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大连理工大学硕士学位论文中芯国际产品流程管理信息系统设计与实现姓名:曾仁义申请学位级别:硕士专业:软件工程指导教师:孙强20081129中芯国际产品流程管理信息系统设计与实现作者:曾仁义学位授予单位:大连理工大学相似文献(10条)1.会议论文陈听集成电路芯片在LED显示屏中的应用2002视频显示的传统方法是采用离散的、小规模的集成电路技术.当系统要求的性能有了大规模地提高时(如从16级灰度提高到256级灰度),系统所使用的离散器和小规模集成电路的数量将大幅度增加,整个系统的可维护性很难保证.北京利亚德电子科技有限公司自行开发设计的LeyardPro专用控制集成芯片和AL62705A恒流源驱动芯片解决了这一难题.2.学位论文王泉香集成电路布图设计的知识产权保护2006信息化是当今世界经济和发展的大势所趋,也是我国产业优化升级和实现工业现代化的关键环节。以集成电路为代表的微电子技术是信息技术的核心,是信息产业的基础。目前世界集成电路产业已经形成了制造、设计、封装测试三业并举的产业格局,其中增值较大的是设计业,和集成电路设计业相关得知识产权就是集成电路布图设计(以下称“布图设计”)的知识产权。与传统的知识产权制度相比较,布图设计法律制度既不同于专利制度也不同于版权制度,然而又兼具专利制度和版权制度的某些特点,是一种新型的知识产权制度,尤其是该制度中反向工程的规定,丰富了知识产权理论。本文主要立足美国1984年《半导体芯片保护法》(以下称“1984年《芯片法》”),尝试解释布图设计法律制度的主要内容,分析司法实践中的某些现象,认为现有的布图设计法律制度对于保护布图设计,促进集成电路行业的健康发展还在发挥着巨大的作用,而不是过时的法律或者备而不用的法律1。主要内容概括如下:由于布图设计自身的特殊性,传统的专利法、版权法和商业秘密法不能给其提供保护,而布图设计的而复制费用仅为开发费用的1%~10%2,导致集成电路产业界盗版成风,严重地严重阻碍了集成电路产业的健康发展。为了维持美国在高科技行业的领头地位,在产业界和法律界的共同努力下,美国于1984年出台了《半导体芯片保护法》(以下称“1984年《芯片法》”),开创了用单行法给布图设计提供保护的先河。接着本文从源头出发,以美国1984年《半导体芯片保护法》为背景讨论布图设计保护的必要性,以及美国用单行法来保护布图设计的原因。接着介绍并分析了1984年《芯片法》的主要内容以及美国唯一的经过法院审理的有关集成电路布图设计纠纷的案件BrooktreeCorp.V.AdvancedMicroDevicesInc.,本文认为1984年《芯片法》的亮点在于反向工程以及对受保护的布图设计国籍要求的规定。1984年《芯片法》颁布后日本、欧共体国家以及澳大利亚等国,纷纷立法给布图设计给予保护。1989年5月世界知识产权组织通过了《关于集成电路知识产权条约》,在1994年《与贸易有关的知识产权协定》也给布图设计提供了专门的保护,这样确立以美国1984年《芯片法》为模式的国际性保护体系。然而在司法实践中,无论是美国还是其他国家,进入司法程序的有关集成电路布图设计的案例都非常少。本文试着从以下四个方面分析了其原因:布图设计立法中有反向工程的规定,使得侵权的判断变得很复杂;科技的进步和法律环境的完善使得盗版芯片生产商步履维艰;半导体行业中的企业一般都会注重知识产权的保护,不会轻易侵犯他人知识产权;高科技行业中诉讼纠纷一般以和解收场。最后,本文简单介绍了我国《集成电路布图设计保护条例》的出台,以及相对于美国1984年《芯片法》的独特之处,以信息产业部软件与集成电路促进中心发布的《2004年度中国集成电路企业发展状况及IP现状调研报告》3为依据,根据我国目前的集成电路设计业的状况,认为对于我国这样一个在集成电路设计业还处于低端的国家,加强布图设计的法律保护显得尤为重要。3.期刊论文高金平.吴世达.胡天锡.GAOJinping.WUShida.HUTianxi试论集成电路芯片生产的职业卫生管理-中国卫生工程学2004,3(1)目的探讨集成电路芯片制造中容易导致泄漏和火灾的各项职业病危害要素的管理策略以及应急事故管理策略.方法对现有的集成电路芯片制造业采取的安全卫生防护措施及管理方法进行收集和分析.结果提出适当和切实可行的职业安全卫生防护重点以及如何加强化学物质、特殊气体、物理因素、生产设备、操作人员、废弃物、应急事故、监测监护和教育培训等管理策略.结论集成电路芯片制造中职业病危害是可以预防和控制的.4.学位论文董丽凤场扫描集成电路芯片的设计2007场扫描集成电路是一种电视专用集成电路产品,主要应用于CRT视频显示领域,例如电视机、计算机等显示器电路当中。场扫描集成电路的发展主要发生在20世纪70年代以后,它是随着半导体工艺的快速发展而发展的。在国外各种型号的场扫描集成电路产品不断涌现,代表产品有TDAl170和TDAl675等,技术发展已经趋于成熟。而国内由于电视专用集成电路工业起步较晚,并且在技术、成本等多方面难于与国外同类产品竞争。因此,国内主要依靠进口国外同类产品满足市场需求。虽然目前国内也有一些厂家为了技术保密相继研制成功出自己的专用芯片,但产品的通用性较差。为了提高场扫描集成电路的通用性,降低研制成本,本文把场扫描集成电路作为一种非ASIC研制。这样,该电路不仅能够作为电视机专用场扫描电路,还能应用于其他视频信号处理系统当中。本课题主要是对单片式场扫描集成电路芯片内部电路的设计与研究。设计的芯片具有通用性强、应用温度范围宽的特点。该芯片的主要任务就是向场偏转线圈提供线性良好、幅度较大的锯齿波电流,以产生水平方向的偏转磁场,使电子束在荧光屏上作垂直方向的扫描,满足显像管对偏转功率指数的要求。本文是按照自顶向下的IC设计思想,首先根据设计要求从芯片内部电路的逻辑结构入手,进行了内部电路逻辑结构设计;其次对其内部电路进行仿真验证;最后给出了芯片的总体版图并对制造的工艺流程作了简单介绍。整篇论文共由五章组成,各章的基本内容如下:第一章主要是对课题提出的背景和场扫描电路基本情况的介绍。第二章主要是对芯片的总体设计要求、内部模块划分以及设计原理、思想做了全面介绍。第三章和第四章为本论文的两个重点章节。其中第三章着重介绍了芯片内部各模块电路的设计思想,并依次论述了它们的具体实现。这些模块包括:稳压基准源电路,场同步电路和场振荡器电路,锯齿波发生器和缓冲器电路,前置放大电路,功率放大电路和回扫发生器电路。第四章为仿真验证章节,本章首先对仿真软件PSPTCE做了详细介绍,在此基础上主要完成了对芯片稳定性具有较大影响的电路模块的性能和芯片直流、交流特性的模拟验证工作,并给出了仿真验证的结果。经过反复的模拟和调试,本芯片的各项指标都能够达到要求。论文的第五章为芯片的版图设计和工艺设计部分。在本章中对基本的器件版图设计作了详尽的阐述,并给出了芯片的总体版图;工艺设计部分给出了制造芯片所需的工艺流程,并对关键工艺以及与版图和工艺相关的可靠性问题进行了研究分析。5.期刊论文高金平.吴世达.胡天锡.GAOJinping.WUShida.HUTianxi集成电路芯片生产的职业病危害特点-中国卫生工程学2003,2(3)目的研究集成电路芯片制造中作业人员的操作特点、接触职业病危害种类以及事故类型.方法对集成电路芯片制造的生产流程、职业病危害及接触状况的资料进行收集整理.结果根据生产流程中使用的设备及芯片制造所用原辅材料,论述了生产过程中各设备和操作工序涉及的各类高度、中度毒性化学物质、工艺特殊气体以及电离辐射和非电离辐射等职业病危害因素、作业人员操作特点和易发事故种类.结论集成电路芯片制造中职业病危害问题值得关注.6.学位论文吴剑辉光碟机马达驱动集成电路的研究与设计2005智能功率集成电路简称SPIC(SmartpowerIC),被广泛应用于包括功率转换器、马达控制、荧光灯整流器、自动开关、视频放大器、桥式驱动电路以及显示驱动等多个领域.光碟机马达驱动芯片作为功率集成电路的一个重要分支,充分体现了控制集成电路与功率器件在单一芯片上的有机结合.我国是全球最大的消费电子产品市场,随着人们经济生活水平的不断提高,光碟机产品的需求日益倍增,然而由于我国相关产业起步较晚,光碟机驱动芯片等关键元器件仍不得不依赖进口,从而形成了我国光碟机产业发展的瓶颈.本文对目前在市场上应用非常广泛的一款光碟机马达驱动芯片BD7907进行了深入的研究和分析,以Cadence以及SynopsysMedici软件为工具,重点对芯片的内部电路模块进行了反向提取和线路仿真;并通过器件仿真软件对实现该芯片的特殊的BCD工艺及器件结构进行分析和探讨.另外,根据华越微电子硅片制造一厂的2um工艺,对芯片中部分Bipolar电路模块完成了重新设计、流片,以及测试,得到大量有参考价值的数据和结果,为今后设计拥有自主知识产权的光碟机马达驱动IC,改变目前国内光碟机市场关键元器件依赖进口的现状起了结实的铺垫作用,具备良好的科研意义.文章第一章介绍光碟机及其驱动集成电路的相关现状以及智能功率集成电路等背景知识;第二章主要说明芯片BD7907的工作原理以及特点;第三章详细分析了芯片的内部线路图,并对整块芯片做了功能仿真;第四章着重于芯片工艺的分析和探讨,并对芯片中特殊元器件进行了仿真.第五章对芯片中双极型电路部分做了重新设计、并完成了流片以及测试.最后的回顾与展望则对全文做了总结,并对课题的延伸提出了几个可以参考的方向.7.会议论文高华龙高密度多芯片集成电路封装技术2005本文介绍了多芯片封装技术和工艺方案,包含系统功能设计、物理设计、版图验证,电学热学分析和基板工艺技术及其市场发展趋势。8.学位论文姚维连功率集成电路的ESD保护研究2005PDP(等离子平板显示器)驱动芯片是PDP系统不可缺少的组成部分,在整个。PDP系统的成本中,PDP驱动芯片超过了1/3,因此保证PDP驱动芯片的性能和可靠性尤其重要。在影响PDP驱动芯片性能和可靠性的因素中有一个重要的方面就是:ESD(静电泄放)。由于PDP驱动芯片是一种功率集成电路,为此本课题的研究任务就是研究功率集成电路中的ESD现象,并根据功率集成电路的电路结构以及制造工艺设计实际可行的ESD保护电路。本论文分析了功率集成电路的结构以及普通集成电路中的ESD现象和采取的各种ESD保护电路,并分析了ESD对功率集成电路各个部分产生的影响;根据功率集成电路的结构和制造工艺,并基于普通集成电路的ESD保护措施,设计出了适用于PDP驱动芯片的各部分保护电路:输入部分的ESD保护电路、电源和地之间的ESD保护电路、高低压接口电路的ESD处理电路。由于电源和地之间ESD保护电路的重要性,本论文重点分析了低压电源和地之间ESD保护电路的工作原理和各项参数的影响,详细设计了保护电路的结构和各个器件参数,并使用Hspice对保护电路中的各项参数进行了模拟;之后给出了另一种电源和地之间ESD保护电路的设计过程和软件模拟。本论文使用Tusprem-4和MEDICI模拟了高压器件在雪崩击穿之后的电压、电流和电场分布特性,从而得出高压器件本身可以承受一定ESD脉冲的结论。在确定了各个部分的ESD保护电路结构后,本论文提出了在ESD保护电路版图设计上需要注意的几个问题,并根据这些注意事项设计出了对应各个保护电路的版图。本论文所设计的ESD保护电路作为PDP驱动芯片的一部分分别在无锡华润上华半导体有限公司和上海贝岭股份有限公司进行了数次流水,并且在芯片封装后在宜硕(上海)科技有限公司进行了ESD测试。根据芯片的ESD测试结果以及对测试结果的分析,本论文在ESD保护电路和版图上作了进一步修改,最终在第二次测试中基本通过了全芯片的2KV(人体模式)ESD测试,芯片部分管脚甚至通过了4KV(人体模型)ESD测试;在进一步修改之后,相信可以通过全芯片的4KV(人体模型)ESD测试。9.期刊论文朱贻玮集成电路芯片制造线的投资问题-信息技术与标准化2003,(11)通过对海内外投
本文标题:硕士论文-中芯国际产品流程管理信息系统设计与实现
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