PCB板各层含义

转载——PCB各层含义PCB各层含义一、1Signallayer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99SE提供了32个信号层,包括Toplayer(顶层),Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层).2Internalplanelayer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mechanicallayer(机械层)Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Soldermasklayer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层.5Pastemasklayer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层.6Keepoutlayer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7Silkscreenlayer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8Multilayer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9Drilllayer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层TopLayer(信号层)底层BottomLayer(信号层)中间层MidLayer1(信号层)中间层MidLayer14(信号层)Mechanical1(机械层)Mechanical4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay二、PCB的各层定义及描述：1、TOPLAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2、BOMTTOMLAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。l焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；l过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。l另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。6、MECHANICALLAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。7、KEEPOUTLAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUTLAYER作为外形，则不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。9、INTERNALPLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。10、MULTILAYER（通孔层）：通孔焊盘层。11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。三、1)顶层(TopLayer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(MidLayer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(BootomLayer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(TopOverlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。(5)底部丝印层(BottomOverlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。(6)内部电源接地层(InternalPlanes),(7)机械层(MechanicalLayers),(8)阻焊层(SolderMask-焊接面)，有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．(9)防锡膏层(PastMask-面焊面)，有顶部防锡膏层(TopPastMask)和底部防锡膏层(BottomPastmask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。(10)禁止布线层(KeepOuLayer),(11)多层(MultiLayer)(12)Drill(13)(Connect)(DRCErrors)(Padholes)(ViaHoles)(VisibleGrid1)(visibleGrid2)1.solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜2.paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏