genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+SurfacetoOutline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E点Unselect(反选)全局反选：选中目标Alt+A+EAlt+E+G+S点stagnantline:first(平均线)Alt+E+E+O(转整体)注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍孔层复制到丝印层：外环2600ml，内环2000ml十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fillprofile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。2.选工作层线路层在Alt+A+R3.点Mode:Disjoint(与铜皮不相接的线)，输入新建铜皮层名称，OK4.COPY线路扩大400倍到（新建层2）。注：扩大线路主要是让线路离铜片间距保持0.2mm5.选新建线路层2为工作层在Alt+A+R6.同第3点相同。7.Ctrl+B删除不相接的线8.将线路面复制到铜皮层（选负面）9.转整体。10.修饰好的铜皮层复制到原始线路层。槽孔制作：Analysis+Signallayerchecks(检测全体线距、线宽)建PAD数据库步骤：Alt+E+R+Y，命Pad名称，捉中心点。CAM350小知识钻孔优化：Alt+O+N在执行Alt+U+OProtel99se转Gerber格式1、打开程序，进入界面后按L。（关闭栅格视图）2、按P+S，将光标出现”String”字符定到原图左下角位置3、双击”String”4、出现对话框(如图)“Text”选Legend，“Layer”选DrillDrawing。5、按F+M→Gerber→点Menu键第1项+3项，点Menu键第2项+2项→OK。6、右键→NCDill→选2:5格式7、点击左上角处小板手图标，设置另存位置。8、空白处鼠标右键点F9。9、打开Genesis软件，改钻孔格式为2:5如何在Genesis中输入中文文字？1、控制面板→绘图仪管理器→添加绘图仪向导→选HP/7586B→下一步至完成。2、打开CAD→输入文字→文件→打印→打印机选7586B→确定→设置文件位置→确定。3、打开Genesis将另存位置导入即可。孔直径长度角度网格制作：1、画线命令选择Rectangle（如下图）2、画出正方形方框后旋转45度。3、将方框保存入系统。（操作命令Alt+E+R+Y）4、编辑网格（命令Alt+E+E+F）如下图点击红圈按键。设置完成后点OK。5、将填充图层缩小（命令Alt+E+Z+G）。缩小尺寸同输入网格边框线宽一致。6、点击下图OK键进行网格填充。网格边框填充：DFM+Repair+PinholeElimination…使用方框反选：Alt+N(如下图)，点击红色圈项。退出反选时，须点为原位置。选择铜片：Alt+A+D(选择原稿多线形式组成的铜片)GFX软件操作：AIT+E+G+B（整体转变及线宽线距平均分配）选择填充层输：120选择width选择此项输入保存名称此项选择Yes输入网格边框线宽原稿资料同制作后资料检测参照：1，将原稿资料命名job。同时复制制作层为edit。2，制作层edit编辑后点击Alt+A+N。3，如下图红圈选项选择。4，上图选择完好各点击”Recalc”键。进行检测。如上图黄色圈为绿色，代表OK。如上图黄色圈为红色，代表NG。(此时须打开原稿层同编辑层的问题点，并解决)PDAS转Gerber格式:1,打开程序，点“工具”→“灌注管理器”→灌注管理器→点Hatch→启动2，点“设置”→设置源点。（到左下角空白处）3,点“文件”→CAM→CAM目录选择“Create”(设置文件输出目录)→点“添加”出现AddDocument方框。4,建好文档名→选择“文档类型”→选择“自定义文档”下方“板层”。Routing/splitPlane(线路层)Silkscreen(文字层)SolderMask(阻焊层)DrillDrawing(孔图层)NCDrill(孔层)①选择线路层时将“基本的对象”下方“直线”关掉。②选择文字层时将“基本的对象”Layer1（第一层）下方“直线、过孔、禁示区、标示符、文字、边框线”选择点亮。Layer？（第二层）下方“直线、过孔、敷铜、禁示区、标示符、文字、边框线、”选择点亮。③选择阻焊层时将“基本的对象”Layer1（第一层）下方点亮“过孔”Layer？（第二层）下方去掉直线，点亮过孔。注：转换出来文档无法重叠一起解决方法，如下：选择“文档类型”→选择“自定义文档”下方“选项”。如图填写