PCB板材及流程介绍

January26,20151PCB板材及流程介绍板材及流程介绍板材及流程介绍板材及流程介绍January26,20152交流议题交流议题交流议题交流议题1、PCB基材介绍2、PCB流程介绍3、PCB表面处理4、DSG技术优势January26,201531111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它用于制作印制线路板（PrintedCircuitBoard,PCB），也就是PCB所谓的基材。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。覆铜箔层压板覆铜箔层压板覆铜箔层压板覆铜箔层压板（（（（CopperCladCopperCladCopperCladCopperCladLaminate,CCLLaminate,CCLLaminate,CCLLaminate,CCL））））January26,20154对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类：按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板和挠性覆铜板按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板按增强材料划分：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。按照采用的绝缘树脂划分：环氧树脂板；酚醛板；PTFEPTFEPTFEPTFE；；；；BTBTBTBT；；；；PIPIPIPI等等等等。按照阻燃等级划分：按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。按覆铜板的某些特殊性能划分：如：高Tg板、高介电性能板、抗辐射板、高CTI板、无卤板，等。按照覆铜板所用树脂和增强材料分类：按照刚性的各类覆铜板所用树脂和增强材料的不同，可以将其分类为五大类：纸基板、玻纤布基板、复合基板、积层多层板基材、特殊基板。覆铜板的定义及分类覆铜板的定义及分类覆铜板的定义及分类覆铜板的定义及分类覆铜板的定义及分类覆铜板的定义及分类覆铜板的定义及分类覆铜板的定义及分类1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍January26,20155常规刚性覆铜板的结构常规刚性覆铜板的结构常规刚性覆铜板的结构常规刚性覆铜板的结构常规刚性覆铜板的结构常规刚性覆铜板的结构常规刚性覆铜板的结构常规刚性覆铜板的结构1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍常规刚性覆铜板的结构包含三大主材：铜箔、玻璃布、树脂常规刚性覆铜板的结构包含三大主材：铜箔、玻璃布、树脂铜箔铜箔树脂树脂玻璃布玻璃布January26,20156铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍压延铜箔：该铜箔是将铜箔先经熔炼加工制成铜板，再经铜板经过多次重复辊轧制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热层处理及防氧化处理等，大多用于挠性印制电路板上。电解铜箔：将铜先经溶液制成硫酸铜电解液，再在专用电解设备中，将硫酸铜电解液在直流电作用下，电沉积而制成原箔。然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热层处理及防氧化处理等。电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面，另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。毛面光面按生产工艺划分：电解铜箔、压延铜箔January26,20157铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍按厚度分厚铜箔厚度＞70μm常规厚度铜箔70μm≥厚度≥18μm薄铜箔18μm＞厚度≥12μm超薄铜箔12μm＞厚度January26,20158铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍按性能划分：标准铜箔、高温高延伸性铜箔（THE铜箔）、高延展性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔（LP）、超低轮廓铜箔（HVLP）、返转铜箔(RTF)等标准铜箔：主要用于纸板、FR-4板，用于FR-4的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀锌等）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右高温高延伸性铜箔（HTE铜箔）：主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温（180℃）时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温高延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象高延展性铜箔（HD铜箔）：主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性能，因此要求它必须有很高的致密度。January26,20159铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍耐转移铜箔：主要用于绝缘要求比较高的印制板上，如果铜箔压制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响，因此必须对铜箔表面进行特殊处理（入镀镍），以抑制铜的离子化及进一步转移。低轮廓铜箔（LP铜箔）/超低轮廓铜箔（HVLP）：主要用于多层印制线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。返转铜箔(RTF)：将电解铜箔的光滑面做强化结合的处理，与基材粘合，这样的用法就是所谓的反转铜箔。由于信号传输的频率越来越高，高频信号存在趋肤效应，所以对于基材的铜箔粗糙度要求要小，因此现在高速板设计会选用RTF、VLP、HVLP的铜箔。January26,201510铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类铜箔的分类1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍January26,201511铜箔的对高频信号的影响铜箔的对高频信号的影响铜箔的对高频信号的影响铜箔的对高频信号的影响铜箔的对高频信号的影响铜箔的对高频信号的影响铜箔的对高频信号的影响铜箔的对高频信号的影响1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍January26,201512玻璃布玻璃布玻璃布玻璃布玻璃布玻璃布玻璃布玻璃布1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料，玻璃纤维布采用玻璃纤维作为经纬纱，在织布机上交织成。January26,201513玻璃布常用规格玻璃布常用规格玻璃布常用规格玻璃布常用规格玻璃布常用规格玻璃布常用规格玻璃布常用规格玻璃布常用规格1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍6.85230.00.00790.20144×2987×5776306.19210.00.00710.18044×3487×6776284.86165.00.00550.14046×4590×8815063.06103.80.00370.09460×58118×11421162.4081.40.00330.08460×62118×12233131.3846.80.00210.05360×47118×9310800.7224.40.00130.03356×56110×110106单位面积质量盎司/码2g/m2公称厚度英吋/mm密度（经×纬）根/英吋根/5cm代号January26,201514玻璃布对基材厚度的影响玻璃布对基材厚度的影响玻璃布对基材厚度的影响玻璃布对基材厚度的影响玻璃布对基材厚度的影响玻璃布对基材厚度的影响玻璃布对基材厚度的影响玻璃布对基材厚度的影响1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍正是因为不同玻璃布的厚度，通过与不同树脂含量，就可以提供不同厚度的基材板。January26,201515树脂体系树脂体系树脂体系树脂体系树脂体系树脂体系树脂体系树脂体系1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍树脂体系的配方是敷铜板厂的核心技术。树脂体系的配方是敷铜板厂的核心技术。根据IPC标准，通常将树脂分为三大类——1.应用于单/双面硬板及多层板主要包括酚醛树脂(Phenolic)、环氧树脂(Epoxy)、聚苯醚(PPO)、双顺丁烯二酸酰亚胺/三嗪树脂(BTTriazineand/orBismaleimide)、聚酰亚胺(Polyimide)、氰酸酯(CyanateEster)2.应用于高速/高频制板主要包括聚四氟乙烯(PTFE，PolyTetraFluoroEthylene,Teflon)、聚烯烃(Hydrocarbon)、聚脂(Polyester)及热塑树脂(Thermoplastics)3.无卤素(HalogenFree)通过改变树脂体系，用非溴基的树脂实现环保型基材。主要为含磷环氧树脂。January26,201516树脂体系树脂体系----------填料填料1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍在覆铜板(CCL)中应用填料(Fillers)按种类主要分为:A硅微粉(二氧化硅)B氢氧化铝C滑石粉E云母粉、高岭土、等用量较少的填料January26,201517树脂体系树脂体系----------填料填料1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍在覆铜板(CCL)中应用填料(Fillers)已成为CCL的一个普遍的行为填料在覆铜板(CCL)中优点：A降低材料成本B改善材料的燃烧特性C低材料的膨胀系数D改善材料在压合过程中的流胶E提高材料的刚性等缺点:大部分填料使材料的在PCB钻孔的成本和工艺难度增加。January26,201518CCLCCL主要特性主要特性主要特性主要特性主要特性主要特性主要特性主要特性1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍主要关注热性能和电性能January26,20151919Halogenfree,LowDk,Dk=3.9-4.1(1GHz)YESYESYESYES370-390TMA180-190MCL-HE-679GYESYESNOYES350DSC180TU768TUCH-Tg,halogenfreeYESYESYESYES390TMA170TU862HFSupplierTypeTgTgtestmethodTdLeadfreeHalogenfreeWithFillerAntiCAFRemarkSYLS1141135DSC310NONONONOS1141KF140DSC350YESNONOYESS1000155DSC335YESNOYESYESMajorlaminateinDSGS1170170DSC335YESNONOYESMajorlaminateinDSGS1000-2170DSC335YESNOYESYESMajorlaminateinDSGS1155135DSC370YESYESNOYESITEQIT158150DSC340YESNOYESYESMajorlaminateinDSGIT180175DSC340YESNONOYESMajorlaminateinDSGTU872SLK200DSC340YESNOYESYESLowDk/lowloss,Dk=3.8,Df=0.009(10GHz)HITACHIMCL-BE-67G140TMA340YESYESYESYESMCL-E-679F170TMA350YESNOYESYESLX-67Y185-195TMA325-345YESNONOYEShighfrequency,Dk=3.4-3.6(1Ghz)1111、、、、PCBPCBPCBPCB基材介绍基材介绍基材介绍基材介绍January26,20152020Highspeed,lowlossDf=0.005(1GHz)YESYESNOYES360DSC176R-5725Epoxynoflowprepreg49NY