PCB板检验规范书

AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHENAKKORDELECTRONICSCO.,LTD.材料检验规范手册PCB板检验规范书文件编号版本号修改号生效日期WI-QE-004V1.002004.12.22适用范围：适用于我司各种规格材料PCB来料的检验。缺陷判定的详细标准：重缺陷：PCB板材质和镀材与《检验规格书》要求不符。PCB板尺寸与《检验规格书》要求不符。PCB板MAK点与要求不符。PCB板丝印位与安装焊盘、安装孔严重不符。PCB板的铜箔出现短路、断路、氧化、变形现象。PCB拼板出现散断。PCB板试装配后与外壳不配套，PCB板有破坏性损坏。轻缺陷：PCB板表面出现不影响工艺制程的污渍。PCB板边缘不平整。PCB板丝印颜色、大小与《检验规格书》要求不符。PCB拼板拆板困难。PCB板焊盘的可焊性差。检验设备：操作台、放大镜、卡尺、恒温烙铁、锡丝、起子检验步骤：材料外观及丝印检验—尺寸规格检验—可焊性检验—装配检验一、目视1．取PCB板，目视其PCB板，需目视的项目为：⑴PCB板的材质和镀材；⑵PCB板表面的清洁度、氧化状况；⑶PCB板板面及边缘的平整度；⑷PCB拼板是否散断；2．将PCB板置于放大镜下70-80mm处，通过放大镜目视项目：⑴PCB板铜箔的状况；⑵PCB板MAK点的状况；⑶PCB板丝印颜色、大小以及丝印位与安装焊盘、安装孔是否相符；注：以上检验需检验员对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”进行。9AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHENAKKORDELECTRONICSCO.,LTD.材料检验规范手册PCB板检验规范书文件编号版本号修改号生效日期WI-QE-004V1.002004.12.22二、卡尺量测检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目：⑴PCB板的长、宽、厚度；⑵PCB板卡位的大小及卡位到板边的距离；⑶孔径（螺丝孔、定位孔）、孔位、灯位、按键位；附：焊盘的量测则采用取配对的钢网进行量测。三、可焊性检验用烙铁为PCB板焊盘上锡，要求340℃—350℃、时间2±0.5秒。四、试装1．准备好试装配的PCB板。⑴普通板（无大小板、无按键）取PCB单板和配套的外壳“标准件”，将PCB板以正确的方位放置在外壳“标准件”内，然后用起子旋紧螺丝。⑵大小板将PCB大小板按照正确的方法焊接，确定无歪焊、错焊后，将PCB板以正确的方位放置在外壳“标准件”内，然后用起子旋紧螺丝。⑶按键板按照“技术资料”及“技术图纸”的要求为按键板焊接上配套的按键，确定无歪焊、错焊后，将PCB板以正确的方位放置在外壳“标准件”内，然后用起子旋紧螺丝。2．装配好后，重点检查外壳的结合线、按键功能，结合线的宽度应≤0.3mm（用卡尺量测）。3．检完后用起子扭出螺丝，检察PCB板安装孔、铜箔的损坏度。10