除非另有规定，均采用A级规定。A级：在任一300mmX300mm的面积上，总点值应不大于29；B级：在任一300mmX300mm的面积上，总点值应不大于25；C级：在任一300mmX300mm的面积上，总点值应不大于17。不应存在最大尺寸超过0.38mm的金属箔凹坑和压痕；D级：在任一300mmX300mm的面积上，总点值应为0。不应存在大于或等于0.13mm的金属箔凹坑和压痕。按1.5/1.5视力检查时，树脂点为0。如果规定了D级，其它与此级相关的质量性能按Q/DZAD650的规定；X级：应由供需双方商定。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通缺陷类型测试条件指标要求对PCB质量的影响①显布纹目侧/切片可接受（纤维无断裂）外观/耐热性/电气性能②露布纹目侧/切片不可接受外观/耐热性/电气性能③气泡目侧/切片0.075mm孔壁/耐热性/电气性能④缺树脂切片0.075mm孔壁/耐热性/电气性能⑤杂质目侧可接受（尺寸≤0.13mm）外观/耐热性/电气性能2点/ft2(0.13mm尺寸≤0.5mm)不接受（尺寸0.5mm）⑥白边目侧不可超过边缘12.5mm外观/耐热性/电气性⑦白角目侧不可超过任一边缘的12.5mm外观/耐热性/电气性是否残留铜金属（直径≤0.125mm）次表观问题的指标要求IQC为后面工序提供了初步的板材质量保证！PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通CCL的开料（下料）开料方式：剪床、锯板机（单张、多张）磨边：把开料导致的卷边、毛刺去掉。倒角：板角倒圆角。清洗：把开料造成的玻璃屑、树脂屑清洁干净。烘板：驱赶潮气、消除应力。三种开片的图片？IQC合格后，开始投料生产PCB开料：把CCL开成适合于PCB制作的尺寸，称为PNL。SHEETPNL问题1：CCL切斜会导致无法开PNL。问题2：如玻璃屑、树脂屑遗留在板材内，烘板时会造成凹坑。与CCL的关系：PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通机械钻孔2.冲/钻定位孔：钻孔时定位用。3.钻孔前机器的准备（如设定机器参数、设定钻头参数、机器预热、试钻孔深度等）。这是一个相当重要的工序！1.孔的作用：插件和导通。双轴定位孔钻床五钻轴数孔钻床4.钻孔质量要求：孔位准确、孔壁质量好、生产效率高。5.影响钻孔质量的因素：钻床、钻头、工艺参数、盖板与垫板、加工板材、加工环境。在其他条件固定的情况下，可通过调整参数即钻速、进给、每叠板数量、分步加工法来提供钻孔质量。6.盖板、垫板：防止钻孔上表面毛刺，盖板为铝板、复合板等，垫板为酚醛纸基板、波纹板等。要求导热性好，同时又不磨损钻头。7.对CCL的要求：均匀性好、方向性好、没有变形与翘曲。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通化学沉铜/电镀铜1.PCB上的孔有两种：金属化孔与非金属化孔。因此CCL钻完孔后就走到了金属化孔工序，称PTH工序。2.磨板去毛刺：利用手工或机械来把孔边的毛刺去除。磨板可把一些轻微的黑点、凹坑等磨掉。磨痕越大，即磨去的铜越多。3.清洁调整处理，调整孔壁基材的表面静电荷。磨痕4.微蚀刻，提供铜箔表面和化学铜间的结合力，去除铜箔表面氧化层，通常要蚀刻掉2-3微米的铜层。5.化学镀薄铜，通过自催化还原反应镀上0.5~2微米的铜层，其目的是使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性。8.检查：背光实验法（透光率）、玻璃布实验。8.与CCL的关系：关系不大，但若CCL铜箔面存在胶迹，则会造成镀铜层分层或起泡。6.全板电镀厚铜：5~8微米。7.图形电镀铜厚：20~25微米。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通图象转移？？PCB板上的线路是如何来的？这就得益与图象转移方法，其原理是将照相底版上的电路图象转移到CCL上，形成一道抗蚀或抗电镀的掩膜图象，抗蚀图象用于印制蚀刻工艺，而抗电镀图象用于图形电镀工艺，以下是一些基本概念：（1）正相图象：需要保留的电路图象部分被抗蚀材料覆盖保护，未被抗蚀剂保护的铜箔被蚀掉。（2）负相图象：与正相相反，抗蚀剂保护的是不需保留的图象，图形电镀后去除抗蚀剂进行蚀刻。（3）干膜：干膜光致抗蚀剂，是一种固态感光材料。（5）湿膜：液态光致抗蚀剂，由于传统的干膜图形转移存在两个问题，一是干膜感光层上的那层相对较厚的聚脂膜降低了分辨率，使精细导线的制作受到限制；二是铜箔表面的凹坑等缺陷使干膜与铜箔无法紧密结合，导致蚀刻断线或电镀渗镀，为解决上述两个问题，就出现了湿膜。湿膜采用网印技术。（4）湿式贴膜：干膜的一种湿式贴法，有利于改善干膜的吻合黏附性，排除铜箔表面因凹坑、划痕等缺陷而导致其与干膜界间滞留的气泡。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通光化学图象转移工艺图形电镀工艺：板面清洁处理—网印湿膜/贴干膜—暴光—显影形成负象图形—图形镀铜—图形电镀金属抗蚀层—去膜—蚀刻—进入下到工序蚀刻完已经得到所需的线路CCL板面缺陷对图象转移的影响：1.凹坑、针孔、黑点、划痕、擦伤等缺陷，如果采用干式贴膜，则会导致干膜与铜箔面吻合黏附不牢，形成界面间气隙、空洞，当在蚀刻时，蚀刻液一旦进入空隙内，就可能造成断线、缺口或导线厚度上的凹陷，或在电镀时电镀液从干膜底部浸入造成渗镀，同时线条越细时，越容易出现上述情况。2.胶迹：会造成蚀刻时蚀刻不尽，造成开路。3.基材黑点：近期相当多的客户反馈我司基材黑点问题，认为黑点一是影响外观，二是会造