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SystemsInc.碩達電子(深圳)有限公司 PCB板設計規范建議 目的:订定生产制程的共同限制条件,規范RDPCB板設計layout,使试作或生产的 过程能顺利进行,提高产品的品质及生产效率 1.PCB板AI和SMD制程限制 1.1廠內PCB尺寸限制AI尺寸:长50~508mm,宽50~381mm SMT尺寸:长50~510mm,宽50~460mmCARRY尺寸:TYPE-1:450mm*285mm.TYPE-2:520mm*285mm.ICT尺寸:450mm*300mm 1.2PCB厚度:1.6±0.15mm1.0±0.102mm1.3所有AI零件必须平行,垂直PCB之X轴及Y轴,不可歪斜摆放1.4PCB板一般定長邊為板邊,板邊寬度一般定為5mm1.5PCB板定位孔需滿足:水平的兩兩定位孔要求X值相同, 垂直的兩兩定位孔要求Y值相同, 水平方向的兩定位孔距板邊為5mm 1.6AI和SMD要求PCB板板邊上至少需有兩個對角的光學定位點,且要求兩定位點 到板邊的距離不相等 1.7打AI的元件,腳徑限制要求為0.4~0.8mm,PCB板孔徑限制如下: 如PCB板為CNC撈邊,一般要求AI元件孔直徑比AI元件腳徑大0.4mm 如PCB板為模沖,一般要求AI元件孔直徑比AI元件腳徑大0.5mm CNC撈邊和模沖的差別為:CNC撈邊生產出來的PCB板開孔光滑,孔徑誤差小, 成型後的孔為柱形狀;模沖生產出來的PCB板開孔比較粗糙,孔徑誤差較大, 成型後的孔為圓錐形。CNC撈邊單價一般為模沖的2倍左右 SystemsInc.碩達電子(深圳)有限公司 1.8AI元件的限制: 1.8.1AI元件包裝方式必需為邊帶,目前分26邊帶和52邊帶1.8.2AI元件允許的本體直徑最大值為4.4mm 1.8.3AI元件的腳徑限制為0.4mm~0.8mm 1.8.4臥式26邊帶的AI元件,允許插入間距P為5~12.7mm 臥式52邊帶的AI元件,允許插入間距P為5~26mm 跳线的间距P为5~26mm,可以1mm为单位做间距变化 上為臥式AI元件圖片 1.8.5立式AI元件腳距分兩種:2.5mm和5.0mm,本體之間的間距為1.0mmMIN1.8.6立式AI因機器限制,只能打0˚和90˚,所以极極性须依下列方向Layout 1.8.7AI元件限制腳長為1.5+/-0.3mm,AI元件腳輿PCB板一般成30˚到45˚左右 SystemsInc.碩達電子(深圳)有限公司1.9AI元件腳所在方向左右偏移各45˚共90˚的范圍,距AI腳1.0mm尺寸內不可有 焊盤或測試點(參見圖一) 2.PCB板V-CUT限制 我司PCB板按厚度分兩種:1.0mm和1.6mm, V-CUT殘厚一般1.0mm板厚的PCB板取0.44+/-0.1mm,1.6mm板厚取0.70+/-0.1mm如果PCB板DIP插件沒有變壓器,散熱片等元件,而板寬尺寸在35mm之內,需考 量其分板難度。此類PCB小板,如為板厚為1.0mm,建議V-CUT殘厚取0.35+/- 0.5mm;如板厚為1.6mm,建議V-CUT殘厚取0.5+/-0.5mm PCB板V-CUT對SMD元件的影響: SMD元件建議距離V-CUT的尺寸為2.5mm以上 SystemsInc.碩達電子(深圳)有限公司如右圖,SMD貼片元件a.b在分板時很容易造成元件 內部損壞,原因是:一,SMD元件距離V-CUT太近 二,SMD元件設計不科學。SMD元件a.b修改設計規 范,修正為如右圖c.d3.ICT測試點:一,ICT測試點附件0.4mm不可有任何障碍物二,兩ICT測試探點中心點距離>2.54mm,以防止探针过近,造成短路和治具破孔 三,ICT測試點不可被防焊或文字油磨覆蓋,避免造成測試不良 四,ICT定位孔非對稱性,目的防呆 五,ICT測試點直徑大小為0.9mmMin 4.PCB板上的螺絲孔/導引孔/線材孔內不可鍍錫堵孔,建議增開破錫槽,采用十字孔, 一字孔或C字孔 十字孔 一字孔 C字孔5.PCB板上的MOS容易連錫,MOS來料交貨一般為國際標准規格, 為解決連錫現象,將MOS加工成品字狀,將PCB板上的MOS孔改為品字形 M 加 O工 S前 M 加 O工 S後 SystemsInc.碩達電子(深圳)有限公司 P 修 C改 B前 P 修 C改 B後 將MOS加工成品字型,散熱器鎖MOS的螺絲孔高度需降低,螺絲孔中心高度為 17.4mmSystemsInc.碩達電子(深圳)有限公司 6.某些電子元件,如:Ø1.0腳徑的元件、跳線,腳距固定的元件如MOV、變壓器、比流器、電感、盒狀元件,X/Y電容,電解電容等,此類別元件在插件時候經常 出現插件不良,原因為PCB板上孔距固定,孔距上下限達不到元件腳距允許的誤 差范圍要求。為解決此類現象,建議PCB板上的元件孔一邊開橢圓孔。 變更前 變更後 變更前 變更後 7.規范電池線孔孔徑大小 核准 審核 編寫:劉敏2010/2使用電池線進料檢驗標準披覆外徑10AWG3.01mm3.31mm≦3.6mm5.10±0.1mm12AWG2.37mm2.67mm≦3.0mm3.95±0.1mm14AWG1.88mm2.18mm≦2.5mm3.45±0.1mm雙面板UL1015電池線焊孔建議孔徑電池線絞線外徑電池線絞線外徑(含鍍錫)PCB電池線需求孔徑4.0mm孔徑+1mm焊盤3.2mm孔徑+1mm焊盤2.8mm孔徑+1mm焊盤使用電池線進料檢驗標準披覆外徑10AWG3.01mm3.31mm≦3.6mm5.10±0.1mm12AWG2.37mm2.67mm≦3.0mm3.95±0.1mm14AWG1.88mm2.18mm≦2.4mm3.45±0.1mm16AWG1.48mm1.78mm≦2.0mm3.05±0.1mm18AWG1.19mm1.49mm≦1.6mm2.70±0.1mm20AWG0.94mm1.24mm≦1.35mm2.50±0.1mm22AWG0.76mm1.06mm≦1.15mm2.35±0.1mm單面板UL1015電子線焊孔建議孔徑電池線絞線外徑電池線絞線外徑(含鍍錫)PCB電池線需求孔徑4.0mm孔徑+1mm焊盤3.2mm孔徑+1mm焊盤2.7mm孔徑+1mm焊盤2.2mm孔徑+1mm焊盤1.8mm孔徑+1mm焊盤1.5mm孔徑+1mm焊盤1.3mm孔徑+1mm焊盤
本文标题:PCB板设计规范建议
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