pcb检验规范

PCBPCB--PrintedCircuitboard印刷電路板PWB--PrintedWiringboard印刷線路板PCB的種類：1、單面板2、雙面板(例如：MD320，AV511)3、多層板(例如：AG220等)PCB板面瑕疵1、PCB刮傷未見露銅不可超過2CM，間距5CM內不可有兩條。2、刮傷露銅不可超過5MM，不可超過二條3、PCB板面臟、油污或其它不潔物且不易清洗，每一面總共所影響的板面積低于5%。4、板內所陷入的雜質距離導體0.125MM以外且為透明色則可允收。5、凹點＆凸點小于0.8MM可允收。6、凹點＆凸點未在導體間形成橋連者PCB起泡、分層1、起泡、分層面積未超過每個板面的1%、且經過多次高溫試驗后未出現擴大情形則可允收。2、起泡、分層到板邊的距離不可小于2.5MM。PCB補漆1、主板1.1點狀補漆面積超過5MM2，正反面同時存在不可超過2處。1.2條狀補漆長度不可超過10MM*2MM，同一面不超過2條，且相鄰2條間距在10CM以外。1.3條狀補漆＆點狀補不可同時存在同一面。2、卡板補漆2.1點狀補漆面積超過5MM2，正反面同時存在不可超過1處。2.2條狀補漆長度不可超過10MM*2MM，同一面不超過1條。2.3條狀補漆＆點狀補不可同時存在同一面。金手指1、金手指缺損達金手指長1/3.2、金手指刮傷未露底材不可超過3條。3、各手指中段之特定接解區，不可出現濺錫或鍍錫鉛。4、凹點＆凸點最在尺寸不可超過0.15MM，小于0.15MM內不可超過3條。5、鍍層露銅，不可超過0.8MM。6、金手指不可氧化、短路或有其它不可去除之雜物。檢驗標准1、無金手指之PCB（單面SMT）1.1C面BGA內的VIAHOLD孔內不得有錫珠殘留。1.2FINEPITCH零件小于0.6MM（24MIL）