PCB焊盘检查报告

PCB焊盘检查报告1.样品类别此次试验选用五种类别、共三个供应商的PCB作为试验样品，类别如下：供应商类别百兆PCB同创鑫千兆PCB新板兴森快捷旧板（问题批次保留样本）科惠新板2．焊盘位置主要考核了四个位置的焊盘，分别为：金手指、BGA焊盘，QFN焊盘和器件焊盘。3.外观检测注：40X为光学显微镜下拍摄；50X和200X为金相显微镜照片。（1）同创鑫PCB百兆说明40X在40倍显微镜下观察，金手指上可看出明显划痕，且有部分颗粒物金手指50X金相显微镜下50倍观察，金手指表面状况不平整，且存在异常颗粒物200X金相显微镜下200倍观察，金手指表面状况不平整，存在凸起颗粒物放大倍数千兆说明40X在40倍显微镜下观察，金手指上划痕和颗粒物比百兆PCB要少50X金相显微镜下50倍观察，金手指表面状况优于百兆PCB（表面平整，颗粒物少）金相显微镜下200倍观察，金手指表面状况优于百兆PCB（表面平整，颗粒物少）200X金相显微镜下200倍观察，一处金手指表面发现异常损伤百兆说明BGA焊盘40X在40倍显微镜下观察，BGA处PCB焊盘中有疑似突起颗粒物。50X金相显微镜下50倍观察，BGA处PCB焊盘表面不平整，有明显颗粒物。200X金相显微镜下200倍观察，BGA处PCB焊盘表面状况不平整，存在突出颗粒物放大倍数千兆说明40X在40倍显微镜下观察，BGA处PCB焊盘中有疑似突起颗粒物。50X金相显微镜下50倍观察，BGA处PCB焊盘表面状况优于百兆PCB（表面平整，颗粒物少）200X金相显微镜下200倍观察，BGA处PCB焊盘中表面状况优于百兆PCB（表面平整，颗粒物少）百兆说明QFN焊盘40X在40倍显微镜下观察，QFN处PCB焊盘中有疑似突起颗粒物。50X金相显微镜下50倍观察，QFN处PCB焊盘表面不平整，有明显凸起200X金相显微镜下200倍观察，QFN处PCB焊盘表面状况不平整，存在突出颗粒物,且出现疑似金层镀膜裂缝。放大倍数千兆说明40X在40倍显微镜下观察，QFN处PCB焊盘状况较好。50X金相显微镜下50倍观察，QFN处PCB盘表面状况较好，但存在疑似颗粒物200X金相显微镜下200倍观察，QFN处PCB焊盘中表面局部较平整百兆说明器件焊盘40X在40倍显微镜下观察，器件焊盘外观较好，存在颗粒物50X金相显微镜下50倍观察，器件焊盘表面不平整，有明显凸起200X金相显微镜下200倍观察，器件焊盘表面状况不平整，存在突出颗粒物放大倍数千兆说明40X在40倍显微镜下观察，器件焊盘状况较平整，局部存在凸起50X金相显微镜下50倍观察，器件焊盘表面状况较好，但局部边缘金层破损200X金相显微镜下200倍观察，器件焊盘中表面较平整（2）兴森快捷PCB放大倍数新板说明金手指40X在40倍显微镜下观察，金手指表面较平整50X金相显微镜下50倍观察，金手指表面较平整，些许颗粒物200X金相显微镜下200倍观察，金手指局部表面较平整，状况较好放大倍数旧版说明40X在40倍显微镜下观察，金手指表面有疑似沾污。50X金相显微镜下50倍观察，金手指表面呈现异常颜色，疑似沾污200X金相显微镜下200倍观察，金手指表面呈现异常颜色，疑似沾污放大倍数新板说明BGA焊盘40X在40倍显微镜下观察，BGA处PCB焊盘表面较平整50X金相显微镜下50倍观察，BGA处PCB焊盘表面较平整，存在颗粒物200X金相显微镜下200倍观察，BGA处PCB焊盘表面较平整，存在凸起物和小面积疑似沾污放大倍数旧版说明40X在40倍显微镜下观察，BGA处PCB焊盘表面情况尚可，存在颗粒物及划痕50X金相显微镜下50倍观察，BGA处PCB焊盘表面呈现存在颗粒物质200X金相显微镜下200倍观察，金手指表面呈现异常颜色，疑似沾污放大倍数新板说明40X在40倍显微镜下观察，QFN处焊盘表面较平整50X金相显微镜下50倍观察，QFN焊盘表面较平整，些许颗粒物200X金相显微镜下200倍观察，QFN焊盘表面较平整，但存在凸起物和疑似腐蚀QFN焊盘放大倍数旧版说明40X在40倍显微镜下观察，QFN焊盘表面外观较好。50X金相显微镜下50倍观察，QFN焊盘表面存在颗粒物200X金相显微镜下200倍观察，QFN焊盘存在凸起颗粒物，表面局部呈现异常颜色，疑似沾污放大倍数新板说明40X在40倍显微镜下观察，器件处焊盘表面较平整50X金相显微镜下50倍观察，器件焊盘表面较平整，些许颗粒物器件焊盘200X金相显微镜下200倍观察，器件焊盘表面较好放大倍数旧版说明40X在40倍显微镜下观察，器件焊盘表面外观较好。50X金相显微镜下50倍观察，器件焊盘表面局部呈现异常颜色，疑似沾污200X金相显微镜下200倍观察，器件焊盘表面局部呈现异常颜色，疑似沾污（3）科惠PCB放大倍数说明40X在40倍显微镜下观察，金手指外观呈现纵向纹路，可能与工艺有关金手指50X金相显微镜下50倍观察，金手指外观呈现纵向纹路，存在部分颗粒物200X金相显微镜下200倍观察，器件焊盘呈现纵向纹路，存在部分颗粒物放大倍数说明BGA焊盘40X在40倍显微镜下观察，BGA焊盘外观呈现纵向纹路50X金相显微镜下50倍观察，BGA焊盘外观呈现纵向纹路，存在颗粒物200X金相显微镜下200倍观察，BGA焊盘外观呈现纵向纹路，存在颗粒物放大倍数说明QFN焊盘40X在40倍显微镜下观察，QFN焊盘外观呈现纵向纹路，存在颗粒物50X金相显微镜下50倍观察，QFN焊盘外观呈现纵向纹路，存在颗粒物200X金相显微镜下200倍观察，BGA焊盘外观呈现纵向纹路，存在颗粒物放大倍数说明40X在40倍显微镜下观察，器件焊盘外观存在颗粒物50X金相显微镜下50倍观察，器件焊盘外观呈现纵向纹路，存在颗粒物器件焊盘200X金相显微镜下200倍观察，BGA焊盘外观呈现纵向纹路4．可焊性试验选取样品：同创鑫百兆、千兆PCB，兴森快捷新板。实验结果：上锡质量良好。同创鑫百兆同创鑫千兆兴森快捷新板5.结论（1）外观检测兴森快捷的新板与创鑫千兆PCB外观效果较好，同创鑫百兆和科惠PCB表面不平整，可能与工艺有关。兴森快捷问题批次PCB部分焊盘能看出疑似污染的异常现象。（2）可焊性兴森快捷新板，同创鑫千兆和百兆PCB的可焊性均能满足要求，上锡效果良好。